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1. 发明专利

TWI463545B 基板處理裝置之操作方法及基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备之操作方法及基板处理设备
公开(公告)号：TWI463545B
公开(公告)日：2014-12-01
申请号：TW098102801
申请日：2009-01-23
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：鳥居弘臣 , TORII, HIROOMI , 西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI , 金子浩之 , KANEKO, HIROYUKI , 伊達操 , DATE, MISAO , 三谷隆 , MITSUYA, TAKASHI , 中村貴正 , NAKAMURA, TAKAMASA
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67751 , B24B37/345

2. 发明专利

TWI625814B 工件搬送裝置有权
简体标题：工件搬送设备
公开(公告)号：TWI625814B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：TW102126075
申请日：2013-07-22
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI , 曾根忠一 , SONE, TADAKAZU , 相澤英夫 , AIZAWA, HIDEO , 田中智裕 , TANAKA, TOMOHIRO
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683

3. 发明专利

TWI585024B 工件搬送裝置、停止裝置及調整工件握持機構之握持位置的方法有权
简体标题：工件搬送设备、停止设备及调整工件握持机构之握持位置的方法
公开(公告)号：TWI585024B
公开(公告)日：2017-06-01
申请号：TW102118004
申请日：2013-05-22
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI
IPC分类号： B65G49/07 , H01L21/683 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/68707 , H01L21/67742

4. 发明专利

TWI446476B 基板處理裝置，基板搬送裝置，基板夾持裝置，以及藥物處理裝置有权
简体标题：基板处理设备，基板搬送设备，基板夹持设备，以及药物处理设备
公开(公告)号：TWI446476B
公开(公告)日：2014-07-21
申请号：TW096106357
申请日：2007-02-26
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：高橋信行 , TAKAHASHI, NOBUYUKI , 西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI , 鳥居弘臣 , TORII, HIROOMI , 磯部壯一 , ISOBE, SOICHI , 曾根忠一 , SONE, TADAKAZU , 小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 金子浩之 , KANEKO, HIROYUKI , 外崎宏 , SOTOZAKI, HIROSHI , 三倉崇夫 , MITSUKURA, TAKAO , 小川貴弘 , OGAWA, TAKAHIRO , 杉田謙一 , SUGITA, KENICHI
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67219 , B24B37/345 , H01L21/6719 , H01L21/67742 , H01L21/67745 , H01L21/67748 , H01L21/67751 , H01L21/67766 , H01L21/68707

5. 发明专利

TW201413857A 工件搬送裝置审中-公开
简体标题：工件搬送设备
公开(公告)号：TW201413857A
公开(公告)日：2014-04-01
申请号：TW102126075
申请日：2013-07-22
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：小菅隆一 , KOSUGE, RYUICHI , 西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI , 曾根忠一 , SONE, TADAKAZU , 相澤英夫 , AIZAWA, HIDEO , 田中智裕 , TANAKA, TOMOHIRO
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： H01L21/67313 , B24B37/345 , B65G47/901 , H01L21/67092 , H01L21/677 , H01L21/68707 , H01L21/68728 , H01L21/68735
摘要：本發明之課題在於即使半導體晶圓於玻璃基板上的接合位置從理想的位置中偏離，亦能夠使搬送機構的晶圓握持機構不會接觸於半導體晶圓。本發明之解決手段，係提供一種用以搬送：具備有基板層及在基板層之一部分的上方具有被加工層之工件之工件搬送裝置。該工件搬送裝置係具有以握持及釋放工件之方式進行動作而構成之工件握持機構。工件握持機構係具有：在被加工層位於基板層的下方之狀態下握持工件的基板層，且為附有錐狀部之至少1個工件握持表面。附有錐狀部之工件握持表面，係構成為：在工件由工件握持機構所握持時，於工件握持表面與工件的被加工層之間，存在有既定距離R或是較此距離更大之空隙。
简体摘要：本发明之课题在于即使半导体晶圆于玻璃基板上的接合位置从理想的位置中偏离，亦能够使搬送机构的晶圆握持机构不会接触于半导体晶圆。本发明之解决手段，系提供一种用以搬送：具备有基板层及在基板层之一部分的上方具有被加工层之工件之工件搬送设备。该工件搬送设备系具有以握持及释放工件之方式进行动作而构成之工件握持机构。工件握持机构系具有：在被加工层位于基板层的下方之状态下握持工件的基板层，且为附有锥状部之至少1个工件握持表面。附有锥状部之工件握持表面，系构成为：在工件由工件握持机构所握持时，于工件握持表面与工件的被加工层之间，存在有既定距离R或是较此距离更大之空隙。

6. 发明专利

TW201406638A 用於工件搬送裝置之可動範圍調整機構审中-公开
简体标题：用于工件搬送设备之可动范围调整机构
公开(公告)号：TW201406638A
公开(公告)日：2014-02-16
申请号：TW102118004
申请日：2013-05-22
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：西田弘明 , NISHIDA, HIROAKI
IPC分类号： B65G49/07 , H01L21/683 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/68707 , H01L21/67742
摘要：本發明可藉由簡易之結構調整工件搬送機構之動作範圍。本發明提供一種工件搬送裝置，其具備用於搬送不同尺寸之工件的簡易動作範圍調整機構。按照本發明一種實施形態，用於搬送工件之工件搬送裝置具有工件握持機構，該工件握持機構係架構成可握持及釋放工件而運作。此外，該工件搬送裝置為了驅動工件握持機構而具備致動器，該致動器係具備直接或間接連結於工件握持機構之可動部件。此外，工件搬送裝置具有停止裝置，該停止裝置係具有公部件與母部件，該公部件及母部件彼此以至少2個不同之配置而嚙合，且架構成可劃定連結於可動部件之工件握持機構用的至少2個預先劃定的不連續握持位置。
简体摘要：本发明可借由简易之结构调整工件搬送机构之动作范围。本发明提供一种工件搬送设备，其具备用于搬送不同尺寸之工件的简易动作范围调整机构。按照本发明一种实施形态，用于搬送工件之工件搬送设备具有工件握持机构，该工件握持机构系架构成可握持及释放工件而运作。此外，该工件搬送设备为了驱动工件握持机构而具备致动器，该致动器系具备直接或间接链接于工件握持机构之可动部件。此外，工件搬送设备具有停止设备，该停止设备系具有公部件与母部件，该公部件及母部件彼此以至少2个不同之配置而啮合，且架构成可划定链接于可动部件之工件握持机构用的至少2个预先划定的不连续握持位置。

7. 发明专利

TW200943401A 基板處理裝置之操作方法及基板處理裝置 METHOD OF OPERATING SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS 审中-公开
简体标题：基板处理设备之操作方法及基板处理设备 METHOD OF OPERATING SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS
公开(公告)号：TW200943401A
公开(公告)日：2009-10-16
申请号：TW098102801
申请日：2009-01-23
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：鳥居弘臣 , 西田弘明 , 金子浩之 , 伊達操 , 三谷隆 , 中村貴正
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67751 , B24B37/345
摘要：一種基板處理裝置之操作方法，在該裝置中一旦非緊要（nonfatal）的失效發生時，能夠繼續部分的裝置操作讓基板得以清潔並回收基板或容易地從該裝置退出基板，而不須停止整個裝置，因此降低了基板變成無法處理的風險。一種具有研磨區段、清潔區段和傳送機構的基板處理裝置之操作方法，包含：一旦在任何的該研磨區段、該清潔區段和該傳送機構中偵測到故障，便依據該故障的地點和該基板在該基板處理裝置中的位置將該基板分類;以及在偵測到該故障之後對每個該基板執行操作，該操作依據該基板之分類而變化。
简体摘要：一种基板处理设备之操作方法，在该设备中一旦非紧要（nonfatal）的失效发生时，能够继续部分的设备操作让基板得以清洁并回收基板或容易地从该设备退出基板，而不须停止整个设备，因此降低了基板变成无法处理的风险。一种具有研磨区段、清洁区段和发送机构的基板处理设备之操作方法，包含：一旦在任何的该研磨区段、该清洁区段和该发送机构中侦测到故障，便依据该故障的地点和该基板在该基板处理设备中的位置将该基板分类;以及在侦测到该故障之后对每个该基板运行操作，该操作依据该基板之分类而变化。

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