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    • 5. 发明专利
    • 矽之蝕刻方法
    • 硅之蚀刻方法
    • TWI374494B
    • 2012-10-11
    • TW097138332
    • 2008-10-03
    • 積水化學工業股份有限公司
    • 石井徹哉中島節男大塚智弘功刀俊介佐藤崇
    • H01L
    • H01L21/3065
    • 本發明之課題在於提高矽之蝕刻速率。於氟系原料之CF4與Ar之混合氣體中添加露點達到10℃~40℃之量的水,於大氣壓下進行電漿化。將電漿化後之氣體與來自臭氧發生器13的含臭氧之氣體進行混合,獲得反應氣體。反應氣體包含1vol%以上之臭氧、COF2等非自由基之氟系中間物質、0.4vol%以上之HF等氟系反應物質,且氟原子數(F)與氫原子數(H)之比為(F)/(H)>1.8。將該反應氣體吹附至溫度為10℃~50℃之矽膜91(被處理物)上。
    • 本发明之课题在于提高硅之蚀刻速率。于氟系原料之CF4与Ar之混合气体中添加露点达到10℃~40℃之量的水,于大气压下进行等离子化。将等离子化后之气体与来自臭氧发生器13的含臭氧之气体进行混合,获得反应气体。反应气体包含1vol%以上之臭氧、COF2等非自由基之氟系中间物质、0.4vol%以上之HF等氟系反应物质,且氟原子数(F)与氢原子数(H)之比为(F)/(H)>1.8。将该反应气体吹附至温度为10℃~50℃之硅膜91(被处理物)上。
    • 7. 发明专利
    • 太陽電池之製造方法
    • 太阳电池之制造方法
    • TW201618141A
    • 2016-05-16
    • TW104124845
    • 2015-07-30
    • 積水化學工業股份有限公司SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
    • 大塚智弘OOTSUKA, TOMOHIRO
    • H01G9/20
    • H01G9/2077H01G9/0029H01G9/2013H01G9/2059Y02E10/542Y02P70/521
    • 一種太陽電池之製造方法,其特徵在於具有如下步驟:於板狀第1電極上配置電解質之步驟,其係將上述電解質供給至一對第1密封用部分所夾之區域的步驟,該一對第1密封用部分係沿著該板狀第1電極之彼此對向的一組側邊設置;於具有可撓性之板狀基材之板面,將形成有貫穿厚度方向而可排出上述電解質之孔的第2電極,自沿著上述側邊之方向之一端側朝向另一端側,逐漸重疊於上述第1電極,而於上述第1密封用部分將上述第2電極與上述第1電極貼合之步驟;及於一對第2密封用部分將該第1電極與該第2電極貼合,而將填充有該電解質之空間加以密封的步驟,該一對第2密封用部分係橫跨上述一對第1密封用部分之間且於與上述側邊交叉之方向上延伸,並且於沿著上述側邊之方向上空出間隔而設定;上述孔係配置成位於上述一對第2密封用部分所夾之區域之外側。
    • 一种太阳电池之制造方法,其特征在于具有如下步骤:于板状第1电极上配置电解质之步骤,其系将上述电解质供给至一对第1密封用部分所夹之区域的步骤,该一对第1密封用部分系沿着该板状第1电极之彼此对向的一组侧边设置;于具有可挠性之板状基材之板面,将形成有贯穿厚度方向而可排出上述电解质之孔的第2电极,自沿着上述侧边之方向之一端侧朝向另一端侧,逐渐重叠于上述第1电极,而于上述第1密封用部分将上述第2电极与上述第1电极贴合之步骤;及于一对第2密封用部分将该第1电极与该第2电极贴合,而将填充有该电解质之空间加以密封的步骤,该一对第2密封用部分系横跨上述一对第1密封用部分之间且于与上述侧边交叉之方向上延伸,并且于沿着上述侧边之方向上空出间隔而设置;上述孔系配置成位于上述一对第2密封用部分所夹之区域之外侧。
    • 10. 发明专利
    • 電氣模組之製造方法及電氣模組
    • 电气模块之制造方法及电气模块
    • TW201417317A
    • 2014-05-01
    • TW102130197
    • 2013-08-23
    • 積水化學工業股份有限公司SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
    • 大塚智弘OOTSUKA, TOMOHIRO中嶋節男NAKAJIMA, SETSUO功刀俊介KUNUGI, SHUNSUKE中嶋秀康NAKAJIMA, HIDEYASU與口聰YOGUCHI, SATOSHI藤沼尙洋FUJINUMA, NAOHIRO
    • H01L31/042H01M14/00
    • H01G9/2081H01G9/2031H01G9/2059H01L51/0024H01L51/0037H01L51/0097H01L2251/308Y02E10/542Y02P70/521
    • 本發明係一種電氣模組之製造方法,該電氣模組係具備第1電極及第2電極,上述第1電極係於第一基板之板面成膜有透明導電膜,於上述透明導電膜之表面形成有半導體層而成;上述第2電極係於第二基板之板面以與上述透明導電膜對向之方式成膜有對向導電膜而成,並在形成於該等第1電極與第2電極之間的空間密封電解質;該電氣模組之製造方法之特徵在於具有:貼合步驟,其係使上述透明導電膜與上述對向導電膜對向而將上述第1電極與上述第2電極貼合;及分割步驟,其係自成膜有上述透明導電膜之上述第一基板之背面或成膜有上述對向導電膜之上述第二基板之背面中之任一者賦予超音波振動,使位於被賦予該超音波振動之部位之上述第一基板及上述第二基板之相互對向之板面抵接並絕緣,並且將該等第一基板與第二基板熔接,藉此將上述第1電極與上述第2電極分割。
    • 本发明系一种电气模块之制造方法,该电气模块系具备第1电极及第2电极,上述第1电极系于第一基板之板面成膜有透明导电膜,于上述透明导电膜之表面形成有半导体层而成;上述第2电极系于第二基板之板面以与上述透明导电膜对向之方式成膜有对向导电膜而成,并在形成于该等第1电极与第2电极之间的空间密封电解质;该电气模块之制造方法之特征在于具有:贴合步骤,其系使上述透明导电膜与上述对向导电膜对向而将上述第1电极与上述第2电极贴合;及分割步骤,其系自成膜有上述透明导电膜之上述第一基板之背面或成膜有上述对向导电膜之上述第二基板之背面中之任一者赋予超音波振动,使位于被赋予该超音波振动之部位之上述第一基板及上述第二基板之相互对向之板面抵接并绝缘,并且将该等第一基板与第二基板熔接,借此将上述第1电极与上述第2电极分割。