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1. 发明专利

TWI443695B 積層陶瓷電子零件之製造方法有权
简体标题：积层陶瓷电子零件之制造方法
公开(公告)号：TWI443695B
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW101107211
申请日：2012-03-03
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：松井透悟 , MATSUI, TOGO , 堂岡稔 , DOOKA, MINORU , 高島浩嘉 , TAKASHIMA, HIROYOSHI , 岡島健一 , OKAJIMA, KENICHI
IPC分类号： H01G4/30
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157

2. 发明专利

TWI528393B 積層陶瓷電子零件之製造方法有权
简体标题：积层陶瓷电子零件之制造方法
公开(公告)号：TWI528393B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW101107212
申请日：2012-03-03
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：松井透悟 , MATSUI, TOGO , 堂岡稔 , DOOKA, MINORU , 高島浩嘉 , TAKASHIMA, HIROYOSHI , 岡島健一 , OKAJIMA, KENICHI
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348

3. 发明专利

TW201440099A 積層陶瓷電子零件之製造方法审中-公开
简体标题：积层陶瓷电子零件之制造方法
公开(公告)号：TW201440099A
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：TW103122579
申请日：2012-03-03
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：松井透悟 , MATSUI, TOGO , 堂岡稔 , DOOKA, MINORU , 高島浩嘉 , TAKASHIMA, HIROYOSHI , 岡島健一 , OKAJIMA, KENICHI
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
摘要：本發明提供一種積層陶瓷電子零件之製造方法。該方法可於使內部電極於側面露出之狀態之未加工晶片中，為了於內部電極之側部形成保護區域，而於進行於未加工晶片之側面黏貼陶瓷生片之步驟時，能夠以不使未加工晶片產生所不希望之變形之方式處理未加工晶片。使切斷母板後之呈按行及列方向排列之狀態之複數個未加工晶片(19)呈擴寬了相互間之間隔之狀態後予以轉動，由此，將複數個未加工晶片(19)各自之側面(20)一齊作為開放面，而後對側面(20)賦予黏接劑，接著，於黏貼用彈性體(48)上放置側面用陶瓷生片(47)，藉由將未加工晶片(19)之側面(20)按壓於側面用陶瓷生片(47)，而打穿側面用陶瓷生片(47)，並且處於附著於側面(20)之狀態。
简体摘要：本发明提供一种积层陶瓷电子零件之制造方法。该方法可于使内部电极于侧面露出之状态之未加工芯片中，为了于内部电极之侧部形成保护区域，而于进行于未加工芯片之侧面黏贴陶瓷生片之步骤时，能够以不使未加工芯片产生所不希望之变形之方式处理未加工芯片。使切断母板后之呈按行及列方向排列之状态之复数个未加工芯片(19)呈扩宽了相互间之间隔之状态后予以转动，由此，将复数个未加工芯片(19)各自之侧面(20)一齐作为开放面，而后对侧面(20)赋予黏接剂，接着，于黏贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47)，借由将未加工芯片(19)之侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47)，而打穿侧面用陶瓷生片(47)，并且处于附着于侧面(20)之状态。

4. 发明专利

TWI591669B 積層陶瓷電子零件之製造方法有权
简体标题：积层陶瓷电子零件之制造方法
公开(公告)号：TWI591669B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：TW103122579
申请日：2012-03-03
申请人：村田製作所股份有限公司 , MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
发明人：松井透悟 , MATSUI, TOGO , 堂岡稔 , DOOKA, MINORU , 高島浩嘉 , TAKASHIMA, HIROYOSHI , 岡島健一 , OKAJIMA, KENICHI
IPC分类号： H01G4/12 , H01G4/30
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348

5. 发明专利

TWI332438B 凹版印刷機、使用該凹版印刷機之層積陶瓷電子零件之製造方法及凹版滾筒 PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE USING THE PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE AND GRAVURE ROLL 有权
简体标题：凹版印刷机、使用该凹版印刷机之层积陶瓷电子零件之制造方法及凹版滚筒 PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE USING THE PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE AND GRAVURE ROLL
公开(公告)号：TWI332438B
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW097117740
申请日：2005-04-13
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：高島浩嘉 , 橋本憲 , 田田和寬 , 金山吉廣 , 棚部岳繁
IPC分类号： B41F , B41M , H01G
CPC分类号： B41F9/063 , B41F9/00 , B41F13/11 , B41P2217/50 , H01G4/005 , H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00 , H05K1/092 , H05K3/1275 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143
摘要：本發明提供一種凹版印刷機，其可藉凹版印刷形成平滑性優良之導電性塗漿膜。於形成於凹版滾筒2之圓周面上之劃線部13，形成由印刷方向圍堤15及垂直方向圍堤16所區劃之複數個格室17，並在垂直方向圍堤16上設置複數個缺口18。此外，關於劃線部13之中央部，藉由垂直方向圍堤16對於印刷方向圍堤15不貫穿而交叉成T字型的T字交叉部19構成印刷方向圍堤15與垂直方向圍堤16交叉之部分的大部分。最好於印刷方向圍堤15之一部分與垂直方向圍堤16之一部分交叉之角的部分及朝向缺口18之垂直方向圍堤16之前端部附加圓形之倒角。
简体摘要：本发明提供一种凹版印刷机，其可藉凹版印刷形成平滑性优良之导电性涂浆膜。于形成于凹版滚筒2之圆周面上之划线部13，形成由印刷方向围堤15及垂直方向围堤16所区划之复数个格室17，并在垂直方向围堤16上设置复数个缺口18。此外，关于划线部13之中央部，借由垂直方向围堤16对于印刷方向围堤15不贯穿而交叉成T字体的T字交叉部19构成印刷方向围堤15与垂直方向围堤16交叉之部分的大部分。最好于印刷方向围堤15之一部分与垂直方向围堤16之一部分交叉之角的部分及朝向缺口18之垂直方向围堤16之前端部附加圆形之倒角。

6. 发明专利

TWI332437B 凹版印刷機、使用該凹版印刷機之層積陶瓷電子零件之製造方法及凹版滾筒 PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE USING THE PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE AND GRAVURE ROLL 有权
简体标题：凹版印刷机、使用该凹版印刷机之层积陶瓷电子零件之制造方法及凹版滚筒 PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE, MANUFACTURING METHOD OF MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC DEVICE USING THE PHOTOGRAVURE PRINTING MACHINE AND GRAVURE ROLL
公开(公告)号：TWI332437B
公开(公告)日：2010-11-01
申请号：TW097117739
申请日：2005-04-13
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：高島浩嘉 , 橋本憲 , 田田和寬 , 金山吉廣 , 棚部岳繁
IPC分类号： B41F , B41M , H01G
CPC分类号： B41F9/063 , B41F9/00 , B41F13/11 , B41P2217/50 , H01G4/005 , H01G4/01 , H01G4/012 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G13/00 , H05K1/092 , H05K3/1275 , H05K2203/0113 , H05K2203/0143
摘要：本發明提供一種凹版印刷機，其可藉凹版印刷形成平滑性優良之導電性塗漿膜。於形成於凹版滾筒2之圓周面上之劃線部13，形成由印刷方向圍堤15及垂直方向圍堤16所區劃之複數個格室17，並在垂直方向圍堤16上設置複數個缺口18。此外，關於劃線部13之中央部，藉由垂直方向圍堤16對於印刷方向圍堤15不貫穿而交叉成T字型的T字交叉部19構成印刷方向圍堤15與垂直方向圍堤16交叉之部分的大部分。最好於印刷方向圍堤15之一部分與垂直方向圍堤16之一部分交叉之角的部分及朝向缺口18之垂直方向圍堤16之前端部附加圓形之倒角。
简体摘要：本发明提供一种凹版印刷机，其可藉凹版印刷形成平滑性优良之导电性涂浆膜。于形成于凹版滚筒2之圆周面上之划线部13，形成由印刷方向围堤15及垂直方向围堤16所区划之复数个格室17，并在垂直方向围堤16上设置复数个缺口18。此外，关于划线部13之中央部，借由垂直方向围堤16对于印刷方向围堤15不贯穿而交叉成T字体的T字交叉部19构成印刷方向围堤15与垂直方向围堤16交叉之部分的大部分。最好于印刷方向围堤15之一部分与垂直方向围堤16之一部分交叉之角的部分及朝向缺口18之垂直方向围堤16之前端部附加圆形之倒角。

7. 发明专利

TW201243885A 積層陶瓷電子零件之製造方法 MANUFACTURING METHOD FOR MONOLITHIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
简体标题：积层陶瓷电子零件之制造方法 MANUFACTURING METHOD FOR MONOLITHIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
公开(公告)号：TW201243885A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW101107211
申请日：2012-03-03
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：松井透悟 , 堂岡稔 , 高島浩嘉 , 岡島健一
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/30 , H01G4/002 , H01G4/12 , H01G13/00 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/5157
摘要：本發明提供一種積層陶瓷電子零件之製造方法。該方法於得到使內部電極於側面露出之狀態之未加工晶片之後,為了在內部電極之側部形成保護區域,因此於以對於未加工晶片之側面露出之內部電極進行覆蓋之方式塗敷陶瓷糊膏,能夠僅於未加工晶片之側面有效率且無厚度偏差地塗敷陶瓷糊膏。於切斷母板後之呈按行及列方向排列之狀態之複數個未加工晶片(19)各自之側面(20),使用塗敷板(44)來塗敷陶瓷糊膏(43)。於塗敷步驟中,使未加工晶片(19)自塗敷板(44)離開,並於陶瓷糊膏(43)與未加工晶片(19)和塗敷板(44)兩者連接之狀態下,藉由使未加工晶片(19)與塗敷板(44)於側面(20)之延伸方向上相對移動,而使陶瓷糊膏(43)轉移至側面(20)。
简体摘要：本发明提供一种积层陶瓷电子零件之制造方法。该方法于得到使内部电极于侧面露出之状态之未加工芯片之后,为了在内部电极之侧部形成保护区域,因此于以对于未加工芯片之侧面露出之内部电极进行覆盖之方式涂敷陶瓷煳膏,能够仅于未加工芯片之侧面有效率且无厚度偏差地涂敷陶瓷煳膏。于切断母板后之呈按行及列方向排列之状态之复数个未加工芯片(19)各自之侧面(20),使用涂敷板(44)来涂敷陶瓷煳膏(43)。于涂敷步骤中,使未加工芯片(19)自涂敷板(44)离开,并于陶瓷煳膏(43)与未加工芯片(19)和涂敷板(44)两者连接之状态下,借由使未加工芯片(19)与涂敷板(44)于侧面(20)之延伸方向上相对移动,而使陶瓷煳膏(43)转移至侧面(20)。

8. 发明专利

TW201243884A 積層陶瓷電子零件之製造方法 MANUFACTURING METHOD FOR MONOLITHIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
简体标题：积层陶瓷电子零件之制造方法 MANUFACTURING METHOD FOR MONOLITHIC CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT
公开(公告)号：TW201243884A
公开(公告)日：2012-11-01
申请号：TW101107212
申请日：2012-03-03
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：松井透悟 , 堂岡稔 , 高島浩嘉 , 岡島健一
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01L21/64 , B26D1/04 , B32B37/00 , B32B37/02 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B37/16 , B32B38/0004 , B32B38/04 , B32B2038/042 , C04B35/00 , C04B35/468 , C04B37/00 , C04B37/006 , C04B2237/12 , C04B2237/32 , H01G4/06 , H01G4/12 , H01G4/30 , H01G4/308 , H01G13/00 , H05K3/0058 , Y10T156/1052 , Y10T156/1348
摘要：本發明提供一種積層陶瓷電子零件之製造方法。該方法可於使內部電極於側面露出之狀態之未加工晶片中,為了於內部電極之側部形成保護區域,而於進行於未加工晶片之側面黏貼陶瓷生片之步驟時,能夠以不使未加工晶片產生所不希望之變形之方式處理未加工晶片。使切斷母板後之呈按行及列方向排列之狀態之複數個未加工晶片(19)呈擴寬了相互間之間隔之狀態後予以轉動,由此,將複數個未加工晶片(19)各自之側面(20)一齊作為開放面,而後對側面(20)賦予黏接劑,接著,於黏貼用彈性體(48)上放置側面用陶瓷生片(47),藉由將未加工晶片(19)之側面(20)按壓於側面用陶瓷生片(47),而打穿側面用陶瓷生片(47),並且處於附著於側面(20)之狀態。
简体摘要：本发明提供一种积层陶瓷电子零件之制造方法。该方法可于使内部电极于侧面露出之状态之未加工芯片中,为了于内部电极之侧部形成保护区域,而于进行于未加工芯片之侧面黏贴陶瓷生片之步骤时,能够以不使未加工芯片产生所不希望之变形之方式处理未加工芯片。使切断母板后之呈按行及列方向排列之状态之复数个未加工芯片(19)呈扩宽了相互间之间隔之状态后予以转动,由此,将复数个未加工芯片(19)各自之侧面(20)一齐作为开放面,而后对侧面(20)赋予黏接剂,接着,于黏贴用弹性体(48)上放置侧面用陶瓷生片(47),借由将未加工芯片(19)之侧面(20)按压于侧面用陶瓷生片(47),而打穿侧面用陶瓷生片(47),并且处于附着于侧面(20)之状态。

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