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1. 发明专利

TW202023010A 晶片封裝結構审中-公开
简体标题：芯片封装结构
公开(公告)号：TW202023010A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：TW107144647
申请日：2018-12-11
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：鄭惟元 , CHENG, WEI-YUAN , 楊鎮在 , YANG, CHEN-TSAI
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/31
摘要：一種晶片封裝結構包括重分佈線路結構層、至少一晶片、及封裝材料。重分佈線路結構層包括至少一電晶體。晶片設置於重分佈線路結構層上，並且與重分佈線路結構層電性連接。封裝材料設置於重分佈線路結構層上，並且包覆至少一晶片。在晶片封裝結構包括一個或是多個晶片時，晶片的位置被作為至少一電晶體位置配置的參考。
简体摘要：一种芯片封装结构包括重分布线路结构层、至少一芯片、及封装材料。重分布线路结构层包括至少一晶体管。芯片设置于重分布线路结构层上，并且与重分布线路结构层电性连接。封装材料设置于重分布线路结构层上，并且包覆至少一芯片。在芯片封装结构包括一个或是多个芯片时，芯片的位置被作为至少一晶体管位置配置的参考。

2. 发明专利

TW201335620A 電濕潤顯示元件审中-公开
简体标题：电湿润显示组件
公开(公告)号：TW201335620A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW101106154
申请日：2012-02-24
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：郭書瑋 , KUO, SHU WEI , 古昀生 , KU, YUN SHENG , 鄭惟元 , CHENG, WEI YUAN , 鄭佩佩 , CHENG, PEI PEI
IPC分类号： G02B26/02
CPC分类号： G02B26/005
摘要：本揭露提供一種電濕潤顯示元件。上述電濕潤顯示元件，包括一第一基板和一第二基板，彼此相對設置；一第一電極層，設置於上述第一基板上；一第二電極層，設置於上述第二基板上；一疏水性介電層，設置於上述第一電極層上；一第一畫素擋牆，設置於上述第一基板上；一第二畫素擋牆，設置於上述第一畫素擋牆上，其中上述第二畫素擋牆對水的接觸角大於上述第一畫素擋牆對水的接觸角；一第一液體與一第二液體，位於上述第一基板與上述第二基板之間。
简体摘要：本揭露提供一种电湿润显示组件。上述电湿润显示组件，包括一第一基板和一第二基板，彼此相对设置；一第一电极层，设置于上述第一基板上；一第二电极层，设置于上述第二基板上；一疏水性介电层，设置于上述第一电极层上；一第一像素挡墙，设置于上述第一基板上；一第二像素挡墙，设置于上述第一像素挡墙上，其中上述第二像素挡墙对水的接触角大于上述第一像素挡墙对水的接触角；一第一液体与一第二液体，位于上述第一基板与上述第二基板之间。

3. 发明专利

TW201226972A 電流體顯示元件及驅動方法 ELECTROFLUIDIC DEVICE AND DRIVING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：电流体显示组件及驱动方法 ELECTROFLUIDIC DEVICE AND DRIVING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201226972A
公开(公告)日：2012-07-01
申请号：TW099146619
申请日：2010-12-29
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：古昀生 , 鄭惟元 , 郭書瑋 , 李信宏 , 羅國隆
IPC分类号： G02B , G09G
CPC分类号： G09G3/348 , G02B26/005 , G09G3/2018 , G09G3/207
摘要：一種電流體顯示元件包括第一結構層與第二結構層。第一結構層包括第一基板。又一溝渠結構層設置在第一基板上。溝渠結構層有至少一個溝渠，對應於第二基板的一凹陷溝槽呈現環繞。第一電極層設置在第一基板上與至少一個溝渠共形。第一疏水層設置在第一電極層上與至少一個溝渠共形。第二結構層包括第二基板設置在第一基板的一邊，且相隔一間隙。一溝槽結構層設置在第二基板上，其中溝槽結構層有凹陷溝槽，被第一基板的溝渠所環繞。一第二電極層設置在溝槽結構層上。一第二疏水層設置在第二電極層上。一極性流體置於凹陷溝槽中且與第一疏水層接觸。一非極性流體置於第一基板與第二基板間的間隙。
简体摘要：一种电流体显示组件包括第一结构层与第二结构层。第一结构层包括第一基板。又一沟渠结构层设置在第一基板上。沟渠结构层有至少一个沟渠，对应于第二基板的一凹陷沟槽呈现环绕。第一电极层设置在第一基板上与至少一个沟渠共形。第一疏水层设置在第一电极层上与至少一个沟渠共形。第二结构层包括第二基板设置在第一基板的一边，且相隔一间隙。一沟槽结构层设置在第二基板上，其中沟槽结构层有凹陷沟槽，被第一基板的沟渠所环绕。一第二电极层设置在沟槽结构层上。一第二疏水层设置在第二电极层上。一极性流体置于凹陷沟槽中且与第一疏水层接触。一非极性流体置于第一基板与第二基板间的间隙。

4. 发明专利

TW201213851A 電濕潤元件 ELECTROWETTING DEVICES 审中-公开
简体标题：电湿润组件 ELECTROWETTING DEVICES
公开(公告)号：TW201213851A
公开(公告)日：2012-04-01
申请号：TW100111538
申请日：2011-04-01
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：郭書瑋 , 胥智文 , 鄭惟元 , 古昀生
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B26/005
摘要：本揭露提供一種電濕潤元件，包括一第一基板和相對之一第二基板，第一基板和第二基板間係有一極性流體層和一非極性流體層；一第一電極，設置於第一基板上；一第二電極，設置於第二基板上；一第一分隔結構，設置於第一基板上，以定義複數個次畫素；一染料及/或顏料，摻雜於極性流體層和非極性流體層之一；一發光物質，摻雜於極性流體層和非極性流體層之一；及一發射模組，位於元件之底部之下。
简体摘要：本揭露提供一种电湿润组件，包括一第一基板和相对之一第二基板，第一基板和第二基板间系有一极性流体层和一非极性流体层；一第一电极，设置于第一基板上；一第二电极，设置于第二基板上；一第一分隔结构，设置于第一基板上，以定义复数个次像素；一染料及/或颜料，掺杂于极性流体层和非极性流体层之一；一发光物质，掺杂于极性流体层和非极性流体层之一；及一发射模块，位于组件之底部之下。

5. 发明专利

TW201020584A 彩色電潤濕式顯示器裝置 COLOR ELECTROWETTING DISPLAY (EWD) DEVICES 审中-公开
简体标题：彩色电润湿式显示器设备 COLOR ELECTROWETTING DISPLAY (EWD) DEVICES
公开(公告)号：TW201020584A
公开(公告)日：2010-06-01
申请号：TW097145087
申请日：2008-11-21
申请人：財團法人工業技術研究院
发明人：鄭惟元 , 黃介一 , 李國昶 , 羅國隆
IPC分类号： G02B
CPC分类号： G02B26/005
摘要：本發明提供一種彩色電潤濕式顯示器裝置。上述電潤濕式顯示器包括一第一基板與一第二基板對向設置,其間夾置一極性溶液層與具有顏色的一非極性溶液層。一第一透明電極層設置於該第一基板上,一第二透明電極層設置於該第二基板上,以及一親水性隔離結構設置於該第二基板,以定義出複數個次畫素。該彩色電潤濕式顯示器裝置包括複數個畫素所構成的陣列,各畫素包括多個原色次畫素。各個次畫素對應一不同顏色的該非極性溶液層,且各不同顏色的該非極性溶液層彼此間相隔離,以及相鄰次畫素中的該非極性溶液層顏色不同。
简体摘要：本发明提供一种彩色电润湿式显示器设备。上述电润湿式显示器包括一第一基板与一第二基板对向设置,其间夹置一极性溶液层与具有颜色的一非极性溶液层。一第一透明电极层设置于该第一基板上,一第二透明电极层设置于该第二基板上,以及一亲水性隔离结构设置于该第二基板,以定义出复数个次像素。该彩色电润湿式显示器设备包括复数个像素所构成的数组,各像素包括多个原色次像素。各个次像素对应一不同颜色的该非极性溶液层,且各不同颜色的该非极性溶液层彼此间相隔离,以及相邻次像素中的该非极性溶液层颜色不同。

6. 发明专利

TW201947731A 晶片封裝結構及其製造方法审中-公开
简体标题：芯片封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TW201947731A
公开(公告)日：2019-12-16
申请号：TW107115470
申请日：2018-05-07
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：游政煌 , YU, CHUNG-HUNG , 王泰瑞 , WANG, TAI-JUI , 馮捷威 , FENG, CHIEH-WEI , 鄭惟元 , CHENG, WEI-YUAN
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/485
摘要：一種晶片封裝結構，包括重分佈線路結構層、至少一晶片及封裝膠體。重分佈線路結構層包括至少一重分佈線路、電性連接重分佈線路的至少一電晶體以及電性連接重分佈線路與電晶體的多個導電通孔。晶片設置於重分佈線路結構層上，且與重分佈線路結構層電性連接。封裝膠體設置於重分佈線路結構層上，且至少包覆晶片。另提供一種晶片封裝結構的製造方法。
简体摘要：一种芯片封装结构，包括重分布线路结构层、至少一芯片及封装胶体。重分布线路结构层包括至少一重分布线路、电性连接重分布线路的至少一晶体管以及电性连接重分布线路与晶体管的多个导电通孔。芯片设置于重分布线路结构层上，且与重分布线路结构层电性连接。封装胶体设置于重分布线路结构层上，且至少包覆芯片。另提供一种芯片封装结构的制造方法。

7. 发明专利

TWI672791B 晶片封裝結構及其製造方法有权
简体标题：芯片封装结构及其制造方法
公开(公告)号：TWI672791B
公开(公告)日：2019-09-21
申请号：TW107115470
申请日：2018-05-07
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：游政煌 , YU, CHUNG-HUNG , 王泰瑞 , WANG, TAI-JUI , 馮捷威 , FENG, CHIEH-WEI , 鄭惟元 , CHENG, WEI-YUAN
IPC分类号： H01L23/60 , H01L23/485

8. 发明专利

TWI636533B 半導體封裝結構有权
简体标题：半导体封装结构
公开(公告)号：TWI636533B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：TW106131708
申请日：2017-09-15
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE , 創智智權管理顧問股份有限公司 , INTELLECTUAL PROPERTY INNOVATION CORPORATION
发明人：郭書瑋 , KUO, SHU-WEI , 鄭惟元 , CHENG, WEI-YUAN , 楊鎮在 , YANG, CHEN-TSAI , 林玠模 , LIN, JIE-MO
IPC分类号： H01L23/29

9. 发明专利

TW201830605A 封裝結構及其製作方法审中-公开
简体标题：封装结构及其制作方法
公开(公告)号：TW201830605A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106105304
申请日：2017-02-17
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：鄭群逸 , CHENG, CHUN-YI , 鄭惟元 , CHENG, WEI-YUAN , 郭書瑋 , KUO, SHU-WEI , 楊鈺貞 , YANG, YU-JHEN
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/498 , H01L21/56 , H01L21/60
摘要：一種封裝結構，其包括一重佈線路層、一晶片、一封裝膠體、多個球底離型層及多個銲球。重佈線路層包括一第一表面、相對第一表面的一第二表面以及一圖案化線路層，其中圖案化線路層包括多個突出於第一表面的接墊。晶片設置於第二表面並電性連接圖案化線路層。封裝膠體設置於第二表面以包覆晶片。球底離型層分別包覆突出於第一表面的接墊。銲球分別設置於球底離型層上並與接墊電性連接。
简体摘要：一种封装结构，其包括一重布线路层、一芯片、一封装胶体、多个球底离型层及多个焊球。重布线路层包括一第一表面、相对第一表面的一第二表面以及一图案化线路层，其中图案化线路层包括多个突出于第一表面的接垫。芯片设置于第二表面并电性连接图案化线路层。封装胶体设置于第二表面以包覆芯片。球底离型层分别包覆突出于第一表面的接垫。焊球分别设置于球底离型层上并与接垫电性连接。

10. 发明专利

TWI407146B 電濕潤顯示器之結構與其製法有权
简体标题：电湿润显示器之结构与其制法
公开(公告)号：TWI407146B
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW098119343
申请日：2009-06-10
申请人：財團法人工業技術研究院 , INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
发明人：羅國隆 , LO, KUO LUNG , 鄭惟元 , CHENG, WEI YUAN , 李信宏 , LEE, HSIN HUNG , 蔡宇翔 , TSAI, YU HSIANG , 郭書瑋 , KUO, SHU WEI
IPC分类号： G02B26/02
CPC分类号： G02B26/004

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