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1. 发明专利

TWI463545B 基板處理裝置之操作方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备之操作方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI463545B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW098102801
申请日：2009-01-23
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：鳥居弘臣 , TORII, HIROOMI , 西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI , 金子浩之 , KANEKO, HIROYUKI , 伊達操 , DATE, MISAO , 三谷隆 , MITSUYA, TAKASHI , 中村貴正 , NAKAMURA, TAKAMASA
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67751 , B24B37/345

2. 发明专利

TWI424911B 具有搖擺機構手和具有該手的基板輸送裝置有权
简体标题：具有摇摆机构手和具有该手的基板输送设备
公开(公告)号：TWI424911B
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW098109371
申请日：2009-03-23
申请人：安川電機股份有限公司 , KABUSHIKI KAISHA YASKAWA DENKI , 荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：實政泰樹 , SANEMASA, HIROKI , 山本英雄 , YAMAMOTO, HIDEO , 鳥居弘臣 , TORII, HIROOMI , 小川貴弘 , OGAWA, TAKAHIRO , 勝岡誠司 , KATSUOKA, SEIJI , 中尾秀高 , NAKAO, HIDETAKA , 牧野夏木 , MAKINO, NATSUKI
IPC分类号： B25J17/00 , B25J18/00
CPC分类号： H01L21/68707 , Y10S414/141

3. 发明专利

TWI446476B 基板處理裝置，基板搬送裝置，基板夾持裝置，以及藥物處理裝置有权
简体标题：基板处理设备，基板搬送设备，基板夹持设备，以及药物处理设备
公开(公告)号：TWI446476B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW096106357
申请日：2007-02-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI , 西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI , 鳥居弘臣 , TORII, HIROOMI , 磯部壯一 , ISOBE, SOICHI , 曾根忠一 , SONE, TADAKAZU , 小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 金子浩之 , KANEKO, HIROYUKI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI , 三倉崇夫 , MITSUKURA, TAKAO , 小川貴弘 , OGAWA, TAKAHIRO , 杉田謙一 , SUGITA, KENICHI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707

4. 发明专利

TW200943401A 基板處理裝置之操作方法及基板處理裝置 METHOD OF OPERATING SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：基板处理设备之操作方法及基板处理设备 METHOD OF OPERATING SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW200943401A
公开(公告)日：2009-10-16
申请号：TW098102801
申请日：2009-01-23
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：鳥居弘臣 , 西田弘明 , 金子浩之 , 伊達操 , 三谷隆 , 中村貴正
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67751 , B24B37/345
摘要：一種基板處理裝置之操作方法，在該裝置中一旦非緊要（nonfatal）的失效發生時，能夠繼續部分的裝置操作讓基板得以清潔並回收基板或容易地從該裝置退出基板，而不須停止整個裝置，因此降低了基板變成無法處理的風險。一種具有研磨區段、清潔區段和傳送機構的基板處理裝置之操作方法，包含：一旦在任何的該研磨區段、該清潔區段和該傳送機構中偵測到故障，便依據該故障的地點和該基板在該基板處理裝置中的位置將該基板分類;以及在偵測到該故障之後對每個該基板執行操作，該操作依據該基板之分類而變化。
简体摘要：一种基板处理设备之操作方法，在该设备中一旦非紧要（nonfatal）的失效发生时，能够继续部分的设备操作让基板得以清洁并回收基板或容易地从该设备退出基板，而不须停止整个设备，因此降低了基板变成无法处理的风险。一种具有研磨区段、清洁区段和发送机构的基板处理设备之操作方法，包含：一旦在任何的该研磨区段、该清洁区段和该发送机构中侦测到故障，便依据该故障的地点和该基板在该基板处理设备中的位置将该基板分类;以及在侦测到该故障之后对每个该基板运行操作，该操作依据该基板之分类而变化。

5. 发明专利

TW201000274A 具有搖擺機構手和具有該手的基板輸送裝置 HAND HAVING ROCKING MECHANISM AND SUBSTRATE DELIVERING DEVICE HAVING THE SAME 审中-公开
简体标题：具有摇摆机构手和具有该手的基板输送设备 HAND HAVING ROCKING MECHANISM AND SUBSTRATE DELIVERING DEVICE HAVING THE SAME
公开(公告)号：TW201000274A
公开(公告)日：2010-01-01
申请号：TW098109371
申请日：2009-03-23
申请人：安川電機股份有限公司 , 荏原製作所股份有限公司
发明人：實政泰樹 , 山本英雄 , 鳥居弘臣 , 小川貴弘 , 勝岡誠司 , 中尾秀高 , 牧野夏木
IPC分类号： B25J
CPC分类号： H01L21/68707 , Y10S414/141
摘要：一手（1）係由以下構件所構成：一手基底（4），其具有一基底部份之作用；一搖擺手（3），其設置成重疊在該手基底（4）上，且具有支撐基板（2）之作用；及一搖擺機構（5），其提供於該手基底（4）及該搖擺手（3）之間，且具有支撐該搖擺手（3）之作用，以可相對於該手基底（4）傾斜及可平行地運動。
简体摘要：一手（1）系由以下构件所构成：一手基底（4），其具有一基底部份之作用；一摇摆手（3），其设置成重叠在该手基底（4）上，且具有支撑基板（2）之作用；及一摇摆机构（5），其提供于该手基底（4）及该摇摆手（3）之间，且具有支撑该摇摆手（3）之作用，以可相对于该手基底（4）倾斜及可平行地运动。

6. 发明专利

TWI315899B 基板輸送方法、基板輸送機構及基板研磨裝置 A SUBSTRATE DELIVERY METHOD, A SUBSTRATE DELIVERY MECHANISM AND A SUBSTRATE POLISHING APPARATUS 失效
简体标题：基板输送方法、基板输送机构及基板研磨设备 A SUBSTRATE DELIVERY METHOD, A SUBSTRATE DELIVERY MECHANISM AND A SUBSTRATE POLISHING APPARATUS
公开(公告)号：TWI315899B
公开(公告)日：2009-10-11
申请号：TW092107072
申请日：2003-03-28
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：磯部壯一 , 相澤英夫 , 鳥居弘臣 , 古賀大輔 , 若林聰
IPC分类号： H01L
CPC分类号： B24B37/345 , H01L21/67051 , H01L21/67219 , H01L21/67751 , H01L21/6838 , H01L21/68721 , H01L21/68728 , H01L21/68742 , H01L21/68792
摘要：一種基板輸送機構包含有頂環10、用以承載基板Wf的基板承載具50及推送機構20，其中基板承載具50包括有頂環導件53，且推送機構20包括有頂環導件升降台21，其中在基板承載具50已為推送機構20所升起的狀況下，頂環導件53與頂環導件升降台21共同形成密閉空間M於為頂環10所保持的基板Wf下方，其中係藉由將密閉空間M內的流體抽出並同時從設於頂環10之基板保持面中的通孔注射出流體，而從頂環10卸下基板Wf。
简体摘要：一种基板输送机构包含有顶环10、用以承载基板Wf的基板承载具50及推送机构20，其中基板承载具50包括有顶环导件53，且推送机构20包括有顶环导件升降台21，其中在基板承载具50已为推送机构20所升起的状况下，顶环导件53与顶环导件升降台21共同形成密闭空间M于为顶环10所保持的基板Wf下方，其中系借由将密闭空间M内的流体抽出并同时从设于顶环10之基板保持面中的通孔注射出流体，而从顶环10卸下基板Wf。

7. 发明专利

TWI373070B 晶圓交接裝置、研磨裝置，及晶圓承接方法 WAFER DELIVERY/RECEPTION DEVICE, POLISHING DEVICE, AND METHOD FOR RECEIVING WAFERS 有权
简体标题：晶圆交接设备、研磨设备，及晶圆承接方法 WAFER DELIVERY/RECEPTION DEVICE, POLISHING DEVICE, AND METHOD FOR RECEIVING WAFERS
公开(公告)号：TWI373070B
公开(公告)日：2012-09-21
申请号：TW095114284
申请日：2006-04-21
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：高橋信行 , 曾根忠一 , 小林卓二 , 鳥居弘臣
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67259 , B24B37/345 , H01L21/30625 , H01L21/67751 , Y10S414/136 , Y10S414/137
摘要：本發明提供一種晶圓交接裝置、研磨裝置，及晶圓承接方法。本發明之晶圓交接裝置係具備：將晶圓(W)保持在下端面的頂環(60)；以及在其與頂環(60)之間進行晶圓(W)之交接的推進器機構(10)。推進器機構(10)係具備用來載置晶圓(W)的晶圓載置部(40a)，並且使從頂環(60)之下端面脫離的晶圓(W)座落於晶圓載置部(40a)而構成。推進器機構(10)係具備用來檢測晶圓(W)是否適當座落於晶圓載置部(40a)的感測器機構(50)。感測器機構(50)係使從投光裝置(51)投射的感測光，由座落於晶圓載置部(40a)的晶圓(W)所遮斷。
简体摘要：本发明提供一种晶圆交接设备、研磨设备，及晶圆承接方法。本发明之晶圆交接设备系具备：将晶圆(W)保持在下端面的顶环(60)；以及在其与顶环(60)之间进行晶圆(W)之交接的推进器机构(10)。推进器机构(10)系具备用来载置晶圆(W)的晶圆载置部(40a)，并且使从顶环(60)之下端面脱离的晶圆(W)座落于晶圆载置部(40a)而构成。推进器机构(10)系具备用来检测晶圆(W)是否适当座落于晶圆载置部(40a)的传感器机构(50)。传感器机构(50)系使从投光设备(51)投射的传感光，由座落于晶圆载置部(40a)的晶圆(W)所遮断。

8. 发明专利

TWI330570B 拋光裝置 POLISHING APPARATUS 有权
简体标题：抛光设备 POLISHING APPARATUS
公开(公告)号：TWI330570B
公开(公告)日：2010-09-21
申请号：TW093130978
申请日：2004-10-13
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：鳥居弘臣 , 葉山卓兒 , 八嶋哲也
IPC分类号： B24B , H01L
CPC分类号： B24B37/345
摘要：一種拋光裝置，具有設成可將半導體晶圓(W)固持在基板固持表面上之頂部環圈(1)及設成可將該半導體晶圓(W)傳遞至該頂部環圈(1)及從該頂部環圈(1)接收該半導體晶圓(W)之推送器(130)。該推送器(130)包括具有可將該半導體晶圓(W)放置於其上之基板放置表面的推送平臺(133)，以及設成可垂直移動該推送平臺(133)之空氣缸(135)。該推送器(130)亦包括高壓流體孔(220)，設成可朝向該半導體晶圓(W)來噴射高壓流體。
简体摘要：一种抛光设备，具有设成可将半导体晶圆(W)固持在基板固持表面上之顶部环圈(1)及设成可将该半导体晶圆(W)传递至该顶部环圈(1)及从该顶部环圈(1)接收该半导体晶圆(W)之推送器(130)。该推送器(130)包括具有可将该半导体晶圆(W)放置于其上之基板放置表面的推送平台(133)，以及设成可垂直移动该推送平台(133)之空气缸(135)。该推送器(130)亦包括高压流体孔(220)，设成可朝向该半导体晶圆(W)来喷射高压流体。

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