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1. 发明专利

TWI482254B 接合系統、接合方法及電腦記憶媒體有权
简体标题：接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI482254B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW100107736
申请日：2011-03-08
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：西林孝浩 , NISHIBAYASHI, TAKAHIRO , 岩下泰治 , IWASHITA, YASUHARU , 田村武 , TAMURA, TAKESHI , 北山殖也 , KITAYAMA, TATSUYA
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/67167 , H01L21/67184 , H01L21/67288 , H01L21/67748 , H01L21/68 , Y10T156/10 , Y10T156/14 , Y10T156/17

2. 发明专利

TW201246421A 剝離系統、剝離方法、及電腦記憶媒體 DETACHMENT SYSTEM AND DETACHMENT METHOD AND COMPUTER STRAGE MEDIUM 审中-公开
简体标题：剥离系统、剥离方法、及电脑记忆媒体 DETACHMENT SYSTEM AND DETACHMENT METHOD AND COMPUTER STRAGE MEDIUM
公开(公告)号：TW201246421A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101100048
申请日：2012-01-02
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：吉高直人 , 岩下泰治 , 松永正隆
IPC分类号： H01L , B08B
CPC分类号： H01L21/02002 , B32B38/10 , B32B43/006 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/68728 , Y10T156/1132 , Y10T156/19 , Y10T156/1944
摘要：本發明的課題是在於抑制藉由剝離裝置來進行被處理基板及支持基板的剝離處理時所產生的微粒擴散至該剝離裝置的外部。其解決手段是剝離系統(1)具有：搬出入站(2)，其係搬出入被處理晶圓(W)、支持晶圓(S)或重合晶圓(T)；剝離處理站(3)，其係對被處理晶圓(W)、支持晶圓(S)及重合晶圓(T)進行預定的處理；及搬送站(7)，其係設於搬出入站(2)與剝離處理站(3)之間。剝離處理站(3)具有：剝離重合晶圓(T)的剝離裝置(30)、第1洗淨裝置(31)、及第2洗淨裝置(33)。搬送站(7)內的壓力相對於剝離裝置(30)內的壓力、第1洗淨裝置(31)內的壓力及第2洗淨裝置(33)內的壓力，為陽壓。
简体摘要：本发明的课题是在于抑制借由剥离设备来进行被处理基板及支持基板的剥离处理时所产生的微粒扩散至该剥离设备的外部。其解决手段是剥离系统(1)具有：搬出入站(2)，其系搬出入被处理晶圆(W)、支持晶圆(S)或重合晶圆(T)；剥离处理站(3)，其系对被处理晶圆(W)、支持晶圆(S)及重合晶圆(T)进行预定的处理；及搬送站(7)，其系设于搬出入站(2)与剥离处理站(3)之间。剥离处理站(3)具有：剥离重合晶圆(T)的剥离设备(30)、第1洗净设备(31)、及第2洗净设备(33)。搬送站(7)内的压力相对于剥离设备(30)内的压力、第1洗净设备(31)内的压力及第2洗净设备(33)内的压力，为阳压。

3. 发明专利

TW201246271A 基板反轉裝置、基板反轉方法、剝離系統及電腦記憶媒體 SUBSTRATE REVERSING APPARATUS AND SUBSTRATE REVERSING METHOD AND DETACHMENT SYSTEM AND COMPUTER STRAGE MEDIUM 审中-公开
简体标题：基板反转设备、基板反转方法、剥离系统及电脑记忆媒体 SUBSTRATE REVERSING APPARATUS AND SUBSTRATE REVERSING METHOD AND DETACHMENT SYSTEM AND COMPUTER STRAGE MEDIUM
公开(公告)号：TW201246271A
公开(公告)日：2012-11-16
申请号：TW101102051
申请日：2012-01-18
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：岩下泰治 , 平河修 , 本田勝 , 福富亮
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67011 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , Y10T156/11 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , Y10T156/1939 , Y10T156/1944 , Y10T156/195
摘要：本發明之課題在於把藉由研磨處理而薄型化的基板，不產生翹曲或破裂地使表背面反轉。本發明之解決手段，係基板反轉裝置(42)，具有：保持被處理基板(W)的第1保持部(270)、對向於第1保持部(270)而設的，保持被處理基板(W)的第2保持部(271)、使第1保持部(270)或第2保持部(271)相對移動而使第1保持部(270)與第2保持部(271)接近、遠離之移動機構(272)、及保持被處理基板(W)而搬送的搬送機構。第1保持部(270)、第2保持部(271)及搬送機構之被處理基板W的保持，係藉由白努力晶片座進行的。
简体摘要：本发明之课题在于把借由研磨处理而薄型化的基板，不产生翘曲或破裂地使表背面反转。本发明之解决手段，系基板反转设备(42)，具有：保持被处理基板(W)的第1保持部(270)、对向于第1保持部(270)而设的，保持被处理基板(W)的第2保持部(271)、使第1保持部(270)或第2保持部(271)相对移动而使第1保持部(270)与第2保持部(271)接近、远离之移动机构(272)、及保持被处理基板(W)而搬送的搬送机构。第1保持部(270)、第2保持部(271)及搬送机构之被处理基板W的保持，系借由白努力芯片座进行的。

4. 发明专利

TWI334061B 周緣曝光裝置，塗佈，顯像裝置及周緣曝光方法有权
简体标题：周缘曝光设备，涂布，显像设备及周缘曝光方法
公开(公告)号：TWI334061B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：TW095116240
申请日：2006-05-08
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：岩下泰治 , 下村一郎
IPC分类号： G03F , H01L
CPC分类号： G03F7/2022 , G03F7/2026 , G03F7/2028 , H01L21/67005
摘要：本發明的課題是在於提供一種可一方面抑止裝置的大型化，另一方面具有高基板處理能力的周緣曝光裝置及周緣曝光方法。
其解決手段為周緣曝光裝的構成係具備：第1光路形成構件及第2光路形成構件，其係各基端側會被配置於該光束的通路內，而使以來自光源的光束的横剖面看時該光束能夠被分割；第1載置台，其係載置基板，構成繞著垂直軸自由旋轉，基板的周緣部會位於來自上述第1光路形成構件的前端側之光束的照射區域；第2載置台，其係基板的周緣部會位於來自上述第2光路形成構件的前端側之光束的照射區域；及遮光手段，其係遮斷來自第1光路形成構件及第2光路形成構件之各個光的照射。
由於可利用共通的光源來對第1及第2載置台上的基板例如同時進行周緣曝光，因此具有高處理能力且可抑止裝置的大型化。
简体摘要：本发明的课题是在于提供一种可一方面抑止设备的大型化，另一方面具有高基板处理能力的周缘曝光设备及周缘曝光方法。其解决手段为周缘曝光装的构成系具备：第1光路形成构件及第2光路形成构件，其系各基端侧会被配置于该光束的通路内，而使以来自光源的光束的横剖面看时该光束能够被分割；第1载置台，其系载置基板，构成绕着垂直轴自由旋转，基板的周缘部会位于来自上述第1光路形成构件的前端侧之光束的照射区域；第2载置台，其系基板的周缘部会位于来自上述第2光路形成构件的前端侧之光束的照射区域；及遮光手段，其系遮断来自第1光路形成构件及第2光路形成构件之各个光的照射。由于可利用共通的光源来对第1及第2载置台上的基板例如同时进行周缘曝光，因此具有高处理能力且可抑止设备的大型化。

5. 发明专利

TWI544570B 基板保持裝置及基板保持方法有权
简体标题：基板保持设备及基板保持方法
公开(公告)号：TWI544570B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW102111194
申请日：2013-03-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岩下泰治 , IWASHITA, YASUHARU , 平河修 , HIRAKAWA, OSAMU , 真鍋英二 , MANABE, EIJI , 田村武 , TAMURA, TAKESHI , 福冨亮 , FUKUTOMI, AKIRA
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , B23Q3/088 , Y10T29/49998 , Y10T279/11

6. 发明专利

TWI529778B 基板反轉裝置、基板反轉方法、剝離系統及電腦記憶媒體有权
简体标题：基板反转设备、基板反转方法、剥离系统及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI529778B
公开(公告)日：2016-04-11
申请号：TW101102051
申请日：2012-01-18
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岩下泰治 , IWASHITA, YASUHARU , 平河修 , HIRAKAWA, OSAMU , 本田勝 , HONDA, MASARU , 福富亮 , FUKUTOMI, AKIRA
IPC分类号： H01L21/027 , H01L31/18
CPC分类号： H01L21/67011 , H01L21/67092 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/6838 , H01L21/68707 , Y10T156/11 , Y10T156/1126 , Y10T156/1132 , Y10T156/1137 , Y10T156/1168 , Y10T156/19 , Y10T156/1939 , Y10T156/1944 , Y10T156/195

7. 发明专利

TWI501332B 剝離系統、剝離方法、及電腦記憶媒體有权
简体标题：剥离系统、剥离方法、及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI501332B
公开(公告)日：2015-09-21
申请号：TW101100048
申请日：2012-01-02
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO , 岩下泰治 , IWASHITA, YASUHARU , 松永正隆 , MATSUNAGA, MASATAKA
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677 , B08B3/04
CPC分类号： H01L21/02002 , B32B38/10 , B32B43/006 , H01L21/67051 , H01L21/67092 , H01L21/67103 , H01L21/68728 , Y10T156/1132 , Y10T156/19 , Y10T156/1944

8. 发明专利

TW201405699A 基板保持裝置及基板保持方法审中-公开
简体标题：基板保持设备及基板保持方法
公开(公告)号：TW201405699A
公开(公告)日：2014-02-01
申请号：TW102111194
申请日：2013-03-28
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：岩下泰治 , IWASHITA, YASUHARU , 平河修 , HIRAKAWA, OSAMU , 真鍋英二 , MANABE, EIJI , 田村武 , TAMURA, TAKESHI , 福冨亮 , FUKUTOMI, AKIRA
IPC分类号： H01L21/683
CPC分类号： H01L21/6838 , B23Q3/088 , Y10T29/49998 , Y10T279/11
摘要： [課題]適切地保持彎曲之基板。[解決手段]關於實施形態之基板保持裝置係具備有第1保持部、第2保持部。第1保持部係吸附保持包含基板之中央部的第1區域。第2保持部係吸附保持比位於基板之第1區域更外周側之第2區域。且，第1保持部係在吸附保持基板之第1區域後，第2保持部係吸附保持基板之第2區域。
简体摘要： [课题]适切地保持弯曲之基板。[解决手段]关于实施形态之基板保持设备系具备有第1保持部、第2保持部。第1保持部系吸附保持包含基板之中央部的第1区域。第2保持部系吸附保持比位于基板之第1区域更外周侧之第2区域。且，第1保持部系在吸附保持基板之第1区域后，第2保持部系吸附保持基板之第2区域。

9. 发明专利

TW201208027A 接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201208027A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100107736
申请日：2011-03-08
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：西林孝浩 , 岩下泰治 , 田村武 , 北山殖也
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/67167 , H01L21/67184 , H01L21/67288 , H01L21/67748 , H01L21/68 , Y10T156/10 , Y10T156/14 , Y10T156/17
摘要：本發明的課題是在於一面適當地接合基板彼此間,一面使基板接合處理的總處理能力提升。其解決手段為接合系統(1)具有:搬出入站(2),其係可保有複數的晶圓(WU、WL)、複數的重合晶圓(WT),且對處理站3搬出入晶圓(WU、WL)、重合晶圓(WT);及處理站(3),其係對晶圓(WU、WL)進行所定的處理,接合晶圓(WU、WL)彼此間。處理站(3)是具有:表面活化裝置(30),其係使晶圓(WU、WL)的表面活化;表面親水化裝置(40),其係使晶圓(WU、WL)的表面親水化的同時洗淨;接合裝置(41),其係接合晶圓(WU、WL)彼此間;及搬送區域(60),其係用以對於表面活化裝置(30)、表面親水化裝置(40)及接合裝置(41)搬送晶圓(WU、WL)、重合晶圓(WT)。
简体摘要：本发明的课题是在于一面适当地接合基板彼此间,一面使基板接合处理的总处理能力提升。其解决手段为接合系统(1)具有:搬出入站(2),其系可保有复数的晶圆(WU、WL)、复数的重合晶圆(WT),且对处理站3搬出入晶圆(WU、WL)、重合晶圆(WT);及处理站(3),其系对晶圆(WU、WL)进行所定的处理,接合晶圆(WU、WL)彼此间。处理站(3)是具有:表面活化设备(30),其系使晶圆(WU、WL)的表面活化;表面亲水化设备(40),其系使晶圆(WU、WL)的表面亲水化的同时洗净;接合设备(41),其系接合晶圆(WU、WL)彼此间;及搬送区域(60),其系用以对于表面活化设备(30)、表面亲水化设备(40)及接合设备(41)搬送晶圆(WU、WL)、重合晶圆(WT)。

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