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1. 发明专利

TW371665B 改良之PTC聚合體組合物失效
简体标题：改良之PTC聚合体组合物
公开(公告)号：TW371665B
公开(公告)日：1999-10-11
申请号：TW084111550
申请日：1995-11-01
申请人：李特爾佛斯公司
发明人：湯姆.霍爾
IPC分类号： C08L , H01B
摘要：一種具ＰＴＣ行為的晶狀導電性聚合物組成物，此組成物包含接在經修飾的聚烯烴上的導電性細粒填料。此經修飾的聚烯烴包含與羧酸衍生物接枝的聚烯烴。此導電性細粒填料經由酯化反應而接在修飾的聚烯烴上。
简体摘要：一种具ＰＴＣ行为的晶状导电性聚合物组成物，此组成物包含接在经修饰的聚烯烃上的导电性细粒填料。此经修饰的聚烯烃包含与羧酸衍生物接枝的聚烯烃。此导电性细粒填料经由酯化反应而接在修饰的聚烯烃上。

2. 发明专利

TW513730B 導電性聚合物之製造方法失效
简体标题：导电性聚合物之制造方法
公开(公告)号：TW513730B
公开(公告)日：2002-12-11
申请号：TW085107479
申请日：1996-06-21
申请人：李特爾佛斯公司
发明人：蔡峰 , 湯姆.霍爾
IPC分类号： H01B
CPC分类号： B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29K2023/06 , B29K2105/16 , B29K2995/0005 , B29L2009/00 , B32B37/153 , H01C7/027
摘要：一種製造具正溫度係數特性之導電性聚合物組成之方法，方法包含步驟：提供一定量熔點溫度Tmp之聚合物成份及一定量導電性填料成份；將定量聚合物成份及定量導電性填料成份混合於溫度高於Tmp之接納單元而形成熔化之混合物；強制熔化混合物流出接納單元形成一具電阻之元件；測量元件之電阻；與預定電阻值比較元件電阻；根據測得元件電阻與預定電阻值比較調整導電性填料成份與聚合物成份之相對量而得到電阻約與預定電阻值相等之所需元件。
简体摘要：一种制造具正温度系数特性之导电性聚合物组成之方法，方法包含步骤：提供一定量熔点温度Tmp之聚合物成份及一定量导电性填料成份；将定量聚合物成份及定量导电性填料成份混合于温度高于Tmp之接纳单元而形成熔化之混合物；强制熔化混合物流出接纳单元形成一具电阻之组件；测量组件之电阻；与预定电阻值比较组件电阻；根据测得组件电阻与预定电阻值比较调整导电性填料成份与聚合物成份之相对量而得到电阻约与预定电阻值相等之所需组件。

3. 发明专利

TW405125B 經改良之聚合型PTC組成物及其於電裝置及電路之用途失效
简体标题：经改良之聚合型PTC组成物及其于电设备及电路之用途
公开(公告)号：TW405125B
公开(公告)日：2000-09-11
申请号：TW085110334
申请日：1996-08-24
申请人：李特爾佛斯公司
发明人：湯姆.霍爾
IPC分类号： H01B , C09C
CPC分类号： H01C17/30 , H01C7/027 , H01C7/13
摘要：包括PTC元件之電路保護裝置及含有此種裝置之電路。PTC元件包括一種具有PTC行為之結晶導電性聚合物組成物，此組成物包括一經修飾成帶有羧酸或羧酸衍生物接枝體之聚烯烴和一導電性粒狀填料，該填料包括一種下述之物質:鎳粉、銀粉、金粉、銅粉、鍍銀之銅粉、金屬合金粉末、碳黑、碳粉及石墨，且導電性粒狀填料對經修飾聚烯烴之體積比至少為0.3。
简体摘要：包括PTC组件之电路保护设备及含有此种设备之电路。PTC组件包括一种具有PTC行为之结晶导电性聚合物组成物，此组成物包括一经修饰成带有羧酸或羧酸衍生物接枝体之聚烯烃和一导电性粒状填料，该填料包括一种下述之物质:镍粉、银粉、金粉、铜粉、镀银之铜粉、金属合金粉末、碳黑、碳粉及石墨，且导电性粒状填料对经修饰聚烯烃之体积比至少为0.3。

4. 发明专利

TW300347B PTC電路保護裝置及其製造方法失效
简体标题： PTC电路保护设备及其制造方法
公开(公告)号：TW300347B
公开(公告)日：1997-03-11
申请号：TW085107219
申请日：1996-06-15
申请人：李特爾佛斯公司
发明人：堂納.雷道爾 , 麥可.偉伯 , 麥可.賀斯 , 湯姆.霍爾 , 菲利普.小蕭恩
IPC分类号： H02H
CPC分类号： H01C7/027 , H01C1/1406 , Y10T29/49085 , Y10T29/4921
摘要：電氣裝置包含一ＰＴＣ元件，其由具有導電粒子分散於其中的聚合物所組成。ＰＴＣ元件被塗覆以一導電層，且具有含有許多空隙之電極黏貼至相對表面。藉由將導電粒子分散於聚合物內以形成聚合物ＰＴＣ組成而製造這些裝置。聚合物ＰＴＣ組成被熔化成形，以形成一疊片狀ＰＴＣ元件。ＰＴＣ元件之第一與第二被塗覆以一導電層。特徵為許多空隙之電極，被帶入與ＰＴＣ元件之塗覆表面接觸，並加熱且施加壓力以形成一疊片。然後此疊片被進一步成形，而做成許多ＰＴＣ電路保護裝置。
简体摘要：电气设备包含一ＰＴＣ组件，其由具有导电粒子分散于其中的聚合物所组成。ＰＴＣ组件被涂覆以一导电层，且具有含有许多空隙之电极黏贴至相对表面。借由将导电粒子分散于聚合物内以形成聚合物ＰＴＣ组成而制造这些设备。聚合物ＰＴＣ组成被熔化成形，以形成一叠片状ＰＴＣ组件。ＰＴＣ组件之第一与第二被涂覆以一导电层。特征为许多空隙之电极，被带入与ＰＴＣ组件之涂覆表面接触，并加热且施加压力以形成一叠片。然后此叠片被进一步成形，而做成许多ＰＴＣ电路保护设备。

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