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1. 发明专利

TW201251247A 放電間隙填充物用組成物及靜電放電保護體失效
简体标题：放电间隙填充物用组成物及静电放电保护体
公开(公告)号：TW201251247A
公开(公告)日：2012-12-16
申请号：TW101103377
申请日：2012-02-02
申请人：昭和電工股份有限公司
发明人：石原吉滿 , 大西美奈 , 吉田俊輔
IPC分类号： H01T , H01C , H05K
CPC分类号： H02H9/044 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K1/026
摘要：本發明係提供一種塗布性(裝填性)良好的放電間隙填充物用組成物、及藉由使用該組成物,對各種設計之電子電路基板而言可以自由形狀且簡單地進行ESD對策,且放電時之運作性優異、可小型化、低成本化的靜電放電保護體。本發明之放電間隙填充物用組成物,其特徵為含有金屬粉末(A)、黏結劑成分(B)及稀釋劑(C),前述稀釋劑(C)係在分子內具有2個以上之特性基,且該特性基彼此之間在分子內沒有直接鍵結,而經由烴基或矽原子鍵結。
简体摘要：本发明系提供一种涂布性(装填性)良好的放电间隙填充物用组成物、及借由使用该组成物,对各种设计之电子电路基板而言可以自由形状且简单地进行ESD对策,且放电时之运作性优异、可小型化、低成本化的静电放电保护体。本发明之放电间隙填充物用组成物,其特征为含有金属粉末(A)、黏结剂成分(B)及稀释剂(C),前述稀释剂(C)系在分子内具有2个以上之特性基,且该特性基彼此之间在分子内没有直接键结,而经由烃基或硅原子键结。

2. 发明专利

TW201415740A 放電間隙塡充用組成物及靜電放電保護體审中-公开
简体标题：放电间隙填充用组成物及静电放电保护体
公开(公告)号：TW201415740A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW102105834
申请日：2013-02-20
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：大西美奈 , ONISHI, MINA , 石原吉満 , ISHIHARA, YOSHIMITSU , 吉田俊輔 , YOSHIDA, SHUNSUKE
IPC分类号： H01T1/20 , H01B1/22 , H01T4/10
CPC分类号： H05K1/0259 , H01C7/12 , H05K1/095
摘要：本發明之課題為提供一種對於各種設計的電子電路基板等電子機器，可以自由的形狀且簡便地謀求靜電放電(ESD)對策，且，即使於寬廣的放電間隙中，放電時之作動性亦優異，能夠小型化、低成本化的靜電放電保護體、以及提供一種可用於如此之靜電放電保護體之製造的放電間隙填充用組成物。本發明之解決手段為，本發明之放電間隙填充用組成物，其特徵為，含有金屬粉末(A1)、鋁粉末(A2)及黏合劑成分(B)，且前述金屬粉末(A1)係金屬的一次粒子之表面的至少一部分被由金屬烷氧化物之水解生成物所構成的膜所被覆者，前述鋁粉末(A2)係鋁的一次粒子之表面未被由金屬烷氧化物之水解生成物所構成的膜所被覆者。
简体摘要：本发明之课题为提供一种对于各种设计的电子电路基板等电子机器，可以自由的形状且简便地谋求静电放电(ESD)对策，且，即使于宽广的放电间隙中，放电时之作动性亦优异，能够小型化、低成本化的静电放电保护体、以及提供一种可用于如此之静电放电保护体之制造的放电间隙填充用组成物。本发明之解决手段为，本发明之放电间隙填充用组成物，其特征为，含有金属粉末(A1)、铝粉末(A2)及黏合剂成分(B)，且前述金属粉末(A1)系金属的一次粒子之表面的至少一部分被由金属烷氧化物之水解生成物所构成的膜所被覆者，前述铝粉末(A2)系铝的一次粒子之表面未被由金属烷氧化物之水解生成物所构成的膜所被覆者。

3. 发明专利

TWI544708B 放電間隙填充物用組成物及靜電放電保護體失效
简体标题：放电间隙填充物用组成物及静电放电保护体
公开(公告)号：TWI544708B
公开(公告)日：2016-08-01
申请号：TW101103377
申请日：2012-02-02
申请人：昭和電工股份有限公司 , SHOWA DENKO K. K.
发明人：石原吉滿 , ISHIHARA, YOSHIMITSU , 大西美奈 , ONISHI, MINA , 吉田俊輔 , YOSHIDA, SHUNSUKE
IPC分类号： H01T4/10 , H01C7/12 , H05K9/00
CPC分类号： H02H9/044 , H01T4/10 , H05K1/0259 , H05K1/026

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