专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

TWI474420B 接合裝置有权
简体标题：接合设备
公开(公告)号：TWI474420B
公开(公告)日：2015-02-21
申请号：TW100106282
申请日：2011-02-24
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：西林孝浩 , NISHIBAYASHI, TAKAHIRO , 北山殖也 , KITAYAMA, TATSUYA , 吉高直人 , YOSHITAKA, NAOTO
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/187

2. 发明专利

TWI482254B 接合系統、接合方法及電腦記憶媒體有权
简体标题：接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TWI482254B
公开(公告)日：2015-04-21
申请号：TW100107736
申请日：2011-03-08
申请人：東京威力科創股份有限公司 , TOKYO ELECTRON LIMITED
发明人：西林孝浩 , NISHIBAYASHI, TAKAHIRO , 岩下泰治 , IWASHITA, YASUHARU , 田村武 , TAMURA, TAKESHI , 北山殖也 , KITAYAMA, TATSUYA
IPC分类号： H01L23/52 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/67167 , H01L21/67184 , H01L21/67288 , H01L21/67748 , H01L21/68 , Y10T156/10 , Y10T156/14 , Y10T156/17

3. 发明专利

TW201208027A 接合系統、接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合系统、接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201208027A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100107736
申请日：2011-03-08
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：西林孝浩 , 岩下泰治 , 田村武 , 北山殖也
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/187 , H01L21/67092 , H01L21/67109 , H01L21/6715 , H01L21/67167 , H01L21/67184 , H01L21/67288 , H01L21/67748 , H01L21/68 , Y10T156/10 , Y10T156/14 , Y10T156/17
摘要：本發明的課題是在於一面適當地接合基板彼此間,一面使基板接合處理的總處理能力提升。其解決手段為接合系統(1)具有:搬出入站(2),其係可保有複數的晶圓(WU、WL)、複數的重合晶圓(WT),且對處理站3搬出入晶圓(WU、WL)、重合晶圓(WT);及處理站(3),其係對晶圓(WU、WL)進行所定的處理,接合晶圓(WU、WL)彼此間。處理站(3)是具有:表面活化裝置(30),其係使晶圓(WU、WL)的表面活化;表面親水化裝置(40),其係使晶圓(WU、WL)的表面親水化的同時洗淨;接合裝置(41),其係接合晶圓(WU、WL)彼此間;及搬送區域(60),其係用以對於表面活化裝置(30)、表面親水化裝置(40)及接合裝置(41)搬送晶圓(WU、WL)、重合晶圓(WT)。
简体摘要：本发明的课题是在于一面适当地接合基板彼此间,一面使基板接合处理的总处理能力提升。其解决手段为接合系统(1)具有:搬出入站(2),其系可保有复数的晶圆(WU、WL)、复数的重合晶圆(WT),且对处理站3搬出入晶圆(WU、WL)、重合晶圆(WT);及处理站(3),其系对晶圆(WU、WL)进行所定的处理,接合晶圆(WU、WL)彼此间。处理站(3)是具有:表面活化设备(30),其系使晶圆(WU、WL)的表面活化;表面亲水化设备(40),其系使晶圆(WU、WL)的表面亲水化的同时洗净;接合设备(41),其系接合晶圆(WU、WL)彼此间;及搬送区域(60),其系用以对于表面活化设备(30)、表面亲水化设备(40)及接合设备(41)搬送晶圆(WU、WL)、重合晶圆(WT)。

4. 发明专利

TW201207974A 接合裝置 JUNCTION DEVICE 审中-公开
简体标题：接合设备 JUNCTION DEVICE
公开(公告)号：TW201207974A
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：TW100106282
申请日：2011-02-24
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：西林孝浩 , 北山殖也 , 吉高直人
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/187
摘要：本發明旨在提供一種接合裝置,其可抑制基板間孔隙之產生,並同時適當地以高效率將基板彼此接合。其中於接合裝置41形成有運送區域T1與處理區域T2。運送區域T1中設有:晶圓運送體82,運送晶圓WU、WL、疊合晶圓WT;位置調節機構90,調節晶圓WU、WL水平方向之方向;及翻轉機構130,使上晶圓WU之表面背面翻轉。處理區域T2中設有:下部吸盤100,以上表面載置並固持下晶圓WL;上部吸盤101,以下表面固持上晶圓WU;及推動構件120,接合晶圓WU、WL時使下晶圓WL一端部與上晶圓WU一端部抵接並推壓之。
简体摘要：本发明旨在提供一种接合设备,其可抑制基板间孔隙之产生,并同时适当地以高效率将基板彼此接合。其中于接合设备41形成有运送区域T1与处理区域T2。运送区域T1中设有:晶圆运送体82,运送晶圆WU、WL、叠合晶圆WT;位置调节机构90,调节晶圆WU、WL水平方向之方向;及翻转机构130,使上晶圆WU之表面背面翻转。处理区域T2中设有:下部吸盘100,以上表面载置并固持下晶圆WL;上部吸盘101,以下表面固持上晶圆WU;及推动构件120,接合晶圆WU、WL时使下晶圆WL一端部与上晶圆WU一端部抵接并推压之。

5. 发明专利

TW201205707A 接合方法及電腦記憶媒體审中-公开
简体标题：接合方法及电脑记忆媒体
公开(公告)号：TW201205707A
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：TW100104737
申请日：2011-02-14
申请人：東京威力科創股份有限公司
发明人：西林孝浩 , 廣瀨圭藏 , 吉高直人 , 北山殖也
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67092 , H01L21/187
摘要：本發明的課題是一面抑制基板間的空隙的發生,一面適當地有效率進行基板的彼此間的接合。其解決手段為:上晶圓與下晶圓被進行表面活化(工程S1、S5)、表面親水化及洗淨(工程S2、S6),且被搬送至接合裝置。在接合裝置中,上晶圓與下晶圓的水平方向的方向會被調節(工程S3、S7),且分別被保持於上部吸盤與下部吸盤。此時,上晶圓的表背面會被反轉(工程S4)。然後,在調節下晶圓與上晶圓的水平方向的位置之後(工程S8),以所定的間隔來對向配置下晶圓與上晶圓(工程S9)。然後,使下晶圓的一端部與上晶圓的一端部抵接而推壓(工程S10)。然後,在下晶圓的一端部與上晶圓的一端部被推壓的狀態下,從上晶圓的一端部側往另一端部側,使該上晶圓依序抵接於下晶圓,接合上晶圓與下晶圓(工程S11)。
简体摘要：本发明的课题是一面抑制基板间的空隙的发生,一面适当地有效率进行基板的彼此间的接合。其解决手段为:上晶圆与下晶圆被进行表面活化(工程S1、S5)、表面亲水化及洗净(工程S2、S6),且被搬送至接合设备。在接合设备中,上晶圆与下晶圆的水平方向的方向会被调节(工程S3、S7),且分别被保持于上部吸盘与下部吸盘。此时,上晶圆的表背面会被反转(工程S4)。然后,在调节下晶圆与上晶圆的水平方向的位置之后(工程S8),以所定的间隔来对向配置下晶圆与上晶圆(工程S9)。然后,使下晶圆的一端部与上晶圆的一端部抵接而推压(工程S10)。然后,在下晶圆的一端部与上晶圆的一端部被推压的状态下,从上晶圆的一端部侧往另一端部侧,使该上晶圆依序抵接于下晶圆,接合上晶圆与下晶圆(工程S11)。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式