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1. 发明专利

TWI602677B 樹脂密封裝置及樹脂密封方法有权
简体标题：树脂密封设备及树脂密封方法
公开(公告)号：TWI602677B
公开(公告)日：2017-10-21
申请号：TW102105973
申请日：2013-02-21
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：浦谷隆文 , URATANI, TAKAFUMI , 川口恒男 , KAWAGUCHI, TSUNEO , 白澤賢典 , SHIRASAWA, MASANORI , 竹內慎 , TAKEUCHI, SHIN , 尾張弘樹 , OWARI, HIROKI , 高田直毅 , TAKADA, NAOKI
IPC分类号： B29C39/38 , B29C39/10 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C2045/14877 , H01L2924/0002 , H01L2924/00

2. 发明专利

TWI575617B 電子部件、電子部件的製造方法及電子部件的製造裝置有权
简体标题：电子部件、电子部件的制造方法及电子部件的制造设备
公开(公告)号：TWI575617B
公开(公告)日：2017-03-21
申请号：TW104136866
申请日：2015-11-09
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：竹內慎 , TAKEUCHI, SHIN
IPC分类号： H01L21/56 , H01L27/04
CPC分类号： H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014

3. 发明专利

TW201818513A 電路部件、電路部件的製造方法以及電路部件的製造裝置审中-公开
简体标题：电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造设备
公开(公告)号：TW201818513A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106133014
申请日：2017-09-26
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：竹内慎 , TAKEUCHI, SHIN , 田頭史明 , TAGASHIRA, FUMIAKI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/60
摘要：本發明有關於電路部件、電路部件的製造方法及電路部件的製造裝置。具有電磁遮罩功能的電路部件的製造方法包括：準備具有基板(2)、安裝於基板的電子部件(3)及在電子部件周圍設置的接地電極(7)的封裝前基板(1)的步驟；第一成型步驟，使用第一成型模具在基板實現絕緣性固化樹脂(18)的成型；及第二成型步驟，使用第二成型模具(20)在基板實現導電性固化樹脂(27)的成型以製作封裝後基板(28)。在第一成型步驟中，通過絕緣性固化樹脂覆蓋接地電極的一部分部位(7a)和電子部件，通過使接地電極的剩餘部位(7b)從絕緣性固化樹脂中露出而形成露出接地電極(7b)；在第二成型步驟中，通過導電性固化樹脂覆蓋絕緣性固化樹脂和露出接地電極，從而將露出接地電極和導電性固化樹脂電連接。
简体摘要：本发明有关于电路部件、电路部件的制造方法及电路部件的制造设备。具有电磁遮罩功能的电路部件的制造方法包括：准备具有基板(2)、安装于基板的电子部件(3)及在电子部件周围设置的接地电极(7)的封装前基板(1)的步骤；第一成型步骤，使用第一成型模具在基板实现绝缘性固化树脂(18)的成型；及第二成型步骤，使用第二成型模具(20)在基板实现导电性固化树脂(27)的成型以制作封装后基板(28)。在第一成型步骤中，通过绝缘性固化树脂覆盖接地电极的一部分部位(7a)和电子部件，通过使接地电极的剩余部位(7b)从绝缘性固化树脂中露出而形成露出接地电极(7b)；在第二成型步骤中，通过导电性固化树脂覆盖绝缘性固化树脂和露出接地电极，从而将露出接地电极和导电性固化树脂电连接。

4. 发明专利

TW201436124A 樹脂密封裝置及樹脂密封方法审中-公开
简体标题：树脂密封设备及树脂密封方法
公开(公告)号：TW201436124A
公开(公告)日：2014-09-16
申请号：TW102135651
申请日：2013-10-02
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：高田直毅 , TAKADA, NAOKI , 尾張弘樹 , OWARI, HIROKI , 竹內慎 , TAKEUCHI, SHIN
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/36 , H01L23/46 , H01L21/56 , H01L21/67 , B29C45/02 , B29C45/72 , B29C45/78
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：在運送樹脂塊的裝載器中，在收容各樹脂塊的收容部所具有的壁的內部形成連通道，並對連通道供給冷卻用介質並使其流動，從而冷卻樹脂塊。由此，排除被加熱的夾具或第一、第二成形模輻射的輻射熱的影響，並能夠將樹脂塊的溫度維持恒溫並進行管理，以防止樹脂塊的劣化或變質。
简体摘要：在运送树脂块的装载器中，在收容各树脂块的收容部所具有的壁的内部形成连信道，并对连信道供给冷却用介质并使其流动，从而冷却树脂块。由此，排除被加热的夹具或第一、第二成形模辐射的辐射热的影响，并能够将树脂块的温度维持恒温并进行管理，以防止树脂块的劣化或变质。

5. 发明专利

TW201341148A 樹脂密封裝置及樹脂密封方法审中-公开
简体标题：树脂密封设备及树脂密封方法
公开(公告)号：TW201341148A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102105973
申请日：2013-02-21
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：浦谷隆文 , URATANI, TAKAFUMI , 川口恒男 , KAWAGUCHI, TSUNEO , 白澤賢典 , SHIRASAWA, MASANORI , 竹內慎 , TAKEUCHI, SHIN , 尾張弘樹 , OWARI, HIROKI , 高田直毅 , TAKADA, NAOKI
IPC分类号： B29C39/38 , B29C39/10 , H01L21/56
CPC分类号： H01L21/565 , B29C45/14655 , B29C2045/14877 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要：本發明之樹脂密封裝置具備分別具有將被密封體加熱之加熱面之兩個加熱手段，且藉由彼此對向之兩加熱面，而自兩側加熱被密封體。兩加熱手段具有在接近被密封體之方向上突出之凸狀加熱部。兩加熱手段係使對被密封體之加熱之程度局部地不同，對被密封體將每一部分適當地進行預熱。藉此，即便具有特殊之形狀或不同材質之部分之被密封體，亦可有效地預熱至適於樹脂密封之溫度。
简体摘要：本发明之树脂密封设备具备分别具有将被密封体加热之加热面之两个加热手段，且借由彼此对向之两加热面，而自两侧加热被密封体。两加热手段具有在接近被密封体之方向上突出之凸状加热部。两加热手段系使对被密封体之加热之程度局部地不同，对被密封体将每一部分适当地进行预热。借此，即便具有特殊之形状或不同材质之部分之被密封体，亦可有效地预热至适于树脂密封之温度。

6. 发明专利

TWI643270B 電子電路裝置及電子電路裝置的製造方法有权
简体标题：电子电路设备及电子电路设备的制造方法
公开(公告)号：TWI643270B
公开(公告)日：2018-12-01
申请号：TW106126087
申请日：2017-08-02
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：竹内慎 , TAKEUCHI, SHIN
IPC分类号： H01L21/56 , B29C39/10

7. 发明专利

TWI527167B 樹脂密封裝置及樹脂密封方法有权
简体标题：树脂密封设备及树脂密封方法
公开(公告)号：TWI527167B
公开(公告)日：2016-03-21
申请号：TW102135651
申请日：2013-10-02
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：高田直毅 , TAKADA, NAOKI , 尾張弘樹 , OWARI, HIROKI , 竹內慎 , TAKEUCHI, SHIN
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/36 , H01L23/46 , H01L21/56 , H01L21/67 , B29C45/02 , B29C45/72 , B29C45/78
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2924/00014

8. 发明专利

TWI641092B 電路部件、電路部件的製造方法以及電路部件的製造裝置有权
简体标题：电路部件、电路部件的制造方法以及电路部件的制造设备
公开(公告)号：TWI641092B
公开(公告)日：2018-11-11
申请号：TW106133014
申请日：2017-09-26
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：竹内慎 , TAKEUCHI, SHIN , 田頭史明 , TAGASHIRA, FUMIAKI
IPC分类号： H01L23/28 , H01L23/60

9. 发明专利

TW201812937A 電子電路裝置及電子電路裝置的製造方法审中-公开
简体标题：电子电路设备及电子电路设备的制造方法
公开(公告)号：TW201812937A
公开(公告)日：2018-04-01
申请号：TW106126087
申请日：2017-08-02
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：竹内慎 , TAKEUCHI, SHIN
IPC分类号： H01L21/56 , B29C39/10
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/97 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要：本發明涉及電子電路裝置及電子電路裝置的製造方法。該製造方法使用具有第一模具(13)和與第一模具(13)對置配置的第二模具(14)的成型模具，對安裝有電子部件(3)的基板(2)進行樹脂成型，來製造電子部件(3)藉由遮罩用構件被遮罩的結構的電子電路裝置，包括：準備導電性的板狀構件(19)和導電性的框狀構件(11)以作為遮罩用構件的製程，框狀構件(11)包括折彎部(12)，折彎部(12)是將框狀構件(11)的至少一個端部折彎而成並被設為能夠彈性變形；及樹脂成型工序，在基板(2)、框狀構件(11)及板狀構件(19)依此順序配置在第一模具(13)與第二模具(14)之間、且折彎部(12)配置在基板(2)側及板狀構件(19)側中的至少一側的狀態下，對第一模具(13)和第二模具(14)進行合模，使折彎部(12)彈性變形來進行樹脂成型。
简体摘要：本发明涉及电子电路设备及电子电路设备的制造方法。该制造方法使用具有第一模具(13)和与第一模具(13)对置配置的第二模具(14)的成型模具，对安装有电子部件(3)的基板(2)进行树脂成型，来制造电子部件(3)借由遮罩用构件被遮罩的结构的电子电路设备，包括：准备导电性的板状构件(19)和导电性的框状构件(11)以作为遮罩用构件的制程，框状构件(11)包括折弯部(12)，折弯部(12)是将框状构件(11)的至少一个端部折弯而成并被设为能够弹性变形；及树脂成型工序，在基板(2)、框状构件(11)及板状构件(19)依此顺序配置在第一模具(13)与第二模具(14)之间、且折弯部(12)配置在基板(2)侧及板状构件(19)侧中的至少一侧的状态下，对第一模具(13)和第二模具(14)进行合模，使折弯部(12)弹性变形来进行树脂成型。

10. 发明专利

TW201733076A 半導體裝置及其製造方法审中-公开
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TW201733076A
公开(公告)日：2017-09-16
申请号：TW105140649
申请日：2016-12-08
申请人：東和股份有限公司 , TOWA CORPORATION
发明人：竹内慎 , TAKEUCHI, SHIN
IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L25/065 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/105 , H01L23/3121 , H01L25/50 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2225/1076 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/1815 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要：本發明係揭露一種半導體裝置及其製造方法，以提高構成PoP型半導體裝置的下側的半導體裝置的生產率。在佈線基板（2）的上表面設置複數個佈線（4）、相當於佈線（4）的一端的焊接引線（5）、以及相當於佈線（4）的另一端的焊盤（6）。在佈線基板（2）的中央部安裝半導體晶片（3）。使用焊線將半導體晶片（3）的電極墊（11）和焊接引線（5）電連接。在各焊盤（6）上分別設置焊球（13）。在佈線基板（2）的上表面設置密封樹脂（14），該密封樹脂（14）覆蓋半導體晶片（3）、複數個佈線（4）、焊線（12）、焊球（13）等。在密封樹脂（14）中設置使焊球（13）的上部露出的連續槽（15）。藉由將在下側的半導體裝置（1）上設置的焊球（13）和在上側的半導體裝置上設置的焊球電連接，來製造PoP型半導體裝置。
简体摘要：本发明系揭露一种半导体设备及其制造方法，以提高构成PoP型半导体设备的下侧的半导体设备的生产率。在布线基板（2）的上表面设置复数个布线（4）、相当于布线（4）的一端的焊接引线（5）、以及相当于布线（4）的另一端的焊盘（6）。在布线基板（2）的中央部安装半导体芯片（3）。使用焊线将半导体芯片（3）的电极垫（11）和焊接引线（5）电连接。在各焊盘（6）上分别设置焊球（13）。在布线基板（2）的上表面设置密封树脂（14），该密封树脂（14）覆盖半导体芯片（3）、复数个布线（4）、焊线（12）、焊球（13）等。在密封树脂（14）中设置使焊球（13）的上部露出的连续槽（15）。借由将在下侧的半导体设备（1）上设置的焊球（13）和在上侧的半导体设备上设置的焊球电连接，来制造PoP型半导体设备。

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