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    • 4. 发明专利
    • 研磨用組成物
    • 研磨用组成物
    • TW201631073A
    • 2016-09-01
    • TW105101553
    • 2016-01-19
    • 福吉米股份有限公司FUJIMI INCORPORATED
    • 芦髙圭史ASHITAKA, KEIJI坪田翔吾TSUBOTA, SHOGO
    • C09G1/02C09K3/14H01L21/304
    • C09K3/1463B24B37/00B24B37/044C09G1/02C09K3/1436H01L21/31053
    • 本發明之課題在於提供一種於磺酸修飾之水性陰離子溶膠中,在用以研磨包含SiN之研磨對象物之研磨用組成物中用作為研磨粒時,可提升SiN研磨速率之隨時間經過的穩定性,並且亦可降低過氧化氫的含量之技術。 本發明之解決手段,係於pH6以下之研磨用組成物中,含有:磺酸被固定化於二氧化矽粒子的表面而成之磺酸修飾之膠態矽、與水;此時,前述磺酸修飾之膠態矽,係使用來自藉由下述製造方法所製造之磺酸修飾之水性陰離子矽溶膠者,該製造方法包含:在具有可化學性地轉換成磺酸基之官能基之矽烷偶合劑的存在下,加熱原料膠態矽而得到反應物之第1反應步驟,該原料膠態矽,其具有依據使用掃描型電子顯微鏡之影像解析所得的Heywood徑(圓等效徑)之體積平均粒徑40%以下的粒徑之微小粒子的個數分布比率為10%以下;以及藉由處理前述反應物,將前述官能基轉換成磺酸基之第2反應步驟。
    • 本发明之课题在于提供一种于磺酸修饰之水性阴离子溶胶中,在用以研磨包含SiN之研磨对象物之研磨用组成物中用作为研磨粒时,可提升SiN研磨速率之随时间经过的稳定性,并且亦可降低过氧化氢的含量之技术。 本发明之解决手段,系于pH6以下之研磨用组成物中,含有:磺酸被固定化于二氧化硅粒子的表面而成之磺酸修饰之胶态硅、与水;此时,前述磺酸修饰之胶态硅,系使用来自借由下述制造方法所制造之磺酸修饰之水性阴离子硅溶胶者,该制造方法包含:在具有可化学性地转换成磺酸基之官能基之硅烷偶合剂的存在下,加热原料胶态硅而得到反应物之第1反应步骤,该原料胶态硅,其具有依据使用扫描型电子显微镜之影像解析所得的Heywood径(圆等效径)之体积平均粒径40%以下的粒径之微小粒子的个数分布比率为10%以下;以及借由处理前述反应物,将前述官能基转换成磺酸基之第2反应步骤。