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1. 发明专利

TW201706548A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201706548A
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：TW104139421
申请日：2015-11-26
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：高原竜平 , TAKAHARA, RYUHEI , 西部幸伸 , NISHIBE, YUKINOBU , 磯明典 , ISO, AKINORI , 坂下健司 , SAKASHITA, KENJI , 松田大輝 , MATSUDA, DAIKI
IPC分类号： F26B15/12
摘要：提供可抑制基板的顫動及搬送偏離的基板處理裝置。關於實施形態的基板處理裝置(1)係具備以在處理室(2)內挾持搬送路徑(H)之方式個別設置於搬送路徑(H)上下，分別朝向搬送路徑(H)噴吹氣體的第1氣刀(4a)與第2氣刀(4b)，與設置於處理室(2)內，調整氣體之流向的整流板(5)。第1氣刀(4a)及第2氣刀(4b)係以分別具有長條的吹出口(13)，吹出口(13)的長邊方向在水平面內往對於基板(W)的搬送方向(Ha)相同方向傾斜，吹出口(13)往基板(W)的搬送方向(Ha)的上游側吹出氣體之方式設置。整流板(5)係以具有第1面(5a)及其相反面的第2面(5b)，位於搬送路徑(H)的下方而朝基板(W)之搬送方向(Ha)的下游側傾倒，將氣體的流向分成沿著第1面(5a)的流向與沿著第2面(5b)的流向之方式設置。
简体摘要：提供可抑制基板的颤动及搬送偏离的基板处理设备。关于实施形态的基板处理设备(1)系具备以在处理室(2)内挟持搬送路径(H)之方式个别设置于搬送路径(H)上下，分别朝向搬送路径(H)喷吹气体的第1气刀(4a)与第2气刀(4b)，与设置于处理室(2)内，调整气体之流向的整流板(5)。第1气刀(4a)及第2气刀(4b)系以分别具有长条的吹出口(13)，吹出口(13)的长边方向在水平面内往对于基板(W)的搬送方向(Ha)相同方向倾斜，吹出口(13)往基板(W)的搬送方向(Ha)的上游侧吹出气体之方式设置。整流板(5)系以具有第1面(5a)及其相反面的第2面(5b)，位于搬送路径(H)的下方而朝基板(W)之搬送方向(Ha)的下游侧倾倒，将气体的流向分成沿着第1面(5a)的流向与沿着第2面(5b)的流向之方式设置。

2. 发明专利

TWI618905B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI618905B
公开(公告)日：2018-03-21
申请号：TW104139421
申请日：2015-11-26
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：高原竜平 , TAKAHARA, RYUHEI , 西部幸伸 , NISHIBE, YUKINOBU , 磯明典 , ISO, AKINORI , 坂下健司 , SAKASHITA, KENJI , 松田大輝 , MATSUDA, DAIKI
IPC分类号： F26B15/12 , B08B5/02

3. 发明专利

TWI559432B 基板處理裝置有权
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TWI559432B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW103138194
申请日：2014-11-04
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：手島理恵 , TESHIMA, RIE , 磯明典 , ISO, AKINORI , 濱田崇広 , HAMADA, TAKAHIRO , 坂下健司 , SAKASHITA, KENJI , 西部幸伸 , NISHIBE, YUKINOBU , 高原竜平 , TAKAHARA, RYUHEI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B1/00 , B08B11/00

4. 发明专利

TW201535559A 基板處理裝置审中-公开
简体标题：基板处理设备
公开(公告)号：TW201535559A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW103138194
申请日：2014-11-04
申请人：芝浦機械電子裝置股份有限公司 , SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION
发明人：手島理恵 , TESHIMA, RIE , 磯明典 , ISO, AKINORI , 濱田崇広 , HAMADA, TAKAHIRO , 坂下健司 , SAKASHITA, KENJI , 西部幸伸 , NISHIBE, YUKINOBU , 高原竜平 , TAKAHARA, RYUHEI
IPC分类号： H01L21/67 , B08B1/00 , B08B11/00
摘要：提供可實現生產速度的提升及成本的削減，進而確實去除粒子的基板處理裝置。關於實施形態的基板處理裝置，係具備接觸基板(W)上的帶電防止膜(Wa)的表面並進行相對移動，擦拭該帶電防止膜(Wa)的表面的擦拭構件(11)。該擦拭構件(11)係具備成為基體的彈性體(11a)，與設置於該彈性體(11a)的表面，接觸相對移動之帶電防止膜(Wa)的表面的布(11b)。
简体摘要：提供可实现生产速度的提升及成本的削减，进而确实去除粒子的基板处理设备。关于实施形态的基板处理设备，系具备接触基板(W)上的带电防止膜(Wa)的表面并进行相对移动，擦拭该带电防止膜(Wa)的表面的擦拭构件(11)。该擦拭构件(11)系具备成为基体的弹性体(11a)，与设置于该弹性体(11a)的表面，接触相对移动之带电防止膜(Wa)的表面的布(11b)。

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