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1. 发明专利

TW202003885A 用於一基板之真空處理的方法、製造一裝置之方法、用於一基板之真空處理的設備、及在一真空處理設備中處理一基板中的一脈衝雷射沉積源之使用审中-公开
简体标题：用于一基板之真空处理的方法、制造一设备之方法、用于一基板之真空处理的设备、及在一真空处理设备中处理一基板中的一脉冲激光沉积源之使用
公开(公告)号：TW202003885A
公开(公告)日：2020-01-16
申请号：TW108110778
申请日：2019-03-27
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 奧爾蓋奇格爾德 , ORGEICH, GERD
IPC分类号： C23C14/08 , C23C14/12 , C23C14/28 , C23C14/50 , C23C14/56
摘要：一種用於一基板之真空處理的方法係進行說明。此方法包括利用提供於一處理區域中的一脈衝雷射沈積源以一材料塗佈基板或基板上之一第一材料層；以及沿著一傳送路徑移動基板通過處理區域。
简体摘要：一种用于一基板之真空处理的方法系进行说明。此方法包括利用提供于一处理区域中的一脉冲激光沉积源以一材料涂布基板或基板上之一第一材料层；以及沿着一发送路径移动基板通过处理区域。

2. 发明专利

TWI690974B 交流電力連接器、濺射設備及其之方法有权
简体标题：交流电力连接器、溅射设备及其之方法
公开(公告)号：TWI690974B
公开(公告)日：2020-04-11
申请号：TW103142746
申请日：2014-12-09
申请人：美商應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：史奇那本伯爵法蘭克 , SCHNAPPENBERGER, FRANK , 海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 凱樂史丹分 , KELLER, STEFAN , 班德麥卡司 , BENDER, MARCUS
IPC分类号： H01J37/34 , C23C14/34

3. 发明专利

TW201538768A 用於沈積設備之電極組以及用於組裝電極組之方法审中-公开
简体标题：用于沉积设备之电极组以及用于组装电极组之方法
公开(公告)号：TW201538768A
公开(公告)日：2015-10-16
申请号：TW103143658
申请日：2014-12-15
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 史奇那本伯爵法蘭克 , SCHNAPPENBERGER, FRANK , 露博安德率斯 , LOPP, ANDREAS , 爵伯勒湯瑪士 , GEBELE, THOMAS
IPC分类号： C23C14/34
CPC分类号： H01J37/342 , H01J37/3405 , H01J37/3435 , H01J37/3452 , H01J37/3455 , H01J37/3461
摘要：一種用於一濺射沈積設備之電極組(120；200；300；400；700；800；900)係提供。此電極組包括一組件(210；310；410；710；810；910)，用以提供將沈積之材料及支承一可旋轉靶之至少一者；一磁鐵系統(230；330；430；730；830；930)，設置於組件(210；310；410；710；810；910)內；以及一磁極片(240；241；242；340；341；342；440；441；442；740；741；742；840；841；842；940；941；942)，用以設置於磁鐵系統和組件之間。再者，一種用以組裝具有一磁鐵系統(230；330；430；730；830；930)之一電極組的方法係說明。
简体摘要：一种用于一溅射沉积设备之电极组(120；200；300；400；700；800；900)系提供。此电极组包括一组件(210；310；410；710；810；910)，用以提供将沉积之材料及支承一可旋转靶之至少一者；一磁铁系统(230；330；430；730；830；930)，设置于组件(210；310；410；710；810；910)内；以及一磁极片(240；241；242；340；341；342；440；441；442；740；741；742；840；841；842；940；941；942)，用以设置于磁铁系统和组件之间。再者，一种用以组装具有一磁铁系统(230；330；430；730；830；930)之一电极组的方法系说明。

4. 发明专利

TW201606104A 用於在基板上沈積材料之沈積裝置及用於在基板上沈積材料之方法审中-公开
简体标题：用于在基板上沉积材料之沉积设备及用于在基板上沉积材料之方法
公开(公告)号：TW201606104A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：TW104115237
申请日：2015-05-13
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：日鮑爾湯瑪士沃納 , ZILBAUER, THOMAS WERNER , 海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 亨特史豪特萊納 , HINTERSCHUSTER, REINER , 慕何費德佑維 , 史達克班海德 , STOCK, BERNHARD , 沃夫漢斯喬治 , WOLF, HANS GEORG , 班德麥卡司 , BENDER, MARCUS
IPC分类号： C23C14/04 , C23C14/34 , G06F3/041
CPC分类号： C23C14/56 , C23C16/4412 , C23C16/54
摘要：一種用於在一基板上沈積一材料之沈積裝置(300)。沈積裝置(300)包括一第一處理腔室(310)和一第二處理腔室(320)；位於第一處理腔室內之至少一第一沈積源(311)和位於第二處理腔室內之至少一第二沈積源(321)；和至少一第一遮蔽元件(350)。此至少一第一遮蔽元件(350)係配置為至少在一第一位置和一第二位置之間為可移動的，其中當至少一第一遮蔽元件(350)在第一位置時，此至少一第一遮蔽元件(350)係配置為遮蔽至少一第一沈積源(311)，且其中至少一第一遮蔽元件(350)係配置為在第一處理腔室(310)和第二處理腔室(320)之間為可移動的。
简体摘要：一种用于在一基板上沉积一材料之沉积设备(300)。沉积设备(300)包括一第一处理腔室(310)和一第二处理腔室(320)；位于第一处理腔室内之至少一第一沉积源(311)和位于第二处理腔室内之至少一第二沉积源(321)；和至少一第一屏蔽组件(350)。此至少一第一屏蔽组件(350)系配置为至少在一第一位置和一第二位置之间为可移动的，其中当至少一第一屏蔽组件(350)在第一位置时，此至少一第一屏蔽组件(350)系配置为屏蔽至少一第一沉积源(311)，且其中至少一第一屏蔽组件(350)系配置为在第一处理腔室(310)和第二处理腔室(320)之间为可移动的。

5. 发明专利

TWI643975B 用於控制一氣體供應之方法及控制器與應用其之設備有权
简体标题：用于控制一气体供应之方法及控制器与应用其之设备
公开(公告)号：TWI643975B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：TW103130498
申请日：2014-09-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：史奇那本伯爵法蘭克 , SCHNAPPENBERGER, FRANK , 海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 寇和湯瑪士 , KOCH, THOMAS , 德皮世奇湯瑪士 , DEPPISCH, THOMAS
IPC分类号： C23C16/455 , C23C14/54 , H01J37/32

6. 发明专利

TW201527583A 用於控制一氣體供應之方法及控制器與應用其之設備审中-公开
简体标题：用于控制一气体供应之方法及控制器与应用其之设备
公开(公告)号：TW201527583A
公开(公告)日：2015-07-16
申请号：TW103130498
申请日：2014-09-03
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：史奇那本伯爵法蘭克 , SCHNAPPENBERGER, FRANK , 海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 寇和湯瑪士 , KOCH, THOMAS , 德皮世奇湯瑪士 , DEPPISCH, THOMAS
IPC分类号： C23C16/455 , C23C14/54 , H01J37/32
CPC分类号： C23C14/0042 , C23C14/544 , H01J37/32449 , H01J37/32981 , H01J37/3299
摘要：一種用於控制一氣體供應至一處理腔體(301)之方法(200)係提供。此方法(200)包括：藉由提供於處理腔體(301)中之二或多個感測器(35、36、313、314)之各者量測(210)一氣體參數；從量測之氣體參數決定(220)一結合氣體參數；以及基於決定之結合氣體參數控制(230)氣體供應至處理腔體(301)。
简体摘要：一种用于控制一气体供应至一处理腔体(301)之方法(200)系提供。此方法(200)包括：借由提供于处理腔体(301)中之二或多个传感器(35、36、313、314)之各者量测(210)一气体参数；从量测之气体参数决定(220)一结合气体参数；以及基于决定之结合气体参数控制(230)气体供应至处理腔体(301)。

7. 发明专利

TW201610196A 用於材料在基板上之沉積的設備及沉積材料在基板上的方法审中-公开
简体标题：用于材料在基板上之沉积的设备及沉积材料在基板上的方法
公开(公告)号：TW201610196A
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：TW104115239
申请日：2015-05-13
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：日鮑爾湯瑪士沃納 , ZILBAUER, THOMAS WERNER , 海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 亨特史豪特萊納 , HINTERSCHUSTER, REINER , 慕何費德佑維 , 史達克班海德 , STOCK, BERNHARD , 沃夫漢斯喬治 , WOLF, HANS GEORG , 班德麥卡司 , BENDER, MARCUS
IPC分类号： C23C14/34 , C23C14/56
CPC分类号： C23C14/568 , C23C14/3464 , C23C14/562
摘要：提供一種用於材料在基板上之沉積的沉積設備。沉積設備包括：二個或更多的處理腔室，包括一第一處理腔室及一第二處理腔室；一基板支撐件，至少延伸通過第一及第二處理腔室；及二個或更多的沉積源組件，包括第一處理腔室中的第一沉積源組件及第二處理腔室中的第二沉積源組件。該二個或更多的沉積源組件各包括支撐至少一第一沉積源與至少一製程裝置的至少一沉積源支撐件。該至少一沉積源支撐件至少在一第一位置與一第二位置之間係可移動的。在第一位置時，至少一第一沉積源朝向基板支撐件，在第二位置時，至少一製程裝置朝向基板支撐件。
简体摘要：提供一种用于材料在基板上之沉积的沉积设备。沉积设备包括：二个或更多的处理腔室，包括一第一处理腔室及一第二处理腔室；一基板支撑件，至少延伸通过第一及第二处理腔室；及二个或更多的沉积源组件，包括第一处理腔室中的第一沉积源组件及第二处理腔室中的第二沉积源组件。该二个或更多的沉积源组件各包括支撑至少一第一沉积源与至少一制程设备的至少一沉积源支撑件。该至少一沉积源支撑件至少在一第一位置与一第二位置之间系可移动的。在第一位置时，至少一第一沉积源朝向基板支撑件，在第二位置时，至少一制程设备朝向基板支撑件。

8. 发明专利

TW201541499A 交流電力連接器、濺射設備及其之方法审中-公开
简体标题：交流电力连接器、溅射设备及其之方法
公开(公告)号：TW201541499A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW103142746
申请日：2014-12-09
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：史奇那本伯爵法蘭克 , SCHNAPPENBERGER, FRANK , 海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 凱樂史丹分 , KELLER, STEFAN , 班德麥卡司 , BENDER, MARCUS
IPC分类号： H01J37/34 , C23C14/34
CPC分类号： H01J37/32183 , C23C14/3407 , H01G5/04 , H01G5/12 , H01J37/32577 , H01J37/3405 , H01J37/3435 , H01J37/3444 , H01J2237/20214 , H01J2237/3322 , H03H7/004
摘要：一種用以連接一AC電源至一裝置之交流電力連接器係提供。AC電力連接器包括可連接於AC電源之至少一第一元件及可連接於裝置之至少一第二元件，此至少一第一元件與此至少一第二元件係相對於彼此配置於一第一距離，用以定義一電容，其中此至少一第一元件與此至少一第二元件係相對於彼此可旋轉，其中此至少一第一元件與此至少一第二元件係配置以在此至少一第一元件與此至少一第二元件之間傳送一AC電力。
简体摘要：一种用以连接一AC电源至一设备之交流电力连接器系提供。AC电力连接器包括可连接于AC电源之至少一第一组件及可连接于设备之至少一第二组件，此至少一第一组件与此至少一第二组件系相对于彼此配置于一第一距离，用以定义一电容，其中此至少一第一组件与此至少一第二组件系相对于彼此可旋转，其中此至少一第一组件与此至少一第二组件系配置以在此至少一第一组件与此至少一第二组件之间发送一AC电力。

9. 发明专利

TW201520539A 用於處理一大面積基板之設備及方法审中-公开
简体标题：用于处理一大面积基板之设备及方法
公开(公告)号：TW201520539A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103125047
申请日：2014-07-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE , 史奇那本伯爵法蘭克 , SCHNAPPENBERGER, FRANK , 史奇羅德臼卷 , SCHROEDER, JÜRGEN
IPC分类号： G01N21/84
CPC分类号： G01N21/474 , G01N21/896 , G01N21/958
摘要：一種用於處理大面積基板之設備以及一種用於量測實質上垂直配置之大面積基板之方法係說明。用於處理大面積基板之設備包括：腔體配置，用於以實質上垂直配置狀態傳輸大面積基板於其中通過，其中腔體配置包括至少一腔體、處理裝置及出口埠，處理裝置用以處理垂直配置之大面積基板，出口埠用於垂直配置之大面積基板；傳輸系統，用於傳輸基板通過腔體配置；以及量測配置，包括光學量測裝置。光學量測裝置包括發光裝置及光偵測裝置，發光裝置用以發出漫射光至垂直配置之大面積基板上，光偵測裝置用以量測垂直配置之大面積基板之至少一光學性質。
简体摘要：一种用于处理大面积基板之设备以及一种用于量测实质上垂直配置之大面积基板之方法系说明。用于处理大面积基板之设备包括：腔体配置，用于以实质上垂直配置状态传输大面积基板于其中通过，其中腔体配置包括至少一腔体、处理设备及出口端口，处理设备用以处理垂直配置之大面积基板，出口端口用于垂直配置之大面积基板；传输系统，用于传输基板通过腔体配置；以及量测配置，包括光学量测设备。光学量测设备包括发光设备及光侦测设备，发光设备用以发出漫射光至垂直配置之大面积基板上，光侦测设备用以量测垂直配置之大面积基板之至少一光学性质。

10. 发明专利

TW201520538A 用於處理大面積基板之方法與設備审中-公开
简体标题：用于处理大面积基板之方法与设备
公开(公告)号：TW201520538A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103125046
申请日：2014-07-22
申请人：應用材料股份有限公司 , APPLIED MATERIALS, INC.
发明人：史奇那本伯爵法蘭克 , SCHNAPPENBERGER, FRANK , 海幕奇安格 , HELLMICH, ANKE
IPC分类号： G01N21/84
CPC分类号： G05B19/042
摘要：一種用於處理一基板之方法及設備係說明，此方法及設備特別是用於處理一大面積基板。用於處理大面積基板之方法包括：以一傳輸速度傳輸於一實質上垂直配置狀態中之大面積基板通過用以處理大面積基板之一設備之一腔體配置；使用用以處理大面積基板之設備之一處理裝置來處理此大面積基板；使用一量測配置來監控實質上垂直配置之此大面積基板之至少一光學性質，其中實質上垂直配置之此大面積基板係以漫射光照亮；以及基於監控之此大面積基板之此至少一光學性質控制至少一製程參數。
简体摘要：一种用于处理一基板之方法及设备系说明，此方法及设备特别是用于处理一大面积基板。用于处理大面积基板之方法包括：以一传输速度传输于一实质上垂直配置状态中之大面积基板通过用以处理大面积基板之一设备之一腔体配置；使用用以处理大面积基板之设备之一处理设备来处理此大面积基板；使用一量测配置来监控实质上垂直配置之此大面积基板之至少一光学性质，其中实质上垂直配置之此大面积基板系以漫射光照亮；以及基于监控之此大面积基板之此至少一光学性质控制至少一制程参数。

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