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    • 3. 发明专利
    • 處理系統及處理方法
    • 处理系统及处理方法
    • TW201316434A
    • 2013-04-16
    • TW101129116
    • 2012-08-10
    • 芝浦機械電子裝置股份有限公司SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
    • 古矢正明FURUYA, MASAAKI田內豐泰TAUCHI, TOYOYASU
    • H01L21/67H01L21/677H01L21/683
    • B65G57/00H01L21/67742H01L21/67781
    • 本發明之實施形態之處理系統包括:收納部,其收納被處理物;處理部,其對上述被處理物實施處理;載置部,其於積層方向上隔開第1間隔而具有複數個載置上述被處理物之保持部;第1搬送部,其進行上述收納部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送,且於上述積層方向上之第1位置侵入上述載置部;第2搬送部,其進行上述處理部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送,且於上述積層方向上在與上述第1位置不同之第2位置侵入上述載置部。而且,上述第1位置夾隔上述第2位置而於上述積層方向上設置於兩處,上述第1搬送部與上述第2搬送部可同時間侵入上述載置部。
    • 本发明之实施形态之处理系统包括:收纳部,其收纳被处理物;处理部,其对上述被处理物实施处理;载置部,其于积层方向上隔开第1间隔而具有复数个载置上述被处理物之保持部;第1搬送部,其进行上述收纳部与上述载置部之间之上述被处理物之搬送,且于上述积层方向上之第1位置侵入上述载置部;第2搬送部,其进行上述处理部与上述载置部之间之上述被处理物之搬送,且于上述积层方向上在与上述第1位置不同之第2位置侵入上述载置部。而且,上述第1位置夹隔上述第2位置而于上述积层方向上设置于两处,上述第1搬送部与上述第2搬送部可同时间侵入上述载置部。