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1. 发明专利

TW201834083A 直接接合的原生互連及主動基本晶粒审中-公开
简体标题：直接接合的原生互连及主动基本晶粒
公开(公告)号：TW201834083A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106134538
申请日：2017-10-06
申请人：美商英帆薩斯邦德科技有限公司 , INVENSAS BONDING TECHNOLOGIES, INC.
发明人：迪拉克魯茲賈維爾A , DELACRUZ, JAVIER A. , 泰格史蒂芬L , TEIG, STEVEN L. , 黃少武 , HUANG, SHAOWU , 普蘭茲威廉C , PLANTS, WILLIAM C. , 費席大衛艾德華 , FISCH, DAVID EDWARD
IPC分类号： H01L21/48 , H01L21/82 , H01L23/538 , H01L25/065
摘要：本發明提供了直接接合的原生互連及主動基本晶粒。在微電子架構中，主動晶粒或小晶片透過它們的核心級導體連接到主動基本晶粒。這些原生互連提供了短的數據路徑，其可以屏棄標準介面的費用。當原生互連耦合在適合的位置時，系統將重新分佈路由保存。基本晶粒可以包含客製邏輯元件，其允許所附接的晶粒提供存儲功能。所述架構可以將操作在不同電壓下的各種製程節點的不同互連類型和小晶片連接。所述基本晶粒可以具有用於驅動的狀態元件。所述基本晶粒上的功能塊接收來自不同小晶片的原生信號並且與所有附接的小晶片通信。所述小晶片可以共享所述基本晶粒的處理和記憶資源。最小化路由阻塞，則提高了信號品質和時序。所述系統可以雙倍或四倍數據速率操作。所述架構促進ASIC、ASSP和FPGA IC和神經網絡，減少了佔用空間和功率要求。
简体摘要：本发明提供了直接接合的原生互连及主动基本晶粒。在微电子架构中，主动晶粒或小芯片透过它们的内核级导体连接到主动基本晶粒。这些原生互连提供了短的数据路径，其可以屏弃标准界面的费用。当原生互连耦合在适合的位置时，系统将重新分布路由保存。基本晶粒可以包含客制逻辑组件，其允许所附接的晶粒提供存储功能。所述架构可以将操作在不同电压下的各种制程节点的不同互连类型和小芯片连接。所述基本晶粒可以具有用于驱动的状态组件。所述基本晶粒上的功能块接收来自不同小芯片的原生信号并且与所有附接的小芯片通信。所述小芯片可以共享所述基本晶粒的处理和记忆资源。最小化路由阻塞，则提高了信号品质和时序。所述系统可以双倍或四倍数据速率操作。所述架构促进ASIC、ASSP和FPGA IC和神经网络，减少了占用空间和功率要求。

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