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1. 发明专利

TW201502853A 可認證的非揮發性記憶體元件及其操作及製造方法审中-公开
简体标题：可认证的非挥发性内存组件及其操作及制造方法
公开(公告)号：TW201502853A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW102125048
申请日：2013-07-12
申请人：華邦電子股份有限公司 , WINBOND ELECTRONICS CORP.
发明人：謝明輝 , SHIEH, MING-HUEI , 謝加千卓克里希納 , SHEKAR, KRISHNA CHANDRA , 陳暉 , CHEN, HUI
IPC分类号： G06F21/71 , G06F21/79
摘要：記憶體元件封裝封住兩個分開的晶片，一個是標準的非揮發性記憶體積體電路(“IC”)晶片，及另一個是合適的認證IC晶片。任一晶片可堆疊於另一晶片上，或晶片可並排放置。外部接點可對應標準的非揮發性記憶體IC晶片的電源及信號需求，使得記憶體元件封裝之輸出-引腳可表示為標準的輸出引腳。認證IC晶片之電源及信號需求可滿足用於非揮發性記憶體積體電路晶片之一些或全部引腳，或滿足元件封裝之其他未使用之引腳。一或多個額外外部接點可專門加入於認證積體電路晶片。一或多個信號可專屬於標準的非揮發性記憶體IC晶片與認證IC晶片之間。
简体摘要：内存组件封装封住两个分开的芯片，一个是标准的非挥发性内存集成电路(“IC”)芯片，及另一个是合适的认证IC芯片。任一芯片可堆栈于另一芯片上，或芯片可并排放置。外部接点可对应标准的非挥发性内存IC芯片的电源及信号需求，使得内存组件封装之输出-引脚可表示为标准的输出引脚。认证IC芯片之电源及信号需求可满足用于非挥发性内存集成电路芯片之一些或全部引脚，或满足组件封装之其他未使用之引脚。一或多个额外外部接点可专门加入于认证集成电路芯片。一或多个信号可专属于标准的非挥发性内存IC芯片与认证IC芯片之间。

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