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    • 1. 发明专利
    • 可認證的非揮發性記憶體元件及其操作及製造方法
    • 可认证的非挥发性内存组件及其操作及制造方法
    • TW201502853A
    • 2015-01-16
    • TW102125048
    • 2013-07-12
    • 華邦電子股份有限公司WINBOND ELECTRONICS CORP.
    • 謝明輝SHIEH, MING-HUEI謝加 千卓克里希納SHEKAR, KRISHNA CHANDRA陳暉CHEN, HUI
    • G06F21/71G06F21/79
    • 記憶體元件封裝封住兩個分開的晶片,一個是標準的非揮發性記憶體積體電路(“IC”)晶片,及另一個是合適的認證IC晶片。任一晶片可堆疊於另一晶片上,或晶片可並排放置。外部接點可對應標準的非揮發性記憶體IC晶片的電源及信號需求,使得記憶體元件封裝之輸出-引腳可表示為標準的輸出引腳。認證IC晶片之電源及信號需求可滿足用於非揮發性記憶體積體電路晶片之一些或全部引腳,或滿足元件封裝之其他未使用之引腳。一或多個額外外部接點可專門加入於認證積體電路晶片。一或多個信號可專屬於標準的非揮發性記憶體IC晶片與認證IC晶片之間。
    • 内存组件封装封住两个分开的芯片,一个是标准的非挥发性内存集成电路(“IC”)芯片,及另一个是合适的认证IC芯片。任一芯片可堆栈于另一芯片上,或芯片可并排放置。外部接点可对应标准的非挥发性内存IC芯片的电源及信号需求,使得内存组件封装之输出-引脚可表示为标准的输出引脚。认证IC芯片之电源及信号需求可满足用于非挥发性内存集成电路芯片之一些或全部引脚,或满足组件封装之其他未使用之引脚。一或多个额外外部接点可专门加入于认证集成电路芯片。一或多个信号可专属于标准的非挥发性内存IC芯片与认证IC芯片之间。
    • 3. 发明专利
    • 用以產生參考電流之參考單元電路以及方法
    • 用以产生参考电流之参考单元电路以及方法
    • TW201423759A
    • 2014-06-16
    • TW101146529
    • 2012-12-11
    • 華邦電子股份有限公司WINBOND ELECTRONICS CORP.
    • 林紀舜LIN, CHI-SHUN林小峰LIM, SEOW-FONG謝明輝SHIEH, MING-HUEI
    • G11C5/14G05F3/24
    • 本發明提供一種參考單元電路,適用於一非易失性記憶體。參考單元電路包括一參考單元陣列、一第一電流鏡電路以及一第二電流鏡電路。參考單元陣列包括至少一列浮閘電晶體,用以產生一參考電流。第一電流鏡電路用以根據上述參考單元陣列所產生之上述參考電流,產生一鏡射電流。第二電流鏡電路用以接收上述鏡射電流,並根據上述鏡射電流以及複數致能訊號中之一被選取者,產生一已調整參考電流,其中上述致能訊號分別相應於上述非易失性記憶體之複數操作,並且上述已調整參考電流係用以決定上述非易失性記憶體之複數記憶體單元的邏輯狀態。
    • 本发明提供一种参考单元电路,适用于一非易失性内存。参考单元电路包括一参考单元数组、一第一电流镜电路以及一第二电流镜电路。参考单元数组包括至少一列浮闸晶体管,用以产生一参考电流。第一电流镜电路用以根据上述参考单元数组所产生之上述参考电流,产生一镜射电流。第二电流镜电路用以接收上述镜射电流,并根据上述镜射电流以及复数致能信号中之一被选取者,产生一已调整参考电流,其中上述致能信号分别相应于上述非易失性内存之复数操作,并且上述已调整参考电流系用以决定上述非易失性内存之复数内存单元的逻辑状态。