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1. 发明专利

TWI476074B 磨削工具及其製作方法有权
简体标题：磨削工具及其制作方法
公开(公告)号：TWI476074B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：TW100149697
申请日：2011-12-30
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心
发明人：洪榮洲 , 林大裕
IPC分类号： B24D5/14 , B24D7/14 , B23H5/10

2. 发明专利

TW201416178A 研磨刀具、三軸機台及其加工方法及殼體的加工方法审中-公开
简体标题：研磨刀具、三轴机台及其加工方法及壳体的加工方法
公开(公告)号：TW201416178A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：TW101140309
申请日：2012-10-31
申请人：正達國際光電股份有限公司 , G-TECH OPTOELECTRONICS CORPORATION
发明人：徐碧聰 , HSU, PI TSUNG
IPC分类号： B24D5/14 , B24B9/00 , B24B41/04
摘要：本發明涉及一種研磨刀具、三軸機台及其加工方法及殼體的加工方法。該研磨刀具具有一中心軸線，該研磨刀具繞該中心軸線旋轉，該研磨刀具包括用於將該研磨刀具固定於該研磨機台上的固定部及與該固定部相鄰且同軸設置的研磨部，該固定部與該研磨部均沿該中心軸線延伸方向設置，該研磨部依次包括第一研磨部、第二研磨部及第三研磨部，該第三研磨部與該固定部鄰接，該第一研磨部的研磨面自該研磨部指向該固定部方向上逐漸向遠離該中心軸線的方向延伸，該第二研磨部連接該第一研磨部與第三研磨部，且該第二研磨部的研磨面為弧面。
简体摘要：本发明涉及一种研磨刀具、三轴机台及其加工方法及壳体的加工方法。该研磨刀具具有一中心轴线，该研磨刀具绕该中心轴线旋转，该研磨刀具包括用于将该研磨刀具固定于该研磨机台上的固定部及与该固定部相邻且同轴设置的研磨部，该固定部与该研磨部均沿该中心轴线延伸方向设置，该研磨部依次包括第一研磨部、第二研磨部及第三研磨部，该第三研磨部与该固定部邻接，该第一研磨部的研磨面自该研磨部指向该固定部方向上逐渐向远离该中心轴线的方向延伸，该第二研磨部连接该第一研磨部与第三研磨部，且该第二研磨部的研磨面为弧面。

3. 发明专利

TW201815522A 組合式砂輪审中-公开
简体标题：组合式砂轮
公开(公告)号：TW201815522A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：TW105134415
申请日：2016-10-25
申请人：揚明光學股份有限公司 , YOUNG OPTICS INC.
发明人：李育誠 , LI, YU-CHENG
IPC分类号： B24D5/14
摘要：一種組合式砂輪，包含相互組合之第一砂輪部件、第二砂輪部件及第三砂輪部件。藉由第一砂輪部件、第二砂輪部件以及第三砂輪部件外沿之研磨面相互組合，所組合之研磨面係形成研磨凹槽，藉此，其得被應用於鏡片的定芯製程當中。
简体摘要：一种组合式砂轮，包含相互组合之第一砂轮部件、第二砂轮部件及第三砂轮部件。借由第一砂轮部件、第二砂轮部件以及第三砂轮部件外沿之研磨面相互组合，所组合之研磨面系形成研磨凹槽，借此，其得被应用于镜片的定芯制程当中。

4. 发明专利

TWI455795B 研磨墊及研磨方法有权
简体标题：研磨垫及研磨方法
公开(公告)号：TWI455795B
公开(公告)日：2014-10-11
申请号：TW096139014
申请日：2007-10-18
申请人：智勝科技股份有限公司 , IV TECHNOLOGIES CO., LTD.
发明人：王裕標 , WANG, YU PIAO
IPC分类号： B24D5/14 , B24D3/34
CPC分类号： B24B37/26

5. 发明专利

TWI541104B 磨削品質優秀的有機發光二極體基板用多功能磨削輪以及利用該多功能磨削輪的有機發光二極體基板的磨削方法有权
简体标题：磨削品质优秀的有机发光二极管基板用多功能磨削轮以及利用该多功能磨削轮的有机发光二极管基板的磨削方法
公开(公告)号：TWI541104B
公开(公告)日：2016-07-11
申请号：TW101132327
申请日：2012-09-05
申请人：二和鑽石工業股份有限公司 , EHWA DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD.
发明人：李明漢 , LEE, MYUNG-HAN
IPC分类号： B24D3/02 , B24D5/14 , B24B9/10 , B24B9/20

6. 发明专利

TWI415716B 增強的粘結的磨料工具有权
简体标题：增强的粘结的磨料工具
公开(公告)号：TWI415716B
公开(公告)日：2013-11-21
申请号：TW098145145
申请日：2009-12-25
申请人：聖高拜磨料有限公司 , SAINT-GOBAIN ABRASIVES, INC. , 聖高拜磨料公司 , SAINT-GOBAIN ABRASIFS
发明人：法蘭克斯艾馬內利 C , FRANCOIS, EMMANUEL C. , 張國華 , ZHANG, GUOHUA , 克雷特麥克 W , KLETT, MICHAEL W.
IPC分类号： B24D5/08 , B24D5/12 , B24D5/14
CPC分类号： B24D5/14 , B24D5/123 , B24D18/0009

7. 发明专利

TW201325823A 磨削工具及其製作方法审中-公开
简体标题：磨削工具及其制作方法
公开(公告)号：TW201325823A
公开(公告)日：2013-07-01
申请号：TW100149697
申请日：2011-12-30
申请人：財團法人金屬工業研究發展中心
发明人：洪榮洲 , 林大裕
IPC分类号： B24D5/14 , B24B23/02
摘要：本發明係有關於一種磨削工具及其製作方法，該磨削工具係包含具有一第一加工部及一第二加工部之一工具載體、一第一磨削層及一第二磨削層，該第一磨削層及該第二磨削成分別形成於該第一加工部及該第二加工部，於該第一磨削層與該第二磨削層之加工線速度相同之下，該第一磨削層與該第二磨削層之磨削加工量不同，使該磨削工具可同時對一加工件作不同程度之磨削加工，如此可於磨削過程中不需更換磨削工具，以省略更換磨削工具及磨削工具對位之時間，同時減少對位所產生之誤差，進而提升磨削效率，使磨削後之加工件達到高形狀精度及高表面品質之需求。而且該磨削工具之製作簡單，使製作成本降低。
简体摘要：本发明系有关于一种磨削工具及其制作方法，该磨削工具系包含具有一第一加工部及一第二加工部之一工具载体、一第一磨削层及一第二磨削层，该第一磨削层及该第二磨削成分别形成于该第一加工部及该第二加工部，于该第一磨削层与该第二磨削层之加工线速度相同之下，该第一磨削层与该第二磨削层之磨削加工量不同，使该磨削工具可同时对一加工件作不同程度之磨削加工，如此可于磨削过程中不需更换磨削工具，以省略更换磨削工具及磨削工具对位之时间，同时减少对位所产生之误差，进而提升磨削效率，使磨削后之加工件达到高形状精度及高表面品质之需求。而且该磨削工具之制作简单，使制作成本降低。

8. 发明专利

TWI645940B 研磨工具有权
公开(公告)号：TWI645940B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：TW107101396
申请日：2018-01-15
申请人：中國砂輪企業股份有限公司 , KINIK COMPANY LTD.
发明人：陳泰甲 , CHEN, TAI-JIA , 何嘉哲 , HO, CHIA-CHE , 黃彥儒 , 林冠宏 , LIN, KUAN-HUNG
IPC分类号： B24D7/14 , B24D7/00 , B24D3/34 , B24D3/28 , B24D5/14 , B24B53/00

9. 发明专利

TW201827164A 切削刀审中-公开
公开(公告)号：TW201827164A
公开(公告)日：2018-08-01
申请号：TW106131110
申请日：2017-09-12
申请人：日商迪思科股份有限公司 , DISCO CORPORATION
发明人：升谷謙治 , MASUTANI, KENJI
IPC分类号： B24D5/12 , B24D5/14 , B24D3/06 , H01L21/301
摘要：對於高集中度的電鑄砥粒層會劇烈消耗這樣的切削對象，抑制切削刀的刀尖的變形同時予以良好地切削。　　切削刀(30)具有藉由以鍍覆予以固定而成的電鑄砥粒層來形成之環狀的切刃部(31)，切刃部由藉由集中度高的砥粒層來形成之中央電鑄砥粒層(32)、與藉由集中度比中央電鑄砥粒層還低的砥粒層來形成之外側電鑄砥粒層(33)所構成，而形成為可切削使用了由鐵基底的金屬磁性粒子與有機系黏結劑所構成之壓粉材料的電感器(I)。
简体摘要：对于高集中度的电铸砥粒层会剧烈消耗这样的切削对象，抑制切削刀的刀尖的变形同时予以良好地切削。　　切削刀(30)具有借由以镀覆予以固定而成的电铸砥粒层来形成之环状的切刃部(31)，切刃部由借由集中度高的砥粒层来形成之中央电铸砥粒层(32)、与借由集中度比中央电铸砥粒层还低的砥粒层来形成之外侧电铸砥粒层(33)所构成，而形成为可切削使用了由铁基底的金属磁性粒子与有机系黏结剂所构成之压粉材料的电感器(I)。

10. 发明专利

TW201519998A 具有多孔性界面及實心核之拋光墊及相關裝置與方法审中-公开
简体标题：具有多孔性界面及实心核之抛光垫及相关设备与方法
公开(公告)号：TW201519998A
公开(公告)日：2015-06-01
申请号：TW103129116
申请日：2014-08-22
申请人：卡博特微電子公司 , CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION
发明人：法凱西羅伯 , VACASSY, ROBERT , 佛托喬治 , FOTOU, GEORGE
IPC分类号： B24D5/14
CPC分类号： B24B37/24 , B24B37/042 , B24B37/22 , C08J9/122 , C08J2201/032 , C08J2203/06 , C08J2205/044 , C08J2205/052 , C08J2207/00 , C08J2300/22 , C08J2300/26 , C08J2375/04
摘要：本發明揭示一種用於化學機械拋光之拋光墊。該拋光墊具有多孔性界面及實質上無孔塊狀核。亦揭示使用及製備該拋光墊之相關裝置及方法。
简体摘要：本发明揭示一种用于化学机械抛光之抛光垫。该抛光垫具有多孔性界面及实质上无孔块状核。亦揭示使用及制备该抛光垫之相关设备及方法。

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