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1. 发明专利

TW201829080A 在製程腔室中用以處理微電子基板的磁性浮置與旋轉卡盤审中-公开
简体标题：在制程腔室中用以处理微电子基板的磁性浮置与旋转卡盘
公开(公告)号：TW201829080A
公开(公告)日：2018-08-16
申请号：TW106138527
申请日：2017-11-08
申请人：美商東京威力科創FSI股份有限公司 , TEL FSI, INC.
发明人：因赫佛威廉 P , INHOFER, WILLIAM P. , 摩爾肖恩 , MOORE, SEAN , 艾森蘭斯凡 , ELSEN, LANCE VAN
IPC分类号： B08B3/00 , B08B11/00 , H01L21/67
摘要：用於半導體製造之清潔系統與方法，使用可旋轉和可選地可平移的卡盤組件，該卡盤組件納入磁性浮置與旋轉功能以造成卡盤旋轉。該旋轉卡盤元件在浮置與旋轉時不與其他卡盤元件物理接觸。這消除摩擦或潤滑劑可能產生污染之對應元件。本發明的低摩擦卡盤功能有用於任何製造工具，其中工件係在處理期間支撐在旋轉支撐件上。卡盤特別有用於低溫清潔處理。藉由避免在此旋轉介面上使用潤滑劑，可更快地將製程腔室排空及/或通氣到更高壓力。這顯著減少低溫處理的循環時間。
简体摘要：用于半导体制造之清洁系统与方法，使用可旋转和可选地可平移的卡盘组件，该卡盘组件纳入磁性浮置与旋转功能以造成卡盘旋转。该旋转卡盘组件在浮置与旋转时不与其他卡盘组件物理接触。这消除摩擦或润滑剂可能产生污染之对应组件。本发明的低摩擦卡盘功能有用于任何制造工具，其中工件系在处理期间支撑在旋转支撑件上。卡盘特别有用于低温清洁处理。借由避免在此旋转界面上使用润滑剂，可更快地将制程腔室排空及/或通气到更高压力。这显着减少低温处理的循环时间。

2. 发明专利

TW201834140A 用於半導體元件製造的晶圓邊緣升降銷設計审中-公开
简体标题：用于半导体组件制造的晶圆边缘升降销设计
公开(公告)号：TW201834140A
公开(公告)日：2018-09-16
申请号：TW106142863
申请日：2017-12-07
申请人：美商東京威力科創FSI股份有限公司 , TEL FSI, INC.
发明人：漢茲利克愛德華 D , HANZLIK, EDWARD D. , 摩爾肖恩 , MOORE, SEAN
IPC分类号： H01L21/687
摘要：本說明書係描述用於製造半導體元件之設備的晶圓邊緣升降銷。該晶圓邊緣升降銷包含一頂部，該頂部包含一凹槽部分，該凹槽部分具有用以支撐晶圓的一水平朝上表面以及用以橫向限制該晶圓之一垂直傾斜表面，其中該凹槽部分沿著一半徑被水平地掃掠而遠離該晶圓;一基部，位於該頂部下方，該基部的直徑大於橫跨該凹槽部分之該頂部的直徑; 以及一底部，其直徑小於該基部的直徑。該設備包含於其中處理該晶圓之一處理室，於其上裝載該晶圓之一卡盤組件，以及複數個至少三個晶圓邊緣升降銷，用以將該晶圓上下移動。
简体摘要：本说明书系描述用于制造半导体组件之设备的晶圆边缘升降销。该晶圆边缘升降销包含一顶部，该顶部包含一凹槽部分，该凹槽部分具有用以支撑晶圆的一水平朝上表面以及用以横向限制该晶圆之一垂直倾斜表面，其中该凹槽部分沿着一半径被水平地扫掠而远离该晶圆;一基部，位于该顶部下方，该基部的直径大于横跨该凹槽部分之该顶部的直径; 以及一底部，其直径小于该基部的直径。该设备包含于其中处理该晶圆之一处理室，于其上装载该晶圆之一卡盘组件，以及复数个至少三个晶圆边缘升降销，用以将该晶圆上下移动。

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