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    • 8. 发明专利
    • 半導體發光元件及其製造方法
    • 半导体发光组件及其制造方法
    • TW201517312A
    • 2015-05-01
    • TW103123143
    • 2014-07-04
    • 牛尾電機股份有限公司USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA
    • 杉山徹SUGIYAMA, TORU月原政志TSUKIHARA, MASASHI三好晃平MIYOSHI, KOHEI
    • H01L33/36
    • 利用抑制反射電極表面之空隙的發生,實現更提升光取出效率的半導體發光元件及其製造方法。 具有n型或p型的第1半導體層、導電型與前述第1半導體層不同的第2半導體層、及形成在前述第1半導體層及前述第2半導體層之間的發光層之半導體發光元件的製造方法,具有:準備基板的工程(a);於基板上,由下依序形成第1半導體層、前述發光層及前述第2半導體層的工程(b);於第2半導體層的上層,蒸鍍構成反射電極之第1導電層的工程(c);在工程(c)之後,不進行退火工程,於第1導電層的上面整面,蒸鍍構成保護層之第2導電層的工程(d);及在工程(d)之後,在第1導電層與第2半導體層之間以形成歐姆連接的溫度進行退火的工程(e)。
    • 利用抑制反射电极表面之空隙的发生,实现更提升光取出效率的半导体发光组件及其制造方法。 具有n型或p型的第1半导体层、导电型与前述第1半导体层不同的第2半导体层、及形成在前述第1半导体层及前述第2半导体层之间的发光层之半导体发光组件的制造方法,具有:准备基板的工程(a);于基板上,由下依序形成第1半导体层、前述发光层及前述第2半导体层的工程(b);于第2半导体层的上层,蒸镀构成反射电极之第1导电层的工程(c);在工程(c)之后,不进行退火工程,于第1导电层的上面整面,蒸镀构成保护层之第2导电层的工程(d);及在工程(d)之后,在第1导电层与第2半导体层之间以形成欧姆连接的温度进行退火的工程(e)。