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    • 1. 发明专利
    • PTC電路保護裝置及其製造方法
    • PTC电路保护设备及其制造方法
    • TW300347B
    • 1997-03-11
    • TW085107219
    • 1996-06-15
    • 李特爾佛斯公司
    • 堂納.雷道爾麥可.偉伯麥可.賀斯湯姆.霍爾菲利普.小蕭恩
    • H02H
    • H01C7/027H01C1/1406Y10T29/49085Y10T29/4921
    • 電氣裝置包含一PTC元件,其由具有導電粒子分散於其中的聚合物所組成。PTC元件被塗覆以一導電層,且具有含有許多空隙之電極黏貼至相對表面。藉由將導電粒子分散於聚合物內以形成聚合物PTC組成而製造這些裝置。聚合物PTC組成被熔化成形,以形成一疊片狀PTC元件。PTC元件之第一與第二被塗覆以一導電層。特徵為許多空隙之電極,被帶入與PTC元件之塗覆表面接觸,並加熱且施加壓力以形成一疊片。然後此疊片被進一步成形,而做成許多PTC電路保護裝置。
    • 电气设备包含一PTC组件,其由具有导电粒子分散于其中的聚合物所组成。PTC组件被涂覆以一导电层,且具有含有许多空隙之电极黏贴至相对表面。借由将导电粒子分散于聚合物内以形成聚合物PTC组成而制造这些设备。聚合物PTC组成被熔化成形,以形成一叠片状PTC组件。PTC组件之第一与第二被涂覆以一导电层。特征为许多空隙之电极,被带入与PTC组件之涂覆表面接触,并加热且施加压力以形成一叠片。然后此叠片被进一步成形,而做成许多PTC电路保护设备。