专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW548339B 鍍銅之方法及其裝置失效
简体标题：镀铜之方法及其设备
公开(公告)号：TW548339B
公开(公告)日：2003-08-21
申请号：TW089101140
申请日：2000-01-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , 東芝股份有限公司
发明人：長井瑞樹 , 君塚亮一 , 松田哲朗 , 金子尚史 , 三島浩二
IPC分类号： C23C
摘要：本發明提供一種基板之鍍銅方法及其裝置，係藉由比較簡單的設備及過程，可防止基板面之金屬銅之局部析出，可使電鍍處理後所進行之化學機械研磨過程中之平坦化容易進行並且可精加工使基板的外觀成為如鏡面之光澤者。詳言之，
本發明係使基板與含有電鍍液中所含有之有機物及／或硫化合物一種以上之處理液12a、12b接觸之過程進行一次以上，其後使其與鍍液接觸並進行電鍍之基板之鍍銅方法。
简体摘要：本发明提供一种基板之镀铜方法及其设备，系借由比较简单的设备及过程，可防止基板面之金属铜之局部析出，可使电镀处理后所进行之化学机械研磨过程中之平坦化容易进行并且可精加工使基板的外观成为如镜面之光泽者。详言之，本发明系使基板与含有电镀液中所含有之有机物及／或硫化合物一种以上之处理液12a、12b接触之过程进行一次以上，其后使其与镀液接触并进行电镀之基板之镀铜方法。

2. 发明专利

TW201835582A 鍍覆裝置、鍍覆方法、基板架、電阻測定模組以及檢查基板架的方法审中-公开
简体标题：镀覆设备、镀覆方法、基板架、电阻测定模块以及检查基板架的方法
公开(公告)号：TW201835582A
公开(公告)日：2018-10-01
申请号：TW107102217
申请日：2018-01-22
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI , 辻一仁 , TSUJI, KAZUHITO , 岸貴士 , KISHI, TAKASHI , 宮川俊樹 , MIYAKAWA, TOSHIKI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI
IPC分类号： G01R27/16 , G01R1/067 , H01L21/67
摘要：為了能夠檢測一基板架的原因而導致的電阻異常，提供一種用於測定基板架的電阻的電阻測定模組，所述基板架具有用於向被固持基板供給電流的、能夠與該基板接觸的一電接點，所述基板架能夠固持用於測定所述基板架的該電阻的檢查用基板，所述基板架構成為在固持檢查用基板的狀態下，所述電接點與所述檢查用基板接觸，所述電阻測定模組具有：能夠與固持於所述基板架的該檢查用基板接觸的一檢查探測器；以及用於對經由該檢查用基板而在所述電接點與所述探測器之間流動的電流的一電阻值進行測定的一電阻測定器。根據該電阻測定模組，能夠測定該基板架的電阻，能夠檢測該基板架的該電接點或一電路徑的異常。
简体摘要：为了能够检测一基板架的原因而导致的电阻异常，提供一种用于测定基板架的电阻的电阻测定模块，所述基板架具有用于向被固持基板供给电流的、能够与该基板接触的一电接点，所述基板架能够固持用于测定所述基板架的该电阻的检查用基板，所述基板架构成为在固持检查用基板的状态下，所述电接点与所述检查用基板接触，所述电阻测定模块具有：能够与固持于所述基板架的该检查用基板接触的一检查探测器；以及用于对经由该检查用基板而在所述电接点与所述探测器之间流动的电流的一电阻值进行测定的一电阻测定器。根据该电阻测定模块，能够测定该基板架的电阻，能够检测该基板架的该电接点或一电路径的异常。

3. 发明专利

TW530099B 半導體基板之電鍍方法有权
简体标题：半导体基板之电镀方法
公开(公告)号：TW530099B
公开(公告)日：2003-05-01
申请号：TW088106895
申请日：1999-04-29
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：本鄉明久 , 長井瑞樹 , 大野寬二 , 君塚亮一 , 丸山惠美
IPC分类号： C23C
CPC分类号： H01L21/76843 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D7/12 , H01L21/2885 , H01L21/76873 , H01L21/76874 , H01L21/76877 , H05K3/423 , H05K2201/09563 , H05K2203/1476
摘要：將基板浸漬於均勻電解沉積性優異的組成之第一電鍍液中實行第一階段電鍍處理之後，浸漬於均展性優異的組成之第二電鍍液中實行第二階段電鍍處理。
利用上述處理，可持銅或銅合金等電阻較小的材料無間隙地均勻地且將表面平坦地填充在微細配線用之溝槽等的微細凹處。
简体摘要：将基板浸渍于均匀电解沉积性优异的组成之第一电镀液中实行第一阶段电镀处理之后，浸渍于均展性优异的组成之第二电镀液中实行第二阶段电镀处理。利用上述处理，可持铜或铜合金等电阻较小的材料无间隙地均匀地且将表面平坦地填充在微细配线用之沟槽等的微细凹处。

4. 发明专利

TW201546334A 鍍覆裝置及鍍覆方法审中-公开
简体标题：镀覆设备及镀覆方法
公开(公告)号：TW201546334A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW104113368
申请日：2015-04-27
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：荒木裕二 , ARAKI, YUJI , 藤方淳平 , FUJIKATA, JUMPEI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI , 長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI
IPC分类号： C25D1/16 , C25D7/12 , C25D19/00 , C25D21/12
CPC分类号： C25D21/12
摘要：本發明提供一種鍍覆裝置及鍍覆方法，可將更接近所需電流的電流施加於基板。鍍覆裝置10具有：整流器18，被構成為將直流電流施加於基板；以及鍍覆裝置控制部30，對整流器18指示直流電流的值。鍍覆裝置控制部30具有：設定部32，用來設定電流值；記憶部34，記憶被指示到整流器18的指示電流值與整流器18根據該指示電流值輸出的實際電流值的關係式；算出部38，根據上述關係式修正設定部32所設定的電流值來算出修正電流值；以及指示部36，對整流器18指示以算出部38算出的修正電流值。
简体摘要：本发明提供一种镀覆设备及镀覆方法，可将更接近所需电流的电流施加于基板。镀覆设备10具有：整流器18，被构成为将直流电流施加于基板；以及镀覆设备控制部30，对整流器18指示直流电流的值。镀覆设备控制部30具有：设置部32，用来设置电流值；记忆部34，记忆被指示到整流器18的指示电流值与整流器18根据该指示电流值输出的实际电流值的关系式；算出部38，根据上述关系式修正设置部32所设置的电流值来算出修正电流值；以及指示部36，对整流器18指示以算出部38算出的修正电流值。

5. 发明专利

TW200942650A 導電性結構之形成方法、鍍覆裝置及鍍覆方法 METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE STRUCTURE, AND PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD 审中-公开
简体标题：导电性结构之形成方法、镀覆设备及镀覆方法 METHOD FOR FORMING CONDUCTIVE STRUCTURE, AND PLATING APPARATUS AND PLATING METHOD
公开(公告)号：TW200942650A
公开(公告)日：2009-10-16
申请号：TW097147072
申请日：2008-12-04
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：長井瑞樹 , 齋藤信利 , 栗山文夫 , 福永明
IPC分类号： C25D
摘要：傳統電鍍所需較長的電鍍時間成為實際應用上的一大障礙。本發明提供一種可以藉由縮短傳統所需之較長電鍍時間而在較短時間內形成導電性結構的方法，該結構可用於具有多個通孔栓之三維封裝。該方法包含：在表面中形成有多個通孔之基板的整體表面上形成導電性薄膜，該整體表面包含多個通孔之內部表面；於該導電性薄膜上之預定位置形成阻層圖案；在第一鍍覆條件下，利用該導電性薄膜作為供給層來實行第一電鍍，進而將第一鍍覆薄膜填入該等通孔內；以及在第二鍍覆條件下，利用該導電性層與該第一鍍覆薄膜作為供給層來實行第二電鍍，藉此使得第二鍍覆薄膜能夠生長於該導電性薄膜與該第一鍍覆薄膜上，該導電性薄膜與該第一鍍覆薄膜皆暴露在該阻層圖案之阻層開口中。
简体摘要：传统电镀所需较长的电镀时间成为实际应用上的一大障碍。本发明提供一种可以借由缩短传统所需之较长电镀时间而在较短时间内形成导电性结构的方法，该结构可用于具有多个通孔栓之三维封装。该方法包含：在表面中形成有多个通孔之基板的整体表面上形成导电性薄膜，该整体表面包含多个通孔之内部表面；于该导电性薄膜上之预定位置形成阻层图案；在第一镀覆条件下，利用该导电性薄膜作为供给层来实行第一电镀，进而将第一镀覆薄膜填入该等通孔内；以及在第二镀覆条件下，利用该导电性层与该第一镀覆薄膜作为供给层来实行第二电镀，借此使得第二镀覆薄膜能够生长于该导电性薄膜与该第一镀覆薄膜上，该导电性薄膜与该第一镀覆薄膜皆暴露在该阻层图案之阻层开口中。

6. 发明专利

TW562878B 銅電鍍液、電鍍方法及電鍍裝置失效
简体标题：铜电镀液、电镀方法及电镀设备
公开(公告)号：TW562878B
公开(公告)日：2003-11-21
申请号：TW090115884
申请日：2001-06-29
申请人：荏原製作所股份有限公司
发明人：長井瑞樹 , 奧山修一 , 君塚亮一 , 小林健
IPC分类号： C25D , C23C
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/10 , C25D7/123 , C25D17/001
摘要：本發明係提供一種不含鹼金屬與一氰化物的銅電鍍液，係用於電鍍具有外晶種層與高高寬比的細小凹處的基底，可加強晶種層較薄部分，並可使銅離子完全地填入細小凹處的深處。
該電鍍液包含有二價銅離子與配位劑，以及選擇性pH調整劑。
简体摘要：本发明系提供一种不含碱金属与一氰化物的铜电镀液，系用于电镀具有外晶种层与高高宽比的细小凹处的基底，可加强晶种层较薄部分，并可使铜离子完全地填入细小凹处的深处。该电镀液包含有二价铜离子与配位剂，以及选择性pH调整剂。

7. 发明专利

TW202030833A 基板固持器、藉由基板固持器保持基板之方法、及鍍覆裝置审中-公开
简体标题：基板固持器、借由基板固持器保持基板之方法、及镀覆设备
公开(公告)号：TW202030833A
公开(公告)日：2020-08-16
申请号：TW109111267
申请日：2015-12-25
申请人：日商荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI
IPC分类号： H01L21/683 , C25D5/02
摘要：本發明揭示一種基板固持器、藉由基板固持器保持基板之方法、及鍍覆裝置，可以抑制鄰接於抗蝕層中未形成圖案部分之小晶片(Die)的鍍覆膜厚度，使基板面內之膜厚均勻性提高。其中基板固持器具有：保持面57，其係用於保持基板；第二保持構件60，其係具有用於使保持面57露出之開口部63，並以將設置於保持面57之基板按壓於保持面57來保持基板的方式構成；及遮蔽板65，其係突出於第二保持構件60之開口部63的徑向內側，遮蔽保持面57之一部分。遮蔽板65構成可沿著開口部63移動。
简体摘要：本发明揭示一种基板固持器、借由基板固持器保持基板之方法、及镀覆设备，可以抑制邻接于抗蚀层中未形成图案部分之小芯片(Die)的镀覆膜厚度，使基板面内之膜厚均匀性提高。其中基板固持器具有：保持面57，其系用于保持基板；第二保持构件60，其系具有用于使保持面57露出之开口部63，并以将设置于保持面57之基板按压于保持面57来保持基板的方式构成；及屏蔽板65，其系突出于第二保持构件60之开口部63的径向内侧，屏蔽保持面57之一部分。屏蔽板65构成可沿着开口部63移动。

8. 发明专利

TW201635423A 基板固持器、藉由基板固持器保持基板之方法、及鍍覆裝置审中-公开
简体标题：基板固持器、借由基板固持器保持基板之方法、及镀覆设备
公开(公告)号：TW201635423A
公开(公告)日：2016-10-01
申请号：TW104143746
申请日：2015-12-25
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI , 下山正 , SHIMOYAMA, MASASHI
IPC分类号： H01L21/683 , C25D5/02
CPC分类号： H01L21/2885 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/008 , C25D17/06
摘要：本發明揭示一種基板固持器、藉由基板固持器保持基板之方法、及鍍覆裝置，可以抑制鄰接於抗蝕層中未形成圖案部分之小晶片(Die)的鍍覆膜厚度，使基板面內之膜厚均勻性提高。其中基板固持器具有：保持面57，其係用於保持基板；第二保持構件60，其係具有用於使保持面57露出之開口部63，並以將設置於保持面57之基板按壓於保持面57來保持基板的方式構成；及遮蔽板65，其係突出於第二保持構件60之開口部63的徑向內側，遮蔽保持面57之一部分。遮蔽板65構成可沿著開口部63移動。
简体摘要：本发明揭示一种基板固持器、借由基板固持器保持基板之方法、及镀覆设备，可以抑制邻接于抗蚀层中未形成图案部分之小芯片(Die)的镀覆膜厚度，使基板面内之膜厚均匀性提高。其中基板固持器具有：保持面57，其系用于保持基板；第二保持构件60，其系具有用于使保持面57露出之开口部63，并以将设置于保持面57之基板按压于保持面57来保持基板的方式构成；及屏蔽板65，其系突出于第二保持构件60之开口部63的径向内侧，屏蔽保持面57之一部分。屏蔽板65构成可沿着开口部63移动。

9. 发明专利

TWI541388B 電鍍方法有权
简体标题：电镀方法
公开(公告)号：TWI541388B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW100145238
申请日：2011-12-08
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI , 玉理裕介 , TAMARI, YUSUKE , 安田慎吾 , YASUDA, SHINGO
IPC分类号： C25D7/12 , C25D3/38 , C25D5/18 , H05K3/42
CPC分类号： C25D7/123 , C25D3/38 , C25D5/08 , C25D5/18 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76873 , H01L21/76898

10. 发明专利

TW201529905A 鍍覆方法及鍍覆裝置审中-公开
简体标题：镀覆方法及镀覆设备
公开(公告)号：TW201529905A
公开(公告)日：2015-08-01
申请号：TW104101162
申请日：2015-01-14
申请人：荏原製作所股份有限公司 , EBARA CORPORATION
发明人：玉理裕介 , TAMARI, YUSUKE , 尾渡晃 , OWATARI, AKIRA , 長井瑞樹 , NAGAI, MIZUKI , 安田慎吾 , YASUDA, SHINGO
IPC分类号： C25D21/12 , C25D21/14 , G01N27/48
CPC分类号： C25D21/14 , C25D5/02 , C25D17/001 , C25D21/10
摘要：本發明提供一種在基板鍍覆中可將添加劑之濃度控制在適當範圍內的鍍覆方法。鍍覆方法係使表面具有通孔之基板W與陽極2在包含添加劑之鍍覆液中彼此相對配置，在基板W與陽極2之間施加電壓，於通孔內填充金屬，測定施加於基板W之電壓，並計算每個指定時間之電壓變化量，以電壓變化量維持在指定之管理範圍內的方式，調整鍍覆液添加劑之濃度。
简体摘要：本发明提供一种在基板镀覆中可将添加剂之浓度控制在适当范围内的镀覆方法。镀覆方法系使表面具有通孔之基板W与阳极2在包含添加剂之镀覆液中彼此相对配置，在基板W与阳极2之间施加电压，于通孔内填充金属，测定施加于基板W之电压，并计算每个指定时间之电压变化量，以电压变化量维持在指定之管理范围内的方式，调整镀覆液添加剂之浓度。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式