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2. 发明专利

TW201316434A 處理系統及處理方法审中-公开
简体标题：处理系统及处理方法
公开(公告)号：TW201316434A
公开(公告)日：2013-04-16
申请号：TW101129116
申请日：2012-08-10
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：古矢正明 , FURUYA, MASAAKI , 田內豐泰 , TAUCHI, TOYOYASU
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677 , H01L21/683
CPC分类号： B65G57/00 , H01L21/67742 , H01L21/67781
摘要：本發明之實施形態之處理系統包括：收納部，其收納被處理物；處理部，其對上述被處理物實施處理；載置部，其於積層方向上隔開第1間隔而具有複數個載置上述被處理物之保持部；第1搬送部，其進行上述收納部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送，且於上述積層方向上之第1位置侵入上述載置部；第2搬送部，其進行上述處理部與上述載置部之間之上述被處理物之搬送，且於上述積層方向上在與上述第1位置不同之第2位置侵入上述載置部。而且，上述第1位置夾隔上述第2位置而於上述積層方向上設置於兩處，上述第1搬送部與上述第2搬送部可同時間侵入上述載置部。
简体摘要：本发明之实施形态之处理系统包括：收纳部，其收纳被处理物；处理部，其对上述被处理物实施处理；载置部，其于积层方向上隔开第1间隔而具有复数个载置上述被处理物之保持部；第1搬送部，其进行上述收纳部与上述载置部之间之上述被处理物之搬送，且于上述积层方向上之第1位置侵入上述载置部；第2搬送部，其进行上述处理部与上述载置部之间之上述被处理物之搬送，且于上述积层方向上在与上述第1位置不同之第2位置侵入上述载置部。而且，上述第1位置夹隔上述第2位置而于上述积层方向上设置于两处，上述第1搬送部与上述第2搬送部可同时间侵入上述载置部。

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