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1. 发明专利

TW429385B 多層電容器失效
简体标题：多层电容器
公开(公告)号：TW429385B
公开(公告)日：2001-04-11
申请号：TW087104075
申请日：1998-03-19
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：內藤康行 , 谷口政明 , 黑田譽一 , 近藤隆則
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/30
摘要：第一與第二外部端點電極係被形成在一電容器主體相同的主要表面之上。介於在該電容器主體中的第一內部電極、該第一外部端點電極以及該些複數個第一內部電極相互的連結等之間的連接係藉由一第一連結部份來達成。介於該第二內部電極、該第二外部端點電極以及該些複數個第二內部電極相互的連結等之間的連接係藉由一第二連結部份來達成。該第一與第二連結部份係交替地配置。電流係以相反的方向流經該些連結部份，使得由該種電流所產生的磁通量成份被抵消並且該ＥＳＬ係被降低。
简体摘要：第一与第二外部端点电极系被形成在一电容器主体相同的主要表面之上。介于在该电容器主体中的第一内部电极、该第一外部端点电极以及该些复数个第一内部电极相互的链接等之间的连接系借由一第一链接部份来达成。介于该第二内部电极、该第二外部端点电极以及该些复数个第二内部电极相互的链接等之间的连接系借由一第二链接部份来达成。该第一与第二链接部份系交替地配置。电流系以相反的方向流经该些链接部份，使得由该种电流所产生的磁通量成份被抵消并且该ＥＳＬ系被降低。

2. 发明专利

TW473751B 多層電容器、接線板及高頻電路有权
简体标题：多层电容器、接线板及高频电路
公开(公告)号：TW473751B
公开(公告)日：2002-01-21
申请号：TW089102890
申请日：2000-02-19
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：黑田譽一 , 谷口政明 , 內藤康行 , 堀晴雄 , 近藤隆則
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/15174 , H05K1/0231 , H05K1/181 , H01L2224/05599
摘要：本發明揭示一種多層電容器，包括第一與第二側表面終端電極，其係交替配置於一電容器本體之四側表面上。第一與第二主表面終端電極係配置於電容器本體之一主表面上。於電容器本體內為彼此相對之第一與第二內部電極係以其末端個別電氣連接至第一與第二側表面終端電極，且亦係經由穿孔導體而個別電氣連接至第一與第二主表面終端電極。以此配置，流通於多層電容器內之電流方向係多樣化，且電流承載路徑之長度係縮短以達成極低之ESL
(等效串聯電感 )值。
简体摘要：本发明揭示一种多层电容器，包括第一与第二侧表面终端电极，其系交替配置于一电容器本体之四侧表面上。第一与第二主表面终端电极系配置于电容器本体之一主表面上。于电容器本体内为彼此相对之第一与第二内部电极系以其末端个别电气连接至第一与第二侧表面终端电极，且亦系经由穿孔导体而个别电气连接至第一与第二主表面终端电极。以此配置，流通于多层电容器内之电流方向系多样化，且电流承载路径之长度系缩短以达成极低之ESL (等效串联电感 )值。

3. 发明专利

TW470983B 多層電容器、接線基板、去耦電路及高頻電路有权
简体标题：多层电容器、接线基板、去耦电路及高频电路
公开(公告)号：TW470983B
公开(公告)日：2002-01-01
申请号：TW089103343
申请日：2000-02-25
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：黑田譽一 , 谷口政明 , 內藤康行 , 堀晴雄 , 近藤隆則
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01L23/642 , H01L2924/0002 , H05K1/0231 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H01L2924/00
摘要：一種多層電容器係達成在等效串聯電感(ESL)上之顯著的降低，並且包含彼此相對的第二內部電極與第二內部電極、第二饋通導體與第二饋通導體、以及第一外部端子電極與第二外部端子電極。該些第一饋通導體係電氣連接該些第一內部電極與第一外部端子電極，並且該些第二饋通導體係電氣連接該些第二內部電極與第二外部端子電極。該些第一與第二饋通導體係被配置使得該些饋通導體相互抵消由流經該些第一與第二內部電極之電流所感應的磁場。此外，當該些第一與第二饋通導體之對準間距係由P所表示並且該些第二與第二饋通導體的總數係由N所表示時，一種配置係被設定使得P/N的比率大約是0.085mm或是更小。
简体摘要：一种多层电容器系达成在等效串联电感(ESL)上之显着的降低，并且包含彼此相对的第二内部电极与第二内部电极、第二馈通导体与第二馈通导体、以及第一外部端子电极与第二外部端子电极。该些第一馈通导体系电气连接该些第一内部电极与第一外部端子电极，并且该些第二馈通导体系电气连接该些第二内部电极与第二外部端子电极。该些第一与第二馈通导体系被配置使得该些馈通导体相互抵消由流经该些第一与第二内部电极之电流所感应的磁场。此外，当该些第一与第二馈通导体之对准间距系由P所表示并且该些第二与第二馈通导体的总数系由N所表示时，一种配置系被设置使得P/N的比率大约是0.085mm或是更小。

4. 发明专利

TW355805B 多層電容器失效
简体标题：多层电容器
公开(公告)号：TW355805B
公开(公告)日：1999-04-11
申请号：TW087103544
申请日：1998-03-11
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：內藤康行 , 谷口政明 , 近藤隆則 , 黑田譽一
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/012 , H01G4/01 , H01G4/232 , H01G4/30 , H05K1/0231 , H05K3/3442
摘要：一種其等效串聯電感被降低之多層電容器係包含一具有大致為矩形的平行六面體之形狀的電容器主體，其具有兩個彼此為相對關係的主要表面以及四個連接該些主要表面之側表面。一電容器單元係藉由一對以一種相對的關係、在一個介電材料層被插入其間之下被配置在該電容器主體之中的第一與第二內部電極而被形成在該電容器主體之中。至少三個第一外部端點電極係位在該電容器主體之側表面上，其中至少一個的外部端點電極係位在該側表面的至少三個表面的每個表面之上。該第一內部電極係具有至少三個第一導引電極，每個導引電極係分別延伸並電耦接至該第一外部電極的其中之一。複數個第二外部電極係分別位在該電容器主體之側表面上，並且該第二內部電極係具有相同複數個第二導引電極，每個導引電極係分別延伸並電耦接至該第二外部電極的其中之一。
简体摘要：一种其等效串联电感被降低之多层电容器系包含一具有大致为矩形的平行六面体之形状的电容器主体，其具有两个彼此为相对关系的主要表面以及四个连接该些主要表面之侧表面。一电容器单元系借由一对以一种相对的关系、在一个介电材料层被插入其间之下被配置在该电容器主体之中的第一与第二内部电极而被形成在该电容器主体之中。至少三个第一外部端点电极系位在该电容器主体之侧表面上，其中至少一个的外部端点电极系位在该侧表面的至少三个表面的每个表面之上。该第一内部电极系具有至少三个第一导引电极，每个导引电极系分别延伸并电耦接至该第一外部电极的其中之一。复数个第二外部电极系分别位在该电容器主体之侧表面上，并且该第二内部电极系具有相同复数个第二导引电极，每个导引电极系分别延伸并电耦接至该第二外部电极的其中之一。

5. 发明专利

TW508601B 多層電容器有权
简体标题：多层电容器
公开(公告)号：TW508601B
公开(公告)日：2002-11-01
申请号：TW089102169
申请日：2000-04-06
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：黑田譽一 , 內藤康行 , 谷口政明 , 堀晴雄 , 近藤隆則 , 村田充弘 , 谷野能孝
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2924/01068 , H01L2924/15312 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2224/05647 , H01L2924/00014
摘要：一種多層電容器係被建構來將等效串聯電感最小化、增高共振頻率、減小電容器的尺寸並且大大地增進電容器的安裝之簡易性。一個電容器主體在長度方向上的尺寸以及在寬度方向上的尺寸係大致相等，並且相對的第一與第二內部電極之圖樣係大致為正方形的。該第一內部電極的第一引出部分以及該第二內部電極的第二引出部分係被延伸至兩個側面以及兩個端面。連接到第一引出部分的第一外部電極端子以及連接到第二引出部分的第二外部電極端子係被配置成交錯地相鄰，並且被配置使得相對地配置之外部電極端子具有相反的極性。
简体摘要：一种多层电容器系被建构来将等效串联电感最小化、增高共振频率、减小电容器的尺寸并且大大地增进电容器的安装之简易性。一个电容器主体在长度方向上的尺寸以及在宽度方向上的尺寸系大致相等，并且相对的第一与第二内部电极之图样系大致为正方形的。该第一内部电极的第一引出部分以及该第二内部电极的第二引出部分系被延伸至两个侧面以及两个端面。连接到第一引出部分的第一外部电极端子以及连接到第二引出部分的第二外部电极端子系被配置成交错地相邻，并且被配置使得相对地配置之外部电极端子具有相反的极性。

6. 发明专利

TW507226B 疊層電容器與去耦電容器之接線連接結構及接線板有权
简体标题：叠层电容器与去耦电容器之接线连接结构及接线板
公开(公告)号：TW507226B
公开(公告)日：2002-10-21
申请号：TW089110588
申请日：2000-05-31
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：內藤康行 , 谷口政明 , 黑田譽一 , 堀晴雄 , 近藤隆則
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01L23/66 , H01G4/30 , H01L23/49822 , H01L2224/05155 , H01L2224/05171 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/01068 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K1/181 , H05K2201/10515 , H05K2201/10719 , H05K2201/10734 , H01L2924/00014
摘要：提出一種用來封裝疊層電容器的裝置，致使其疊層電容器具有低ESL數值，並且用來充當所要連接到設置於 MPU的MPU晶片電源供應電路之去耦電容器。疊層電容器容納於接線板上所設置的凹槽之內。其電容器包含經由複數的第一饋入導體連接到第一內部電極的複數之第一外部電極，以及經由複數的第二饋入導體連接到第二內部電極的複數之第二外部電極。設置於電容器主體第一主要表面上的第一外部終端電極連接到基座內電源帶電側的通孔導體，而設置於第一和第二主要表面上的第二外部終端電極則是連接到基座內的接地通孔導體與母板。
简体摘要：提出一种用来封装叠层电容器的设备，致使其叠层电容器具有低ESL数值，并且用来充当所要连接到设置于 MPU的MPU芯片电源供应电路之去耦电容器。叠层电容器容纳于接线板上所设置的凹槽之内。其电容器包含经由复数的第一馈入导体连接到第一内部电极的复数之第一外部电极，以及经由复数的第二馈入导体连接到第二内部电极的复数之第二外部电极。设置于电容器主体第一主要表面上的第一外部终端电极连接到基座内电源带电侧的通孔导体，而设置于第一和第二主要表面上的第二外部终端电极则是连接到基座内的接地通孔导体与母板。

7. 发明专利

TW494417B 多層電容器、接線基板、去耦電路及高頻電路有权
简体标题：多层电容器、接线基板、去耦电路及高频电路
公开(公告)号：TW494417B
公开(公告)日：2002-07-11
申请号：TW089103304
申请日：2000-02-25
申请人：村田製作所股份有限公司
发明人：內藤康行 , 谷口政明 , 黑田譽一 , 堀晴雄 , 近藤隆則
IPC分类号： H01G
CPC分类号： H01G4/232 , H01G4/30 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15313 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H05K1/0231 , H05K2201/10515 , H05K2201/10734 , H01L2224/05599
摘要：一種多層電容器係被建構來使得等效串聯電感(ESL)最小化，並且包含彼此相對設置的第一內部電極與第二內部電極。該些第一內部電極係透過第一饋通導體而電連接至第一外部端子電極，並且該些第二內部電極係透過第二饋通導體而電連接至第二外部端子電極。該些第一與第二饋通導體係以此種由流經該些內部電極的電流所感應的磁場被抵消之方式來加以配置。此外，某些饋通導體係被配置來界定在該些第一與第二內部電極之週邊處連接到第一與第二內部電極之第一與第二週邊饋通導體。
简体摘要：一种多层电容器系被建构来使得等效串联电感(ESL)最小化，并且包含彼此相对设置的第一内部电极与第二内部电极。该些第一内部电极系透过第一馈通导体而电连接至第一外部端子电极，并且该些第二内部电极系透过第二馈通导体而电连接至第二外部端子电极。该些第一与第二馈通导体系以此种由流经该些内部电极的电流所感应的磁场被抵消之方式来加以配置。此外，某些馈通导体系被配置来界定在该些第一与第二内部电极之周边处连接到第一与第二内部电极之第一与第二周边馈通导体。

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