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1. 发明专利

TWI618137B 基板液體處理裝置及基板液體處理方法有权
简体标题：基板液体处理设备及基板液体处理方法
公开(公告)号：TWI618137B
公开(公告)日：2018-03-11
申请号：TW104113450
申请日：2015-04-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：井戶泰幸 , IDO, YASUYUKI , 新藤尚樹 , SHINDO, NAOKI , 折居武彥 , ORII, TAKEHIKO , 江頭佳祐 , EGASHIRA, KEISUKE , 八谷洋介 , HACHIYA, YOSUKE , 大石幸太郎 , OOISHI, KOTARO , 河野央 , KAWANO, HISASHI , 下村伸一郎 , SHIMOMURA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/31 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , B05B12/14 , B05C11/115 , H01L21/306 , H01L21/31 , H01L21/67017 , H01L21/6715

2. 发明专利

TWI430345B 液體處理裝置、液體處理方法及記錄有用來實行此液體處理方法之程式的記錄媒體有权
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及记录有用来实行此液体处理方法之进程的记录媒体
公开(公告)号：TWI430345B
公开(公告)日：2014-03-11
申请号：TW100142558
申请日：2011-11-21
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：河西繁 , KASAI, SHIGERU , 鈴木步太 , SUZUKI, AYUTA , 澤田郁夫 , SAWADA, IKUO , 新藤尚樹 , SHINDO, NAOKI , 米田昌剛 , YONEDA, MASATAKE , 大矢和廣 , OOYA, KAZUHIRO
IPC分类号： H01L21/30 , B08B3/04
CPC分类号： H01L21/67115 , H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/67051

3. 发明专利

TWI547984B 液處理裝置及液處理方法有权
简体标题：液处理设备及液处理方法
公开(公告)号：TWI547984B
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：TW101101755
申请日：2012-01-17
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：東島治郎 , HIGASHIJIMA, JIRO , 八谷洋介 , HACHIYA, YOSUKE , 相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 新藤尚樹 , SHINDO, NAOKI , 伊藤優樹 , ITO, YUKI
IPC分类号： H01L21/304 , H01L21/30 , H01L21/306 , H01L21/205
CPC分类号： H01L21/68728 , B08B3/04 , B08B3/041 , H01L21/67017 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68742

4. 发明专利

TWI517209B 液體處理裝置有权
简体标题：液体处理设备
公开(公告)号：TWI517209B
公开(公告)日：2016-01-11
申请号：TW101127296
申请日：2012-07-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 新藤尚樹 , SHINDO, NAOKI , 八谷洋介 , HACHIYA, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/02041 , H01L21/465 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68785 , H01L21/68792

5. 发明专利

TW201604950A 基板液體處理裝置及基板液體處理方法审中-公开
简体标题：基板液体处理设备及基板液体处理方法
公开(公告)号：TW201604950A
公开(公告)日：2016-02-01
申请号：TW104113450
申请日：2015-04-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：井戶泰幸 , IDO, YASUYUKI , 新藤尚樹 , SHINDO, NAOKI , 折居武彥 , ORII, TAKEHIKO , 江頭佳祐 , EGASHIRA, KEISUKE , 八谷洋介 , HACHIYA, YOSUKE , 大石幸太郎 , OOISHI, KOTARO , 河野央 , KAWANO, HISASHI , 下村伸一郎 , SHIMOMURA, SHINICHIRO
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/31 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/67051 , B05B12/14 , B05C11/115 , H01L21/306 , H01L21/31 , H01L21/67017 , H01L21/6715
摘要：本發明提供一種基板液體處理裝置及基板液體處理方法，降低伴隨噴嘴內之水解劣化的矽烷化液之廢棄量。藉由對噴嘴(43)內之矽烷化液流路(431)供給封隔流體，而以存在於較位於矽烷化液流路內之矽烷化液更靠近噴吐口(434)側的封隔流體，將位於矽烷化液流路內的矽烷化液，與噴吐口外部之環境氣體隔斷。
简体摘要：本发明提供一种基板液体处理设备及基板液体处理方法，降低伴随喷嘴内之水解劣化的硅烷化液之废弃量。借由对喷嘴(43)内之硅烷化液流路(431)供给封隔流体，而以存在于较位于硅烷化液流路内之硅烷化液更靠近喷吐口(434)侧的封隔流体，将位于硅烷化液流路内的硅烷化液，与喷吐口外部之环境气体隔断。

6. 发明专利

TWI416608B 半導體基板之液體處理方法、半導體基板之液體處理裝置、及記憶媒體有权
简体标题：半导体基板之液体处理方法、半导体基板之液体处理设备、及记忆媒体
公开(公告)号：TWI416608B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW098131547
申请日：2009-09-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：中森光則 , NAKAMORI, MITSUNORI , 戶島孝之 , TOSHIMA, TAKAYUKI , 新藤尚樹 , SHINDO, NAOKI , 關口賢治 , SEKIGUCHI, KENJI , 大森傳 , OMORI, TSUTAE
IPC分类号： H01L21/30 , H01L21/67

7. 发明专利

TW201322308A 液體處理裝置审中-公开
简体标题：液体处理设备
公开(公告)号：TW201322308A
公开(公告)日：2013-06-01
申请号：TW101127296
申请日：2012-07-27
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：伊藤規宏 , ITOH, NORIHIRO , 相浦一博 , AIURA, KAZUHIRO , 新藤尚樹 , SHINDO, NAOKI , 八谷洋介 , HACHIYA, YOSUKE
IPC分类号： H01L21/027 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/02041 , H01L21/465 , H01L21/67051 , H01L21/6719 , H01L21/68785 , H01L21/68792
摘要：本發明之課題，係於藥液處理時，或是於頂板洗淨時，防止附著在頂板的藥液或洗淨液以不理想的樣態飛散。本發明解決上述課題之方式，係提供一種液體處理裝置，其具有：基板保持部(21)，水平保持基板(W)並加以旋轉；處理液噴嘴(82)，對基板保持部所保持之基板供給處理液；杯體(40)，設於基板保持部所保持之基板之周緣的外方，承接處理液噴嘴供給至基板過後的處理液；頂板(32)，從上方覆蓋基板保持部所保持之基板；頂板旋轉驅動機構，旋轉頂板；以及液體承接構件(130)，具有包圍頂板之周緣的環狀液體承接空間(132)。
简体摘要：本发明之课题，系于药液处理时，或是于顶板洗净时，防止附着在顶板的药液或洗净液以不理想的样态飞散。本发明解决上述课题之方式，系提供一种液体处理设备，其具有：基板保持部(21)，水平保持基板(W)并加以旋转；处理液喷嘴(82)，对基板保持部所保持之基板供给处理液；杯体(40)，设于基板保持部所保持之基板之周缘的外方，承接处理液喷嘴供给至基板过后的处理液；顶板(32)，从上方覆盖基板保持部所保持之基板；顶板旋转驱动机构，旋转顶板；以及液体承接构件(130)，具有包围顶板之周缘的环状液体承接空间(132)。

8. 发明专利

TWI342040B 基板洗淨方法、基板洗淨裝置、及程式記錄媒體有权
简体标题：基板洗净方法、基板洗净设备、及进程记录媒体
公开(公告)号：TWI342040B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：TW096117922
申请日：2007-05-18
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：渡邊司 , 新藤尚樹 , 廣城幸吉 , 上川裕二
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67057 , H01L21/67051
摘要：其目的在於提供一種可能以較高的除去效率均勻地從被處理基板除去顆粒的基板洗淨方法。基板洗淨方法具備：將被處理基板W浸漬在貯留於洗淨槽12內的洗淨液內之工程；和產生超音波於前述洗淨槽內的洗淨液之工程。在產生超音波之工程的至少一段期間，對洗淨槽內供給洗淨液。一邊對前述洗淨槽供給洗淨液、一邊產生超音波於洗淨槽內的洗淨液的期間，改變供給洗淨槽之洗淨液的垂直方向位置。
简体摘要：其目的在于提供一种可能以较高的除去效率均匀地从被处理基板除去颗粒的基板洗净方法。基板洗净方法具备：将被处理基板W浸渍在贮留于洗净槽12内的洗净液内之工程；和产生超音波于前述洗净槽内的洗净液之工程。在产生超音波之工程的至少一段期间，对洗净槽内供给洗净液。一边对前述洗净槽供给洗净液、一边产生超音波于洗净槽内的洗净液的期间，改变供给洗净槽之洗净液的垂直方向位置。

9. 发明专利

TWI358761B 基板洗淨方法、基板洗淨裝置、及程式記錄媒體有权
简体标题：基板洗净方法、基板洗净设备、及进程记录媒体
公开(公告)号：TWI358761B
公开(公告)日：2012-02-21
申请号：TW096112939
申请日：2007-04-12
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：渡邊司 , 新藤尚樹
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67057 , B08B3/048 , B08B3/12
摘要：本發明，係提供一種可從被處理基板之全面而將粒子以高除去效率來作除去之基板洗淨方法。被處理基板(W)，係被浸漬於儲存在洗淨槽(12)之洗淨液內。接下來，使超音波產生於前述洗淨槽(12)內之洗淨液中，而對被處理基板(W)作超音波洗淨。此使超音波產生之工程，係包含有一面對洗淨槽內供給洗淨液，一面在該洗淨槽內使超音波產生的工程。在前述使超音波產生之工程的某個時機內的對前述洗淨槽之前述洗淨液的每單位時間之供給量，和在前述使超音波產生之工程的另外時機內的對前述洗淨槽之前述洗淨液的每單位時間之供給量，係為相異。
简体摘要：本发明，系提供一种可从被处理基板之全面而将粒子以高除去效率来作除去之基板洗净方法。被处理基板(W)，系被浸渍于存储在洗净槽(12)之洗净液内。接下来，使超音波产生于前述洗净槽(12)内之洗净液中，而对被处理基板(W)作超音波洗净。此使超音波产生之工程，系包含有一面对洗净槽内供给洗净液，一面在该洗净槽内使超音波产生的工程。在前述使超音波产生之工程的某个时机内的对前述洗净槽之前述洗净液的每单位时间之供给量，和在前述使超音波产生之工程的另外时机内的对前述洗净槽之前述洗净液的每单位时间之供给量，系为相异。

10. 发明专利

TW201234454A 液體處理裝置、液體處理方法及記錄有用來實行此液體處理方法之程式的記錄媒體 LIQUID TREATMENT DEVICE, LIQUID TREATMENT METHOD, AND STORAGE MEDIUM CONTAINING PROGRAM FOR IMPLEMENTING LIQUID TREATMENT METHOD 审中-公开
简体标题：液体处理设备、液体处理方法及记录有用来实行此液体处理方法之进程的记录媒体 LIQUID TREATMENT DEVICE, LIQUID TREATMENT METHOD, AND STORAGE MEDIUM CONTAINING PROGRAM FOR IMPLEMENTING LIQUID TREATMENT METHOD
公开(公告)号：TW201234454A
公开(公告)日：2012-08-16
申请号：TW100142558
申请日：2011-11-21
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：河西繁 , 鈴木步太 , 澤田郁夫 , 新藤尚樹 , 米田昌剛 , 大矢和廣
IPC分类号： H01L , B08B
CPC分类号： H01L21/67115 , H01L21/02052 , H01L21/02057 , H01L21/67028 , H01L21/67051
摘要：本發明提供一種在利用處理液進行過處理之後,於對基板進行清洗處理時,可防止處理液在基板上殘留,並縮短處理時間的液體處理方法以及液體處理裝置。本發明之利用處理液對基板進行處理的液體處理裝置10包含:保持基板的基板保持部30、40;對基板保持部30、40所保持之基板供給處理液的處理液供給部70;對基板供給清洗液的清洗液供給部80;以及發出只有基板會吸收的波長範圍的光,對基板照射所發出之光的發光元件112。
简体摘要：本发明提供一种在利用处理液进行过处理之后,于对基板进行清洗处理时,可防止处理液在基板上残留,并缩短处理时间的液体处理方法以及液体处理设备。本发明之利用处理液对基板进行处理的液体处理设备10包含:保持基板的基板保持部30、40;对基板保持部30、40所保持之基板供给处理液的处理液供给部70;对基板供给清洗液的清洗液供给部80;以及发出只有基板会吸收的波长范围的光,对基板照射所发出之光的发光组件112。

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