专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI404473B 噴蝕裝置失效
简体标题：喷蚀设备
公开(公告)号：TWI404473B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW098127440
申请日：2009-08-14
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 唐攀 , TANG, PAN , 李小平 , LI, XIAO-PING
IPC分类号： H05K3/06 , B05B15/04

2. 发明专利

TW201329443A 電路板孔內焊錫之測試方法审中-公开
简体标题：电路板孔内焊锡之测试方法
公开(公告)号：TW201329443A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：TW101100629
申请日：2012-01-06
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN
IPC分类号： G01N27/20 , H05K3/00
摘要：一種電路板孔內焊錫之測試方法，其包括以下步驟：提供一待測電路板，所述待測電路板包括至少一個通孔，所述通孔孔壁鍍有銅層，所述銅層表面形成有噴錫層；量測所述通孔兩個開口之間之噴錫層之間之電阻值，記錄為R1；將所述待測電路板於一鹼性蝕刻液中浸泡，之後取出並清潔乾燥，其中，所述鹼性蝕刻液之組分包括氨水、氯化銨及氯化銅，所述鹼性蝕刻液之PH範圍為7.8-9.0；再次量測所述通孔兩個開口之間之噴錫層之間之電阻值，記錄為R2；及計算ΔR=（R2-R1）/R1，如果ΔR大於一設定值，則判定所述噴錫層有焊錫裂縫或孔內缺錫不良。
简体摘要：一种电路板孔内焊锡之测试方法，其包括以下步骤：提供一待测电路板，所述待测电路板包括至少一个通孔，所述通孔孔壁镀有铜层，所述铜层表面形成有喷锡层；量测所述通孔两个开口之间之喷锡层之间之电阻值，记录为R1；将所述待测电路板于一碱性蚀刻液中浸泡，之后取出并清洁干燥，其中，所述碱性蚀刻液之组分包括氨水、氯化铵及氯化铜，所述碱性蚀刻液之PH范围为7.8-9.0；再次量测所述通孔两个开口之间之喷锡层之间之电阻值，记录为R2；及计算ΔR=（R2-R1）/R1，如果ΔR大于一设置值，则判定所述喷锡层有焊锡裂缝或孔内缺锡不良。

3. 发明专利

TWI393502B 電路板製作方法有权
简体标题：电路板制作方法
公开(公告)号：TWI393502B
公开(公告)日：2013-04-11
申请号：TW097123111
申请日：2008-06-20
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：林承賢 , LIN, CHENG HSIEN , 張秋越 , ZHANG, QIU-YUE , 白耀文 , BAI, YAO-WEN
IPC分类号： H05K3/06

4. 发明专利

TWI442846B 用於輔助電路板鑽孔之基板及其製作方法失效
简体标题：用于辅助电路板钻孔之基板及其制作方法
公开(公告)号：TWI442846B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW098143480
申请日：2009-12-18
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 唐攀 , TANG, PAN , 李小平 , LI, XIAO-PING
IPC分类号： H05K3/00

5. 发明专利

TWI422296B 定位銷釘、定位銷釘的製作方法及電路板壓合裝置失效
简体标题：定位销钉、定位销钉的制作方法及电路板压合设备
公开(公告)号：TWI422296B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：TW100148791
申请日：2011-12-27
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN
IPC分类号： H05K3/00

6. 发明专利

TWI413872B 電路板標記系統及其使用方法失效
简体标题：电路板标记系统及其使用方法
公开(公告)号：TWI413872B
公开(公告)日：2013-11-01
申请号：TW099129002
申请日：2010-08-30
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN
IPC分类号： G03F7/20 , H05K3/00

7. 发明专利

TW201406226A 電路板及其製作方法审中-公开
简体标题：电路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201406226A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW101128100
申请日：2012-08-03
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 高勝軍 , GAO, SHENG-JUN
IPC分类号： H05K1/05 , H05K3/02
摘要：本發明涉及一種電路板的製作方法，其包括以下步驟：提供一電路基板，該電路基板的一表面設有圖案化導體層，該圖案化導體層包括焊接部及導電線路部；在該表面上形成一層覆蓋該焊接部及該導電線路部的乾膜；對該乾膜曝光顯影以暴露該焊接部；在該焊接部上形成覆蓋該焊接部的結構型高分子導電膜層；及去除該乾膜。本發明還涉及一種由上述方法製作的電路板。
简体摘要：本发明涉及一种电路板的制作方法，其包括以下步骤：提供一电路基板，该电路基板的一表面设有图案化导体层，该图案化导体层包括焊接部及导电线路部；在该表面上形成一层覆盖该焊接部及该导电线路部的干膜；对该干膜曝光显影以暴露该焊接部；在该焊接部上形成覆盖该焊接部的结构型高分子导电膜层；及去除该干膜。本发明还涉及一种由上述方法制作的电路板。

8. 发明专利

TW201338660A 電路基板之塞孔方法审中-公开
简体标题：电路基板之塞孔方法
公开(公告)号：TW201338660A
公开(公告)日：2013-09-16
申请号：TW101109582
申请日：2012-03-21
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN
IPC分类号： H05K3/40
摘要：本發明提供一種電路基板之塞孔方法，其包括步驟：提供電路基板，該電路基板具有複數導電孔，每個導電孔之深度均大於3mm；藉由至少兩次塞孔工序於複數導電孔中填充塞孔油墨直至每個導電孔均被塞孔油墨填滿，每次塞孔工序均包括步驟：藉由絲網印刷於該複數導電孔中填充塞孔油墨，其中塞孔油墨於每個導電孔中之填充深度為1-2mm，及使用超聲波振盪填充了塞孔油墨之電路基板30-120秒，從而使得塞孔油墨中之氣泡逸出；以及使用超聲波振盪具有填滿了塞孔油墨之導電孔之電路基板30-90秒，從而獲得已塞孔之電路基板。
简体摘要：本发明提供一种电路基板之塞孔方法，其包括步骤：提供电路基板，该电路基板具有复数导电孔，每个导电孔之深度均大于3mm；借由至少两次塞孔工序于复数导电孔中填充塞孔油墨直至每个导电孔均被塞孔油墨填满，每次塞孔工序均包括步骤：借由丝网印刷于该复数导电孔中填充塞孔油墨，其中塞孔油墨于每个导电孔中之填充深度为1-2mm，及使用超声波振荡填充了塞孔油墨之电路基板30-120秒，从而使得塞孔油墨中之气泡逸出；以及使用超声波振荡具有填满了塞孔油墨之导电孔之电路基板30-90秒，从而获得已塞孔之电路基板。

9. 发明专利

TWI403239B 油墨及利用該油墨製作導電線路之方法有权
简体标题：油墨及利用该油墨制作导电线路之方法
公开(公告)号：TWI403239B
公开(公告)日：2013-07-21
申请号：TW097119082
申请日：2008-05-23
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：林承賢 , LIN, CHENG HSIEN , 張秋越 , ZHANG, QIU-YUE , 白耀文 , BAI, YAO-WEN
IPC分类号： H05K3/44

10. 发明专利

TWI465715B 電路板孔內焊錫之測試方法有权
简体标题：电路板孔内焊锡之测试方法
公开(公告)号：TWI465715B
公开(公告)日：2014-12-21
申请号：TW101100629
申请日：2012-01-06
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN
IPC分类号： G01N27/20 , H05K3/00

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式