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1. 发明专利

TW202018109A 濺鍍裝置审中-公开
简体标题：溅镀设备
公开(公告)号：TW202018109A
公开(公告)日：2020-05-16
申请号：TW108121904
申请日：2019-06-24
申请人：日商東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：武井純一 , TAKEI, JUNICHI , 曾根浩 , SONE, HIROSHI , 鈴木直行 , SUZUKI, NAOYUKI , 居本伸二 , ORIMOTO, SHINJI
IPC分类号： C23C14/34
摘要：提供一種能輕易改變開口部之形狀的技術。本揭露一態樣的濺鍍裝置係具備：處理容器，係收納基板；以及槽縫板，係將該處理容器內區劃為設置有靶材之第1空間與設置有該基板之第2空間；該槽縫板係具有：內側構件，係具有會貫穿於板厚方向的開口部；以及外側構件，係設置於該內側構件之周圍；該內側構件係可相對於該外側構件來裝卸。
简体摘要：提供一种能轻易改变开口部之形状的技术。本揭露一态样的溅镀设备系具备：处理容器，系收纳基板；以及槽缝板，系将该处理容器内区划为设置有靶材之第1空间与设置有该基板之第2空间；该槽缝板系具有：内侧构件，系具有会贯穿于板厚方向的开口部；以及外侧构件，系设置于该内侧构件之周围；该内侧构件系可相对于该外侧构件来装卸。

2. 发明专利

TW201303971A 氣化裝置、氣體供給裝置及成膜裝置审中-公开
简体标题：气化设备、气体供给设备及成膜设备
公开(公告)号：TW201303971A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW101110567
申请日：2012-03-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：大倉成幸 , OKURA, SHIGEYUKI , 武井純一 , TAKEI, JUNICHI
IPC分类号： H01L21/205 , C23C16/18
CPC分类号： B05B7/066 , B05B7/0869 , B05B15/55 , C23C16/4481
摘要：氣化裝置，係具備有：氣化容器，係於內部被形成有氣化室；和噴射噴嘴部，係被設置於前述氣化容器處，並於中央具備有噴射液體原料之第1噴嘴，且具備有被以同心狀而配置在該第1噴嘴之外周並噴射載體氣體之第2噴嘴，而將前述液體原料藉由前述載體氣體來氣化並形成原料氣體；和氣體擴散抑制塊，係形成氣體擴散抑制區域，該氣體擴散抑制區域，係從前述噴射噴嘴部之前端部起朝向前述液體原料之噴射方向而使其之開角以銳角而逐漸擴廣並朝向前述氣化室而作了開放；和原料氣體出口，係使前述原料氣體流出至前述氣化容器之外側。
简体摘要：气化设备，系具备有：气化容器，系于内部被形成有气化室；和喷射喷嘴部，系被设置于前述气化容器处，并于中央具备有喷射液体原料之第1喷嘴，且具备有被以同心状而配置在该第1喷嘴之外周并喷射载体气体之第2喷嘴，而将前述液体原料借由前述载体气体来气化并形成原料气体；和气体扩散抑制块，系形成气体扩散抑制区域，该气体扩散抑制区域，系从前述喷射喷嘴部之前端部起朝向前述液体原料之喷射方向而使其之开角以锐角而逐渐扩广并朝向前述气化室而作了开放；和原料气体出口，系使前述原料气体流出至前述气化容器之外侧。

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