专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TW201730089A 微機械構件审中-公开
简体标题：微机械构件
公开(公告)号：TW201730089A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：TW106101205
申请日：2017-01-13
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/02 , B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00269
摘要：一種微機械構件(100)，其係包括：一載體晶圓(10)，其係具有至少一微機械結構(23)，該微機械結構(23)係被配置在一凹處(21)內；一薄膜蓋(30)，其係被配置在該載體晶圓(10)上，並且該凹處(21)係藉由該薄膜蓋(30)加以氣密；以及一蓋晶圓(50)，其係被配置在該薄膜蓋(30)上而處於具有該微機械結構(23)的該凹處(21)的範圍；該薄膜蓋(30)在該凹處(21)之上的一區域係藉由該蓋晶圓(50)來加以氣密。
简体摘要：一种微机械构件(100)，其系包括：一载体晶圆(10)，其系具有至少一微机械结构(23)，该微机械结构(23)系被配置在一凹处(21)内；一薄膜盖(30)，其系被配置在该载体晶圆(10)上，并且该凹处(21)系借由该薄膜盖(30)加以气密；以及一盖晶圆(50)，其系被配置在该薄膜盖(30)上而处于具有该微机械结构(23)的该凹处(21)的范围；该薄膜盖(30)在该凹处(21)之上的一区域系借由该盖晶圆(50)来加以气密。

2. 发明专利

TW201613819A 微電機械系統構件审中-公开
简体标题：微电机械系统构件
公开(公告)号：TW201613819A
公开(公告)日：2016-04-16
申请号：TW104127870
申请日：2015-08-26
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH , 史湯伯米夏埃爾 , STUMBER, MICHAEL , 史坦班乃迪克 , STEIN, BENEDIKT
IPC分类号： B81B7/02
CPC分类号： B81B3/0086 , B81B2201/01 , B81B2201/0228 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0127 , B81B2203/0136 , B81C1/00801
摘要：一種層材料，它特別適合用於在一MEMS構件(102)的層構造中做具有電極(7)的自由承載的構造元件(31)，其至少部分地由一以碳氮化矽(Si1-x-yCxNy)為基礎的層構成。(圖1b)
简体摘要：一种层材料，它特别适合用于在一MEMS构件(102)的层构造中做具有电极(7)的自由承载的构造组件(31)，其至少部分地由一以碳氮化硅(Si1-x-yCxNy)为基础的层构成。(图1b)

3. 发明专利

TW201903968A 用於在基板中製造電性通孔的方法以及包括電性通孔的基板审中-公开
简体标题：用于在基板中制造电性通孔的方法以及包括电性通孔的基板
公开(公告)号：TW201903968A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107117386
申请日：2018-05-22
申请人：德商羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH , 甘特席夢 , GENTER, SIMON
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/60 , B81C1/00
摘要：本發明提供一種在基板中製造電性通孔的方法以及一種包括電性通孔的基板。該方法包括以下步驟：提供基板(1)，其具有前側(V1)和後側(R1)；在基板(1)的前側(V1)上形成導體軌跡排列(LB)，該導體軌跡排列電性連接基板(1)在前側(V1)上的第一接觸區域(KB)；在基板(1)中形成環形溝槽(TR)，該環形溝槽包圍第一接觸區域(KB)並且從前側(V1)實質延伸而遠達後側，以致形成基板柱(S)；以及藉由熱遷移過程而在基板柱(S)的區域中形成摻雜了摻雜物的電性通孔(LD)，該電性通孔從第一接觸區域(KB)延伸而遠達在後側(R1)的第二接觸區域(K’)。
简体摘要：本发明提供一种在基板中制造电性通孔的方法以及一种包括电性通孔的基板。该方法包括以下步骤：提供基板(1)，其具有前侧(V1)和后侧(R1)；在基板(1)的前侧(V1)上形成导体轨迹排列(LB)，该导体轨迹排列电性连接基板(1)在前侧(V1)上的第一接触区域(KB)；在基板(1)中形成环形沟槽(TR)，该环形沟槽包围第一接触区域(KB)并且从前侧(V1)实质延伸而远达后侧，以致形成基板柱(S)；以及借由热迁移过程而在基板柱(S)的区域中形成掺杂了掺杂物的电性通孔(LD)，该电性通孔从第一接触区域(KB)延伸而远达在后侧(R1)的第二接触区域(K’)。

4. 发明专利

TW201352014A 具微機械麥克風構造的構件审中-公开
简体标题：具微机械麦克风构造的构件
公开(公告)号：TW201352014A
公开(公告)日：2013-12-16
申请号：TW102108393
申请日：2013-03-11
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：卓林尤亨 , ZOELLIN, JOCHEN , 雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH
IPC分类号： H04R1/04 , H04R19/04 , B81B3/00 , B81B7/04
CPC分类号： H04R1/08 , H04R19/005 , H04R19/04
摘要：一種具微機械麥克風構造的構件其目的係在提供一種緩衝措施，使一MEMS麥克斯構件的膜前側和膜後側之間慢慢達成壓力平衝，以使信號離訊比(SMR)儘量理想。為此，該構件係做成在一半導體基材上的層構造且至少包含以下之物：--一膜構造(2)，該膜構造(2)具有一聲波活性的膜(11)，該膜至少部分地跨越過基材後側的一聲開口(14)且設有一麥克風電容器，該膜構造(2)還具有開口(13)，經由該些開口(13)使該膜的前側及後側間的壓力造成平衝，以及--一固定之可通過聲波的對立元件(15)，該對立元件(15)具有通氣開口(16)，該對立元件(15)設在膜(11)上方的層構造中且用於當作該麥克風電容器的不可動電極用的載體。此構件的特點為：該膜(11)設有至少一個稜脊式構造元件(101)(201)(202)(301)(302)，從該膜的平面突出來，該稜脊式構造元件(101)(201)(202)(301)(302)設在該膜(11)的外邊緣區域，且該稜脊式元件(101)(201)(202)(301)(302)即使當膜受聲波而一直移位時，也會一直突入到鄰界到膜表面的空氣縫隙(18)(19)那一側的層(15)(1)中的一相關凹隙(104)(204)(303)(304)中，而不會妨礙這種受聲波影響的膜移位作用。(圖1a)
简体摘要：一种具微机械麦克风构造的构件其目的系在提供一种缓冲措施，使一MEMS麦克斯构件的膜前侧和膜后侧之间慢慢达成压力平冲，以使信号离讯比(SMR)尽量理想。为此，该构件系做成在一半导体基材上的层构造且至少包含以下之物：--一膜构造(2)，该膜构造(2)具有一声波活性的膜(11)，该膜至少部分地跨越过基材后侧的一声开口(14)且设有一麦克风电容器，该膜构造(2)还具有开口(13)，经由该些开口(13)使该膜的前侧及后侧间的压力造成平冲，以及--一固定之可通过声波的对立组件(15)，该对立组件(15)具有通气开口(16)，该对立组件(15)设在膜(11)上方的层构造中且用于当作该麦克风电容器的不可动电极用的载体。此构件的特点为：该膜(11)设有至少一个棱嵴式构造组件(101)(201)(202)(301)(302)，从该膜的平面突出来，该棱嵴式构造组件(101)(201)(202)(301)(302)设在该膜(11)的外边缘区域，且该棱嵴式组件(101)(201)(202)(301)(302)即使当膜受声波而一直移位时，也会一直突入到邻界到膜表面的空气缝隙(18)(19)那一侧的层(15)(1)中的一相关凹隙(104)(204)(303)(304)中，而不会妨碍这种受声波影响的膜移位作用。(图1a)

5. 发明专利

TWI607954B 具有膜構造的微機械構件有权
简体标题：具有膜构造的微机械构件
公开(公告)号：TWI607954B
公开(公告)日：2017-12-11
申请号：TW103103346
申请日：2014-01-29
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：卓林尤亨 , ZOELLIN, JOCHEN , 雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/04 , H04R7/02
CPC分类号： B81B3/0072 , B81B2201/0257 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/0163 , B81B2203/0307 , B81B2203/04

6. 发明专利

TWI532122B 製造多數薄晶片的方法以及用此方法製造的薄晶片有权
简体标题：制造多数薄芯片的方法以及用此方法制造的薄芯片
公开(公告)号：TWI532122B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW099139316
申请日：2010-11-16
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：班策爾胡伯特 , BENZEL, HUBERT , 克拉夫特卡爾漢斯 , KRAFT, KARL-HEINZ , 雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH
IPC分类号： H01L21/78
CPC分类号： H01L21/76898 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/94 , H01L2224/1132 , H01L2224/13009 , H01L2224/94 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2224/11 , H01L2924/00

7. 发明专利

TW201532486A 用於至少一麥克風構件的第二位面安裝的電路板以及具這類電路板的麥克風模組审中-公开
简体标题：用于至少一麦克风构件的第二位面安装的电路板以及具这类电路板的麦克风模块
公开(公告)号：TW201532486A
公开(公告)日：2015-08-16
申请号：TW103139319
申请日：2014-11-13
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH , 埃倫普佛德特里卡多 , EHRENPFORDT, RICARDO , 卓林尤亨 , ZOELLIN, JOCHEN
IPC分类号： H05K1/18 , H04R1/08
CPC分类号： H04R1/04 , H04R31/00 , H04R31/006 , H04R2201/003 , H05K1/0296 , H05K1/111 , H05K1/181 , H05K2201/09072 , H05K2201/10083 , Y02P70/611
摘要：本發明提出若干措施，以便以與麥克風元件之包裝無關的方式實現麥克風元件的背容積。為此，在麥克風模組(100)之範圍內採用一用於至少一麥克風構件(20)的第二位面安裝的電路板(10)，在該電路板之表面中構建有至少一與該電路板(10)之層結構中的空腔(11)連通的連接口(12)。此外，該包含連接口(12)之電路板表面係針對該麥克風構件(20)在該連接口(12)上方的密封式安裝而配置，以便該麥克風構件(20)透過該電路板表面中之連接口(12)聲學地連接至該電路板(10)中之空腔(11)，以及，以便該空腔(11)用作該麥克風構件(20)的背面容積。
简体摘要：本发明提出若干措施，以便以与麦克风组件之包装无关的方式实现麦克风组件的背容积。为此，在麦克风模块(100)之范围内采用一用于至少一麦克风构件(20)的第二位面安装的电路板(10)，在该电路板之表面中构建有至少一与该电路板(10)之层结构中的空腔(11)连通的连接口(12)。此外，该包含连接口(12)之电路板表面系针对该麦克风构件(20)在该连接口(12)上方的密封式安装而配置，以便该麦克风构件(20)透过该电路板表面中之连接口(12)声学地连接至该电路板(10)中之空腔(11)，以及，以便该空腔(11)用作该麦克风构件(20)的背面容积。

8. 发明专利

TWI646876B 用於至少一麥克風構件的第二電平安裝的電路板以及具這類電路板的麥克風模組有权
简体标题：用于至少一麦克风构件的第二电平安装的电路板以及具这类电路板的麦克风模块
公开(公告)号：TWI646876B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW103139319
申请日：2014-11-13
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH , 埃倫普佛德特里卡多 , EHRENPFORDT, RICARDO , 卓林尤亨 , ZOELLIN, JOCHEN
IPC分类号： H05K1/18 , H04R1/08

9. 发明专利

TWI592027B 具微機械麥克風構造的構件有权
简体标题：具微机械麦克风构造的构件
公开(公告)号：TWI592027B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW102108393
申请日：2013-03-11
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：卓林尤亨 , ZOELLIN, JOCHEN , 雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH
IPC分类号： H04R1/08 , H04R19/04 , B81B3/00 , B81B7/04
CPC分类号： H04R1/08 , H04R19/005 , H04R19/04

10. 发明专利

TW201442939A 具有膜構造的微機械構件审中-公开
简体标题：具有膜构造的微机械构件
公开(公告)号：TW201442939A
公开(公告)日：2014-11-16
申请号：TW103103346
申请日：2014-01-29
申请人：羅伯特博斯奇股份有限公司 , ROBERT BOSCH GMBH
发明人：卓林尤亨 , ZOELLIN, JOCHEN , 雪林克里斯多福 , SCHELLING, CHRISTOPH
IPC分类号： B81B3/00 , B81B7/04 , H04R7/02
CPC分类号： B81B3/0072 , B81B2201/0257 , B81B2203/0118 , B81B2203/0127 , B81B2203/0163 , B81B2203/0307 , B81B2203/04
摘要：本發明提出一種用於實現具有基本無應力之邊緣錨固型膜構造的微機械構件的方案，該方案可採用半導體處理的標準工藝以低成本的方式實現。根據該方案，此種微機械構件(100)的膜構造係實現於基板(1)上的層結構中，其中，該膜構造包括膜片(11)，該膜片透過至少一彈性元件(12)嵌入該層結構，其中該膜片(11)跨越空腔(16)，從而使得該膜片邊緣的至少一區段延伸至該空腔(16)的邊緣區域，且其中在膜片(11)與空腔邊緣區域的重疊區域內構建有至少一錨定構造。根據本發明，該錨定構造包括至少一錨定元件(21)及用於該錨定元件(21)的通孔(20)，其中該錨定元件(21)係在該空腔邊緣區域上方自該層結構實施結構化處理而製成，以及，用於該錨定元件(21)的該通孔(20)係構建於該膜片(11)之邊緣區域內，使得錨定元件(21)與通孔(20)間存在一間隙，該間隙實現了對該膜片(11)的機械應力緩解。
简体摘要：本发明提出一种用于实现具有基本无应力之边缘锚固型膜构造的微机械构件的方案，该方案可采用半导体处理的标准工艺以低成本的方式实现。根据该方案，此种微机械构件(100)的膜构造系实现于基板(1)上的层结构中，其中，该膜构造包括膜片(11)，该膜片透过至少一弹性组件(12)嵌入该层结构，其中该膜片(11)跨越空腔(16)，从而使得该膜片边缘的至少一区段延伸至该空腔(16)的边缘区域，且其中在膜片(11)与空腔边缘区域的重叠区域内构建有至少一锚定构造。根据本发明，该锚定构造包括至少一锚定组件(21)及用于该锚定组件(21)的通孔(20)，其中该锚定组件(21)系在该空腔边缘区域上方自该层结构实施结构化处理而制成，以及，用于该锚定组件(21)的该通孔(20)系构建于该膜片(11)之边缘区域内，使得锚定组件(21)与通孔(20)间存在一间隙，该间隙实现了对该膜片(11)的机械应力缓解。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式