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1. 发明专利

TWI404473B 噴蝕裝置失效
简体标题：喷蚀设备
公开(公告)号：TWI404473B
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW098127440
申请日：2009-08-14
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 唐攀 , TANG, PAN , 李小平 , LI, XIAO-PING
IPC分类号： H05K3/06 , B05B15/04

2. 发明专利

TWI420990B 電路板製作方法有权
简体标题：电路板制作方法
公开(公告)号：TWI420990B
公开(公告)日：2013-12-21
申请号：TW099107968
申请日：2010-03-18
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 唐攀 , TANG, PAN , 李小平 , LI, XIAO-PING
IPC分类号： H05K3/00

3. 发明专利

TWI442846B 用於輔助電路板鑽孔之基板及其製作方法失效
简体标题：用于辅助电路板钻孔之基板及其制作方法
公开(公告)号：TWI442846B
公开(公告)日：2014-06-21
申请号：TW098143480
申请日：2009-12-18
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 唐攀 , TANG, PAN , 李小平 , LI, XIAO-PING
IPC分类号： H05K3/00

4. 发明专利

TW201630496A 具有散熱結構的電路板及其製作方法审中-公开
简体标题：具有散热结构的电路板及其制作方法
公开(公告)号：TW201630496A
公开(公告)日：2016-08-16
申请号：TW104112623
申请日：2015-04-20
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：唐攀 , TANG, PAN
IPC分类号： H05K3/42 , H05K1/02 , H05K7/20
摘要：一種具有散熱結構的電路板，其包括散熱區和圍繞於所述散熱區的周邊區，所述電路板散熱區形成有複數通孔，所述複數通孔側壁及所述電路板散熱區兩側的表面形成有連續的導電層，從而形成散熱結構。本發明還涉及一種上述電路板的製作方法。
简体摘要：一种具有散热结构的电路板，其包括散热区和围绕于所述散热区的周边区，所述电路板散热区形成有复数通孔，所述复数通孔侧壁及所述电路板散热区两侧的表面形成有连续的导电层，从而形成散热结构。本发明还涉及一种上述电路板的制作方法。

5. 发明专利

TWI439197B 蝕刻裝置及蝕刻方法失效
简体标题：蚀刻设备及蚀刻方法
公开(公告)号：TWI439197B
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：TW098132533
申请日：2009-09-25
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 唐攀 , TANG, PAN , 李小平 , LI, XIAO-PING
IPC分类号： H05K3/06

6. 发明专利

TWI387422B 電路板製作方法有权
简体标题：电路板制作方法
公开(公告)号：TWI387422B
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：TW098132535
申请日：2009-09-25
申请人：臻鼎科技股份有限公司 , ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.
发明人：白耀文 , BAI, YAO-WEN , 唐攀 , TANG, PAN , 李小平 , LI, XIAO-PING
IPC分类号： H05K3/42

7. 发明专利

TWI376172B 多層電路板的製作方法 METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD 有权
简体标题：多层电路板的制作方法 METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TWI376172B
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW098125017
申请日：2009-07-24
申请人：臻鼎科技股份有限公司
发明人：邱聰進 , 白耀文 , 唐攀 , 李小平
IPC分类号： H05K
摘要：一種多層電路板的製作方法，其包括：於電路基板外層銅層表面鋪設光阻；曝光、顯影，由此於該外層銅層表面形成複數間隔排布的凸起，該複數凸起遮蓋與之對應的第一部分外層銅層，暴露出第二部分外層銅層，該第二部分外層銅層具有與預定導電線路相同的圖案；電鍍，於該第二部分外層銅層表面形成電鍍銅層；採用防氧化有機預焊劑溶液於該電鍍銅層表面形成阻蝕層；除去該複數凸起，暴露出該第一部分外層銅層；蝕刻該第一部分外層銅層，除去該阻蝕層，製得具有外層導電線路的電路板。
简体摘要：一种多层电路板的制作方法，其包括：于电路基板外层铜层表面铺设光阻；曝光、显影，由此于该外层铜层表面形成复数间隔排布的凸起，该复数凸起遮盖与之对应的第一部分外层铜层，暴露出第二部分外层铜层，该第二部分外层铜层具有与预定导电线路相同的图案；电镀，于该第二部分外层铜层表面形成电镀铜层；采用防氧化有机预焊剂溶液于该电镀铜层表面形成阻蚀层；除去该复数凸起，暴露出该第一部分外层铜层；蚀刻该第一部分外层铜层，除去该阻蚀层，制得具有外层导电线路的电路板。

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