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1. 发明专利

TW201805152A 阻氣薄膜及阻氣薄膜的製造方法审中-公开
简体标题：阻气薄膜及阻气薄膜的制造方法
公开(公告)号：TW201805152A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：TW106109894
申请日：2017-03-24
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：岩屋渉 , IWAYA, WATARU , 近藤健 , KONDO, TAKESHI , 永元公市 , NAGAMOTO, KOICHI , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 鈴木悠太 , SUZUKI, YUTA
IPC分类号： B32B3/30 , B32B38/18 , B32B27/00
CPC分类号： B32B3/30 , B32B27/00 , B32B38/18
摘要：本發明的阻氣薄膜，係具有：基材、直接積層於上述基材上且含有樹脂固化物的底漆層、及直接積層於上述底漆層上的阻氣層；其特徵在於：針對形成上述阻氣層前的底漆層表面利用光干擾顯微鏡進行觀察時，觀察到算術平均粗糙度(Ra)4nm以下、最大截面高度(Rt)70nm以下的平滑面，以及最大谷底深度(Rv)150nm以下的凹部。本發明亦提供該阻氣薄膜的製造方法。根據本發明，可提供具有基材、底漆層及阻氣層，且阻氣性與外觀均優異的阻氣薄膜，及其製造方法。
简体摘要：本发明的阻气薄膜，系具有：基材、直接积层于上述基材上且含有树脂固化物的底漆层、及直接积层于上述底漆层上的阻气层；其特征在于：针对形成上述阻气层前的底漆层表面利用光干扰显微镜进行观察时，观察到算术平均粗糙度(Ra)4nm以下、最大截面高度(Rt)70nm以下的平滑面，以及最大谷底深度(Rv)150nm以下的凹部。本发明亦提供该阻气薄膜的制造方法。根据本发明，可提供具有基材、底漆层及阻气层，且阻气性与外观均优异的阻气薄膜，及其制造方法。

2. 发明专利

TW201808632A 層積體、電子裝置用元件以及電子裝置审中-公开
简体标题：层积体、电子设备用组件以及电子设备
公开(公告)号：TW201808632A
公开(公告)日：2018-03-16
申请号：TW106115740
申请日：2017-05-12
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：古屋拓己 , FURUYA, TAKUMI , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 岩屋渉 , IWAYA, WATARU , 大橋健寛 , OHASHI, TAKEHIRO
IPC分类号： B32B27/08 , B32B7/02
CPC分类号： B32B27/16 , B32B27/26 , H01L51/50 , H05B33/02
摘要：本發明為一種層積體，至少具有基材層、氣體阻障層、以及由能量硬化性樹脂的硬化物構成的層，其特徵在於前述氣體阻障層直接或介隔其他層而層積於前述基材層一方的側，前述由能量硬化性樹脂的硬化物構成的層直接或介隔其他層而層積於前述基材層的與氣體阻障層相反的側，由此層積體構成的電子裝置元件，以及包括此電子裝置用元件的電子裝置。如依本發明，提供了氣體阻障性優良且即使經受熱履歷亦難以產生捲曲或熱收縮，因而能夠適用於對電子裝置的貼合步驟之層積體，由此層積體構成的電子裝置用元件，以及包括此電子裝置用元件的電子裝置。
简体摘要：本发明为一种层积体，至少具有基材层、气体阻障层、以及由能量硬化性树脂的硬化物构成的层，其特征在于前述气体阻障层直接或介隔其他层而层积于前述基材层一方的侧，前述由能量硬化性树脂的硬化物构成的层直接或介隔其他层而层积于前述基材层的与气体阻障层相反的侧，由此层积体构成的电子设备组件，以及包括此电子设备用组件的电子设备。如依本发明，提供了气体阻障性优良且即使经受热履历亦难以产生卷曲或热收缩，因而能够适用于对电子设备的贴合步骤之层积体，由此层积体构成的电子设备用组件，以及包括此电子设备用组件的电子设备。

3. 发明专利

TWI699289B 阻氣薄膜及阻氣薄膜的製造方法有权
简体标题：阻气薄膜及阻气薄膜的制造方法
公开(公告)号：TWI699289B
公开(公告)日：2020-07-21
申请号：TW106109894
申请日：2017-03-24
申请人：日商琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：岩屋渉 , IWAYA, WATARU , 近藤健 , KONDO, TAKESHI , 永元公市 , NAGAMOTO, KOICHI , 永縄智史 , NAGANAWA, SATOSHI , 鈴木悠太 , SUZUKI, YUTA
IPC分类号： B32B3/30 , B32B38/18 , B32B27/00

4. 发明专利

TW201801918A 長形的阻氣性積層體审中-公开
简体标题：长形的阻气性积层体
公开(公告)号：TW201801918A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106109893
申请日：2017-03-24
申请人：琳得科股份有限公司 , LINTEC CORPORATION
发明人：鈴木悠太 , SUZUKI, YUTA , 萩原佳明 , HAGIHARA, YOSHIAKI , 岩屋渉 , IWAYA, WATARU
IPC分类号： B32B27/00 , B32B33/00 , G09F9/30
CPC分类号： B32B7/02 , B32B9/00
摘要：本發明長形的阻氣性積層體，至少具有基材層與阻氣層，其中一最外層係上述阻氣層，其特徵在於：上述阻氣層表面的算術平均粗糙度(Ra)係2nm以下、最大截面高度(Rt)係54nm以下；上述阻氣層以外的最外層表面之算術平均粗糙度(Ra)係4.0nm以上且91nm以下、最大截面高度(Rt)係207nm以上且1005nm以下；準備2片阻氣性積層體當作試驗片，依該等中其中一積層體的阻氣層、與另一積層體的阻氣層以外之最外層呈相對向方式，使上述2片阻氣性積層體重疊時，靜摩擦係數係0.80以下。根據本發明可提供：阻氣性優異、且呈捲筒狀捲取時或從捲筒繞出時的作業性優異，並在該項作業前後不易造成阻氣性降低的長形阻氣性積層體。
简体摘要：本发明长形的阻气性积层体，至少具有基材层与阻气层，其中一最外层系上述阻气层，其特征在于：上述阻气层表面的算术平均粗糙度(Ra)系2nm以下、最大截面高度(Rt)系54nm以下；上述阻气层以外的最外层表面之算术平均粗糙度(Ra)系4.0nm以上且91nm以下、最大截面高度(Rt)系207nm以上且1005nm以下；准备2片阻气性积层体当作试验片，依该等中其中一积层体的阻气层、与另一积层体的阻气层以外之最外层呈相对向方式，使上述2片阻气性积层体重叠时，静摩擦系数系0.80以下。根据本发明可提供：阻气性优异、且呈卷筒状卷取时或从卷筒绕出时的作业性优异，并在该项作业前后不易造成阻气性降低的长形阻气性积层体。

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