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1. 发明专利

TWI535527B 研磨方法、研磨墊與研磨系統有权
简体标题：研磨方法、研磨垫与研磨系统
公开(公告)号：TWI535527B
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：TW098124439
申请日：2009-07-20
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24B37/30
CPC分类号： B24B37/26

2. 发明专利

TW201617172A 硏磨墊套組、硏磨系統以及硏磨方法审中-公开
简体标题：研磨垫套组、研磨系统以及研磨方法
公开(公告)号：TW201617172A
公开(公告)日：2016-05-16
申请号：TW103138742
申请日：2014-11-07
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/26
摘要：一種研磨墊套組、研磨系統與研磨方法。本發明是使用研磨墊套組進行研磨一物件，此研磨墊套組包括第一研磨墊及第二研磨墊。第一研磨墊具有一第一旋轉中心及多個第一溝槽，且第一溝槽相對於第一旋轉中心具有多個第一溝槽軌跡。第二研磨墊具有一第二旋轉中心及多個第二溝槽，且第二溝槽相對於第二旋轉中心具有多個第二溝槽軌跡。第一溝槽軌跡的半徑位置與第二溝槽軌跡的半徑位置互為錯位分布。
简体摘要：一种研磨垫套组、研磨系统与研磨方法。本发明是使用研磨垫套组进行研磨一对象，此研磨垫套组包括第一研磨垫及第二研磨垫。第一研磨垫具有一第一旋转中心及多个第一沟槽，且第一沟槽相对于第一旋转中心具有多个第一沟槽轨迹。第二研磨垫具有一第二旋转中心及多个第二沟槽，且第二沟槽相对于第二旋转中心具有多个第二沟槽轨迹。第一沟槽轨迹的半径位置与第二沟槽轨迹的半径位置互为错位分布。

3. 发明专利

TWI558502B 硏磨墊套組、硏磨系統以及硏磨方法有权
简体标题：研磨垫套组、研磨系统以及研磨方法
公开(公告)号：TWI558502B
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：TW103138742
申请日：2014-11-07
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24B37/26

4. 发明专利

TWI449597B 研磨墊及其製造方法有权
简体标题：研磨垫及其制造方法
公开(公告)号：TWI449597B
公开(公告)日：2014-08-21
申请号：TW097125981
申请日：2008-07-09
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24B37/26 , B24D3/00
CPC分类号： B24B37/26

5. 发明专利

TW201302387A 研磨墊、研磨方法以及研磨系統审中-公开
简体标题：研磨垫、研磨方法以及研磨系统
公开(公告)号：TW201302387A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：TW100124629
申请日：2011-07-12
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24D3/00 , B24B37/04
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/30
摘要：一種研磨墊，其與載具環結合使用，用以研磨基材，在研磨時研磨墊具有運動方向，其中載具環具有至少一載具溝槽，基材具有基材半徑，研磨墊包括研磨層以及位於研磨層中的表面圖案，所述表面圖案具有多條橫向溝槽，橫向溝槽之各切線與運動方向之切線具有非零度夾角，且橫向溝槽對應於運動方向各具有橫向溝槽軌跡，橫向溝槽軌跡各具有軌跡寬度，此軌跡寬度小於基材半徑。此外，在載具環相對於運動方向之前端區域，橫向溝槽具有至少一載具相容性溝槽，至少一載具相容性溝槽與至少一載具溝槽的位置對準。
简体摘要：一种研磨垫，其与载具环结合使用，用以研磨基材，在研磨时研磨垫具有运动方向，其中载具环具有至少一载具沟槽，基材具有基材半径，研磨垫包括研磨层以及位于研磨层中的表面图案，所述表面图案具有多条横向沟槽，横向沟槽之各切线与运动方向之切线具有非零度夹角，且横向沟槽对应于运动方向各具有横向沟槽轨迹，横向沟槽轨迹各具有轨迹宽度，此轨迹宽度小于基材半径。此外，在载具环相对于运动方向之前端区域，横向沟槽具有至少一载具兼容性沟槽，至少一载具兼容性沟槽与至少一载具沟槽的位置对准。

6. 发明专利

TWI527662B 研磨系統、研磨墊及研磨方法有权
简体标题：研磨系统、研磨垫及研磨方法
公开(公告)号：TWI527662B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW100113400
申请日：2011-04-18
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO , 姜繼銘 , JIANG, JI MING
IPC分类号： B24B37/22 , B24B37/24

7. 发明专利

TWI409868B 研磨方法、研磨墊及研磨系統有权
简体标题：研磨方法、研磨垫及研磨系统
公开(公告)号：TWI409868B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW097103481
申请日：2008-01-30
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： H01L21/304
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/042

8. 发明专利

TWI532565B 研磨方法以及研磨系統有权
简体标题：研磨方法以及研磨系统
公开(公告)号：TWI532565B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：TW100109552
申请日：2011-03-21
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD. , 力晶科技股份有限公司 , POWERCHIP TECHNOLOGY CORPORATION
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO , 鄭任峰 , CHENG, JEN FENG , 陳德揚 , CHEN, TE YANG , 陳雅玲 , CHEN, YA LING
IPC分类号： B24B37/10 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/042 , B24B37/105 , B24B37/26

9. 发明专利

TWI492818B 研磨墊、研磨方法以及研磨系統有权
简体标题：研磨垫、研磨方法以及研磨系统
公开(公告)号：TWI492818B
公开(公告)日：2015-07-21
申请号：TW100124629
申请日：2011-07-12
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24B37/26 , B24B37/32
CPC分类号： B24B37/26 , B24B37/30

10. 发明专利

TWI455795B 研磨墊及研磨方法有权
简体标题：研磨垫及研磨方法
公开(公告)号：TWI455795B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW096139014
申请日：2007-10-18
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24D5/14 , B24D3/34
CPC分类号： B24B37/26

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