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1. 发明专利

TW201840256A 用於微電子組件的密封审中-公开
简体标题：用于微电子组件的密封
公开(公告)号：TW201840256A
公开(公告)日：2018-11-01
申请号：TW107109294
申请日：2018-03-19
申请人：美商英帆薩斯邦德科技有限公司 , INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.
发明人：卡特卡拉杰詡 , KATKAR, RAJESH , 王亮 , WANG, LIANG , 烏佐賽普里恩艾米卡 , UZOH, CYPRIAN EMEKA , 黃少武 , HUANG, SHAOWU , 高桂蓮 , GAO, GUILIAN , 莫海默德伊利亞 , MOHAMMED, ILYAS
IPC分类号： H05K1/11 , H01L23/488
摘要：技術及裝置之代表性實施方案提供用於密封經接合微電子裝置以及經接合及密封之微電子組件的接頭的密封件。密封件安置於堆疊晶粒及晶圓之結合表面處以密封該等結合表面。該等密封件可使用各種技術安置於該等經接合微電子裝置之外部周邊處或安置於該周邊內。
简体摘要：技术及设备之代表性实施方案提供用于密封经接合微电子设备以及经接合及密封之微电子组件的接头的密封件。密封件安置于堆栈晶粒及晶圆之结合表面处以密封该等结合表面。该等密封件可使用各种技术安置于该等经接合微电子设备之外部周边处或安置于该周边内。

2. 发明专利

TW201841336A 具有整合式被動構件的接合結構审中-公开
简体标题：具有集成式被动构件的接合结构
公开(公告)号：TW201841336A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：TW106146265
申请日：2017-12-28
申请人：美商英帆薩斯邦德科技有限公司 , INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.
发明人：哈巴貝高森 , HABA, BELGACEM , 莫海默德伊利亞 , MOHAMMED, ILYAS , 卡特卡拉杰詡 , KATKAR, RAJESH , 古發拉加百列Z , GUEVARA, GABRIEL Z. , 迪拉克魯茲賈維爾A , DELACRUZ, JAVIER A. , 黃少武 , HUANG, SHAOWU , 麥卡雷米蘿拉威爾 , MIRKARIMI, LAURA WILLS
IPC分类号： H01L23/64 , H01L23/36 , H01L49/02 , H01L25/07 , H01L23/485
摘要：在各種具體實例中，揭示一種接合結構。該接合結構可包括一元件及一被動電子構件，該被動電子構件具有接合至該元件之一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面。該被動電子構件可包含：一第一陽極端子，其接合至該元件之一對應的第二陽極端子；及一第一陰極端子，其接合至該元件之一對應的第二陰極端子。該第一陽極端子及該第一陰極端子可安置於該被動電子構件之該第一表面上。
简体摘要：在各种具体实例中，揭示一种接合结构。该接合结构可包括一组件及一被动电子构件，该被动电子构件具有接合至该组件之一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面。该被动电子构件可包含：一第一阳极端子，其接合至该组件之一对应的第二阳极端子；及一第一阴极端子，其接合至该组件之一对应的第二阴极端子。该第一阳极端子及该第一阴极端子可安置于该被动电子构件之该第一表面上。

3. 发明专利

TW201842645A 介面結構和形成其之方法审中-公开
简体标题：界面结构和形成其之方法
公开(公告)号：TW201842645A
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW107111257
申请日：2018-03-30
申请人：美商英帆薩斯邦德科技有限公司 , INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.
发明人：黃少武 , HUANG, SHAOWU , 哈巴貝高森 , HABA, BELGACEM , 迪拉克魯茲賈維爾 A , DELACRUZ, JAVIER A.
IPC分类号： H01L23/538 , H01L27/10
摘要：本發明揭示一種堆疊式電互連結構。該結構可包含第一元件和第二元件，該第二元件沿著接合介面直接地接合至該第一元件而無需介入黏著劑。濾波器電路可在該第一元件與該第二元件之間沿著該接合介面一體地形成。
简体摘要：本发明揭示一种堆栈式电互链接构。该结构可包含第一组件和第二组件，该第二组件沿着接合界面直接地接合至该第一组件而无需介入黏着剂。滤波器电路可在该第一组件与该第二组件之间沿着该接合界面一体地形成。

4. 发明专利

TW201834083A 直接接合的原生互連及主動基本晶粒审中-公开
简体标题：直接接合的原生互连及主动基本晶粒
公开(公告)号：TW201834083A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106134538
申请日：2017-10-06
申请人：美商英帆薩斯邦德科技有限公司 , INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.
发明人：迪拉克魯茲賈維爾A , DELACRUZ, JAVIER A. , 泰格史蒂芬L , TEIG, STEVEN L. , 黃少武 , HUANG, SHAOWU , 普蘭茲威廉C , PLANTS, WILLIAM C. , 費席大衛艾德華 , FISCH, DAVID EDWARD
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/82 , H01L23/538 , H01L25/065
摘要：本發明提供了直接接合的原生互連及主動基本晶粒。在微電子架構中，主動晶粒或小晶片透過它們的核心級導體連接到主動基本晶粒。這些原生互連提供了短的數據路徑，其可以屏棄標準介面的費用。當原生互連耦合在適合的位置時，系統將重新分佈路由保存。基本晶粒可以包含客製邏輯元件，其允許所附接的晶粒提供存儲功能。所述架構可以將操作在不同電壓下的各種製程節點的不同互連類型和小晶片連接。所述基本晶粒可以具有用於驅動的狀態元件。所述基本晶粒上的功能塊接收來自不同小晶片的原生信號並且與所有附接的小晶片通信。所述小晶片可以共享所述基本晶粒的處理和記憶資源。最小化路由阻塞，則提高了信號品質和時序。所述系統可以雙倍或四倍數據速率操作。所述架構促進ASIC、ASSP和FPGA IC和神經網絡，減少了佔用空間和功率要求。
简体摘要：本发明提供了直接接合的原生互连及主动基本晶粒。在微电子架构中，主动晶粒或小芯片透过它们的内核级导体连接到主动基本晶粒。这些原生互连提供了短的数据路径，其可以屏弃标准界面的费用。当原生互连耦合在适合的位置时，系统将重新分布路由保存。基本晶粒可以包含客制逻辑组件，其允许所附接的晶粒提供存储功能。所述架构可以将操作在不同电压下的各种制程节点的不同互连类型和小芯片连接。所述基本晶粒可以具有用于驱动的状态组件。所述基本晶粒上的功能块接收来自不同小芯片的原生信号并且与所有附接的小芯片通信。所述小芯片可以共享所述基本晶粒的处理和记忆资源。最小化路由阻塞，则提高了信号品质和时序。所述系统可以双倍或四倍数据速率操作。所述架构促进ASIC、ASSP和FPGA IC和神经网络，减少了占用空间和功率要求。

5. 发明专利

TW201828443A 界面結構和形成其之方法审中-公开
简体标题：界面结构和形成其之方法
公开(公告)号：TW201828443A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106133158
申请日：2017-09-27
申请人：英帆薩斯邦德科技有限公司 , INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.
发明人：黃少武 , HUANG, SHAOWU , 迪拉克魯茲賈維爾 , DELACRUZ, JAVIER
IPC分类号： H01L23/538 , H01L21/60
摘要：本發明公開了一種經堆疊且電互連的結構。所述堆疊結構可以包括含有第一接觸襯墊的第一元件和含有第二接觸襯墊的第二元件。所述第一接觸襯墊和所述第二接觸襯墊可以藉由界面結構彼此電連接和機械連接。界面結構可以包括被動均衡電路，其包括在所述第一接觸襯墊和所述第二接觸襯墊之間的電阻電路徑，以及在所述第一接觸襯墊和所述第二接觸襯墊之間的電容電路徑。所述電阻電路徑和所述電容電路徑形成等效的並聯電阻-電容(RC)均衡電路。
简体摘要：本发明公开了一种经堆栈且电互连的结构。所述堆栈结构可以包括含有第一接触衬垫的第一组件和含有第二接触衬垫的第二组件。所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫可以借由界面结构彼此电连接和机械连接。界面结构可以包括被动均衡电路，其包括在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电阻电路径，以及在所述第一接触衬垫和所述第二接触衬垫之间的电容电路径。所述电阻电路径和所述电容电路径形成等效的并联电阻-电容(RC)均衡电路。

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