专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI417019B 增層介電層之線路製作方法失效
简体标题：增层介电层之线路制作方法
公开(公告)号：TWI417019B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW100100215
申请日：2011-01-04
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CROP.
发明人：簡証濱 , CHIEN, CHENG PIN , 石志學 , SHIH, CHIH HSUEH
IPC分类号： H05K3/46

2. 发明专利

TWI501358B 載板及其製作方法有权
简体标题：载板及其制作方法
公开(公告)号：TWI501358B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW100112239
申请日：2011-04-08
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CROP.
发明人：黃瀚霈 , HUANG, HAN PEI , 趙裕熒 , CHAO, YU YING , 石志學 , SHIH, CHIH HSUEH
IPC分类号： H01L23/13 , H05K3/00
CPC分类号： H04R31/00 , B81B7/0041 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81C1/00293 , H04R19/005 , H04R2201/003

3. 发明专利

TWI405508B 線路板有权
简体标题：线路板
公开(公告)号：TWI405508B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW100137353
申请日：2011-10-14
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. , 安克科技有限公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人：陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN , 郭思蔚 , KUO, BOB , 石志學 , SHIH, CHIH HSUEH , 趙裕熒 , CHAO, YU YING
IPC分类号： H05K1/02 , B81B7/00

4. 发明专利

TW201244570A 線路板及其製作方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 失效
简体标题：线路板及其制作方法 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW201244570A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW100114681
申请日：2011-04-27
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：石志學 , 林永清 , 林建辰
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板及其製作方法。此方法是先提供其上具有線路層的基板。於基板上形成介電層。介電層覆蓋線路層,且具有暴露出部分線路層的盲孔。接著,於介電層上共形地形成硫化層。而後,於硫化層上形成圖案化罩幕層。圖案化罩幕層暴露出盲孔與部分硫化層。繼之,於圖案化罩幕層所暴露的硫化層與線路層上形成觸媒層。隨後,移除圖案化罩幕層以及圖案化罩幕層下方的硫化層。接著,進行第一化學沈積,以於觸媒層上共形地形成第一導電層。之後,進行第二化學沈積,以於第一導電層上形成第二導電層,第二導電覆蓋第一導電層。第二導電層填滿盲孔。
简体摘要：一种线路板及其制作方法。此方法是先提供其上具有线路层的基板。于基板上形成介电层。介电层覆盖线路层,且具有暴露出部分线路层的盲孔。接着,于介电层上共形地形成硫化层。而后,于硫化层上形成图案化罩幕层。图案化罩幕层暴露出盲孔与部分硫化层。继之,于图案化罩幕层所暴露的硫化层与线路层上形成触媒层。随后,移除图案化罩幕层以及图案化罩幕层下方的硫化层。接着,进行第一化学沉积,以于触媒层上共形地形成第一导电层。之后,进行第二化学沉积,以于第一导电层上形成第二导电层,第二导电复盖第一导电层。第二导电层填满盲孔。

5. 发明专利

TW201031301A 線路板的製作方法 METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD 审中-公开
简体标题：线路板的制作方法 METHOD OF MANUFACTURING CIRCUIT BOARD
公开(公告)号：TW201031301A
公开(公告)日：2010-08-16
申请号：TW098103491
申请日：2009-02-04
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：石志學 , 羅超鴻 , 徐任輝
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K3/427 , H05K2201/09563 , H05K2203/0361 , H05K2203/0384
摘要：一種線路板的製作方法如下所述。首先,提供一基板,基板上配置有一第一導電層。接著,形成一阻障層於第一導電層上。然後,形成一貫孔,其貫穿基板、第一導電層與阻障層。之後,在貫孔的內壁上以及阻障層上形成一第二導電層,其包括配置於貫孔中的一導電柱。然後,移除第二導電層之位於貫孔外的部分。接著,移除阻障層,並於第一導電層以及導電柱上形成一線路層。之後,移除第一導電層之暴露於線路層之外的部分。
简体摘要：一种线路板的制作方法如下所述。首先,提供一基板,基板上配置有一第一导电层。接着,形成一阻障层于第一导电层上。然后,形成一贯孔,其贯穿基板、第一导电层与阻障层。之后,在贯孔的内壁上以及阻障层上形成一第二导电层,其包括配置于贯孔中的一导电柱。然后,移除第二导电层之位于贯孔外的部分。接着,移除阻障层,并于第一导电层以及导电柱上形成一线路层。之后,移除第一导电层之暴露于线路层之外的部分。

6. 发明专利

TW201315300A 線路板审中-公开
简体标题：线路板
公开(公告)号：TW201315300A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：TW100137353
申请日：2011-10-14
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP. , 安克科技有限公司 , AMKOR TECHNOLOGY, INC.
发明人：陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN , 郭思蔚 , KUO, BOB , 石志學 , SHIH, CHIH HSUEH , 趙裕熒 , CHAO, YU YING
IPC分类号： H05K1/02 , B81B7/00
摘要：一種線路板，其包括核心層、第一線路層、第二線路層、金屬層以及至少一導通孔。核心層中具有網狀結構與開口，且開口自核心層的一側延伸至相對的另一側，並暴露出部分網狀結構。第一線路層與第二線路層分別配置於核心層的相對二側。金屬層配置於開口的內壁與網狀結構上。導通孔配置於核心層中，以電性連接第一線路層與第二線路層。
简体摘要：一种线路板，其包括内核层、第一线路层、第二线路层、金属层以及至少一导通孔。内核层中具有网状结构与开口，且开口自内核层的一侧延伸至相对的另一侧，并暴露出部分网状结构。第一线路层与第二线路层分别配置于内核层的相对二侧。金属层配置于开口的内壁与网状结构上。导通孔配置于内核层中，以电性连接第一线路层与第二线路层。

7. 发明专利

TW201238421A 增層介電層之線路製作方法 METHOD FOR FABRICATING CIRCUITS ON BUILD-UP DIELECTRIC LAYER 失效
简体标题：增层介电层之线路制作方法 METHOD FOR FABRICATING CIRCUITS ON BUILD-UP DIELECTRIC LAYER
公开(公告)号：TW201238421A
公开(公告)日：2012-09-16
申请号：TW100100215
申请日：2011-01-04
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：簡証濱 , 石志學
IPC分类号： H05K
摘要：本發明提供一種增層介電層之線路製作方法,包括下列步驟:提供增層介電層;於增層介電層上形成樹脂保護層;於樹脂保護層上形成隔絕層;於增層介電層上形成至少一圖案化凹槽,其中圖案化凹槽係貫穿隔絕層及樹脂保護層;形成金屬吸附層於隔絕層及至少一圖案化凹槽內;移除隔絕層;於各至少一圖案化凹槽內形成線路層;以及移除樹脂保護層。
简体摘要：本发明提供一种增层介电层之线路制作方法,包括下列步骤:提供增层介电层;于增层介电层上形成树脂保护层;于树脂保护层上形成隔绝层;于增层介电层上形成至少一图案化凹槽,其中图案化凹槽系贯穿隔绝层及树脂保护层;形成金属吸附层于隔绝层及至少一图案化凹槽内;移除隔绝层;于各至少一图案化凹槽内形成线路层;以及移除树脂保护层。

8. 发明专利

TW201230896A 線路板及其製作方法與感測裝置 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SENSOR 审中-公开
简体标题：线路板及其制作方法与传感设备 CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND SENSOR
公开(公告)号：TW201230896A
公开(公告)日：2012-07-16
申请号：TW100100831
申请日：2011-01-10
申请人：欣興電子股份有限公司
发明人：陳宗源 , 石志學 , 趙裕熒
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路板,其包括核心層、第一線路層、第二線路層以及至少一個導通孔。核心層中具有網狀結構與開口,且此開口自核心層的一側延伸至相對的另一側,並暴露出部分網狀結構。第一線路層與第二線路層分別配置於核心層的相對二側。導通孔配置於核心層中,以電性連接第一線路層與第二線路層。
简体摘要：一种线路板,其包括内核层、第一线路层、第二线路层以及至少一个导通孔。内核层中具有网状结构与开口,且此开口自内核层的一侧延伸至相对的另一侧,并暴露出部分网状结构。第一线路层与第二线路层分别配置于内核层的相对二侧。导通孔配置于内核层中,以电性连接第一线路层与第二线路层。

9. 发明专利

TWI413459B 線路板及其製作方法與感測裝置有权
简体标题：线路板及其制作方法与传感设备
公开(公告)号：TWI413459B
公开(公告)日：2013-10-21
申请号：TW100100831
申请日：2011-01-10
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：陳宗源 , CHEN, TSUNG YUAN , 石志學 , SHIH, CHIH SHUEH , 趙裕熒 , CHAO, YU YING
IPC分类号： H05K1/02 , H05K3/00

10. 发明专利

TWI405516B 線路板及其製作方法失效
简体标题：线路板及其制作方法
公开(公告)号：TWI405516B
公开(公告)日：2013-08-11
申请号：TW100114681
申请日：2011-04-27
申请人：欣興電子股份有限公司 , UNIMICRON TECHNOLOGY CORP.
发明人：石志學 , SHIH, CHIH HSUEH , 林永清 , LIN, YUNG CHING , 林建辰 , LIN, CHIEN CHEN
IPC分类号： H05K3/18 , H05K3/42 , H05K3/46 , H05K1/02

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式