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    • 5. 发明专利
    • 封裝結構及其製作方法
    • 封装结构及其制作方法
    • TW201830613A
    • 2018-08-16
    • TW106114549
    • 2017-05-02
    • 財團法人工業技術研究院INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE
    • 郭書瑋KUO, SHU-WEI鄭群逸CHENG, CHUN-YI鄭惟元CHENG, WEI-YUAN
    • H01L23/34H01L23/522H01L23/528H01L21/60
    • 一種封裝結構,其包括一重佈線路層、一晶片、一封裝膠體、一球底支撐層、一附著層及多個銲球。重佈線路層包括一第一表面、相對第一表面的一第二表面以及設置於第一表面的一圖案化線路層,其中圖案化線路層的一外表面與第一表面共平面。晶片設置於第二表面並電性連接圖案化線路層。封裝膠體設置於第二表面以包覆晶片。球底支撐層設置於第一表面上並包括多個開口,且開口暴露圖案化線路層的外表面。附著層覆蓋各開口的內壁以及被各開口所暴露的部分圖案化線路層。銲球分別設置於開口內並電性連接圖案化線路層。
    • 一种封装结构,其包括一重布线路层、一芯片、一封装胶体、一球底支撑层、一附着层及多个焊球。重布线路层包括一第一表面、相对第一表面的一第二表面以及设置于第一表面的一图案化线路层,其中图案化线路层的一外表面与第一表面共平面。芯片设置于第二表面并电性连接图案化线路层。封装胶体设置于第二表面以包覆芯片。球底支撑层设置于第一表面上并包括多个开口,且开口暴露图案化线路层的外表面。附着层覆盖各开口的内壁以及被各开口所暴露的部分图案化线路层。焊球分别设置于开口内并电性连接图案化线路层。