专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

10. 发明专利

TWI319579B 導電糊及電路基板以及電路物品及該製造方法失效
简体标题：导电煳及电路基板以及电路物品及该制造方法
公开(公告)号：TWI319579B
公开(公告)日：2010-01-11
申请号：TW095111793
申请日：2006-04-03
申请人：東亞合成股份有限公司 , 東麗工程股份有限公司 , 協立化學產業股份有限公司
发明人：今堀誠 , 中谷隆 , 秋田雅典 , 野上高正 , 多賀井照郎
IPC分类号： H01B , H05K , C08K
CPC分类号： H01B1/22 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29076 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/83851 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K1/095 , H05K3/321 , H05K3/361 , H05K2201/0145 , H05K2201/0245 , H05K2201/10977 , H05K2203/1189 , H05K2203/1453 , H01L2224/2919 , H01L2924/00014
摘要：本發明係提供：適於電路、電極等的形成、保護，可在短時間進行複數的電路基板的電極間連接之導電糊及電路基板、以及對耐濕熱性等優良之電路物品及其製造方法。本發明的導電糊，係含有：以鱗片狀、平均粒徑為1μm以上10μm以下，而且，由Ag、Ag合金、Ag被覆物及Ag合金被覆物選擇至少1種的導電材料、和在25℃的儲存彈性模數(storage elastic modulus)為100MPa以上的樹脂。本發明的電路基板1’係具備：基體11、和使用上述導電糊而形成於基體11的至少1面側的電極12。於電極12的表面，係亦可具備：由具有比構成上述導電糊的樹脂之在25℃的儲存彈性模數小的儲存彈性模數之組成物所構成的黏著性絕緣部。【創作特點】於由熱硬化型的導電糊所構成的電極的情況，有接合複數的電路基板而成的電路物品之生產性不充分的問題。另外，在由包含熱塑性樹脂的導電糊所構成的電極的情況，若在如上述般的高溫進行熱處理，則由基板的種類，係有由基板的膨脹或收縮之應力集中於連接部，引起導通不良。
本發明的目的係提供：適於電路、電極等的形成、保護等，可在短時間進行複數的電路基板的電極間連接，可使電路物品的生產性提高之導電糊。另外，本發明的目的，係提供具備由此導電糊而形成的電極之電路基板。而且，本發明的目的，係提供：使用此電路基板而形成，對耐濕熱性等的耐環境性優良之電路物品及其製造方法。
本發明者群，要解決前述課題，重覆專心致力研究。該結果，於以包含：具有特定的形狀及尺寸的導電材料、和具有特定的儲存彈性模數的樹脂之導電糊形成的電極上，將形成了含有特定的聚合物等的黏著性絕緣部之電路基板、和具有電極之其他的電路基板，如各電極面對般地壓接。本發明者群，係發現：由此構成，構成黏著性絕緣部的成分移動至電極周邊，與各電路基板接合、同時在各電極可得到良好的導通，達到完成本發明。
本發明係按照以下者。而且，在本說明書，「黏著」係作為包含接著。
[1]一種特徵為含有：為鱗片狀、平均粒徑為1μm以上10μm以下，而且，由Ag、Ag合金、Ag被覆物及Ag合金被覆物選擇至少1種的導電材料、和在25℃的儲存彈性模數(storage elastic modulus)為100MPa以上的樹脂之導電糊。
[2]上述[1]記載的導電糊，上述樹脂為聚酯樹脂。
[3]一種特徵為：具備：基體、和使用記載於上述[1]的導電糊而形成於該基體的至少1面側的電極之電路基板。
[4]如上述[3]項所記載的電路基板，因為將由具有比構成上述導電糊的樹脂之在25℃的儲存彈性模數小的儲存彈性模數之組成物所構成的黏著性絕緣部，形成於上述電極的表面而可使用。
[5]如上述[3]項所記載的電路基板，上述電極的表面之10點平均粗糙度為15μm以上。
[6]如上述[3]項所記載的電路基板，更於上述電極的表面具備黏著性絕緣部，構成該黏著性絕緣部的組成物之在25℃的儲存彈性模數，比構成上述導電糊的樹脂之在25℃的儲存彈性模數小。
[7]如上述[6]所記載的電路基板，上述黏著性絕緣部，包含：由苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物以及這些的氫添加物選擇至少1種的聚合物、和賦與黏著性樹脂、和油及/或液狀碳化氫系可塑劑。
[8]上述[7]所記載的電路基板，其中，上述聚合物的含有量，就該聚合物及上述賦與黏著性樹脂的合計為100質量份而言，為10~－60質量份。
[9]如上述[7]所記載的電路基板，上述油及/或上述液狀碳化氫系可塑劑的含有量的合計，就上述聚合物及上述賦與黏著性樹脂的合計作為100質量份而言，為5~30質量份。
[10]一種特徵為：具備上述[3]至[9]任一項所記載的電路基板之電路物品。
[11]一種係複數具備上述[6]至[9]任一項所記載的電路基板，而且，其中之一的電路基板及其他的電路基板，為藉由構成該其中之一的電路基板之黏著性絕緣部的黏著性絕緣用組成物而接合之電路物品，該電路物品的特徵為：上述其中之一的電路基板的電路、與上述其他的電路基板的電路，為藉由上述其中之一的電路基板的電極以及上述其他的電路基板的電極的接觸而導通。
[12]一種係具備：上述[6]至[9]任一項所記載的電路基板、和於表面具備電極之其他的電路基板，而且，上述電路基板及上述其他的電路基板，為藉由構成該電路基板之黏著性絕緣部的黏著性絕緣用組成物而接合之電路物品，該電路物品特徵為：各電路基板的各電路相互間，為藉由上述電路基板的電極以及上述其他的電路基板的電極的接觸而導通。
[13]一種特徵為：複數使用上述[6]至[9]任一項所記載的電路基板，使其中之一的電路基板、與其他的電路基板相對，藉由構成上述電路基板之黏著性絕緣部的黏著性絕緣用組成物而接合各電路基板，使各電極接觸之電路物品的製造方法。
[14]如上述[13]所記載的電路物品的製造方法，上述接合為加熱同時加壓。
[15]一種特徵為：使用上述[6]至[9]任一項所記載的電路基板、和於表面具備電極的其他的電路基板，使各電路基板的各電極相互間相對，藉由構成上述電路基板之黏著性絕緣部的黏著性絕緣用組成物而接合各電路基板，使各電極接觸之電路物品的製造方法
[16]如上述[15]所記載的電路物品的製造方法，上述接合為加熱同時加壓。
本發明的導電糊係關於藉由塗佈或印刷於聚乙烯對苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯及聚亞醯胺等的薄膜，適於電路、電極等的形成、保護等。
另外，本發明的導電糊，係可在短時間，進行複數的電路基板的電極間連接，可使電路物品的生產性提高。
本發明的電路基板係具備：基體、和使用記載於上述1或2導電糊而至少形成於該基體的至少1面側的電極。
本發明的電路基板，係可將：由具有比構成上述導電糊的樹脂之在25℃的儲存彈性模數小的儲存彈性模數之組成物所構成的黏著性絕緣部，合適地形成於上述電極的表面。
具備形成於上述電極的表面之黏著性絕緣部，構成該黏著性絕緣部的組成物之在25℃的儲存彈性模數，比構成上述導電糊的樹脂之在25℃的儲存彈性模數小的情況，係可與具有電極之其他的電路基板，在短時間進行各電路的電極間連接。
在電極的表面之10點平均粗糙度為15μm以上的情況，在由壓接等之與其他的電路基板接合時，可突破黏著性絕緣部，有效率的使各電路基板的各電極接觸、導通。
另外，在黏著性絕緣部為以特定的比例含有特定的聚合物及賦與黏著性樹脂的情況，係可在20~80℃的低溫度範圍進行電極間連接。
因而，提高電路物品的生產性。
再加上，在複數的電路基板接合時，在打算連接的各電極以外，其他的電極(電路部分)相互間不面對的情況，係沒有遮蔽該部分的必要。
因而，此情況，亦可作為具備黏著性絕緣部於基體的全面之電路基板。
該結果，可得工程為簡易、強固地密接之電路物品。
本發明的電路物品，係複數的電路基板，特別是對各電極間的導通優良。
在本發明的電路物品，在黏著性絕緣部，包含：由苯乙烯．異戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物以及這些的氫添加物選擇至少1種的聚合物、和賦與黏著性樹脂、和油及/或液狀碳化氫系可塑劑的情況，對於耐濕熱性等的耐環境性亦優良。
如藉由本發明的電路物品的製造方法，則將本發明的電路基板、和具有電極的其他的電路基板，藉由以各電極為面對般的方式壓接，在與電極的接觸部，黏著性絕緣部一邊變形、同時填充電極周圍的空間。
由此，可以得到與各電路基板接合、同時各電極為良好地導通之電路物品。
電路基板的黏著性絕緣部，如為由特定的聚合物、賦與黏著性樹脂等之感壓性黏著層，則可不加熱而僅以壓接而容易地接合複數的電路基板。
另外，上述黏著性絕緣部如為熱熔型黏著層，則根據聚合物或賦與黏著性樹脂的軟化溫度而組合加熱與壓接，可容易地接合複數的電路基板。
因而，本發明的電路物品的製造方法，為對應RF標籤(包含非接觸ID標籤及非接觸ID卡)等的電子零件之輕薄短小化、低成本化，生產性高的電路之連接方法。
简体摘要：本发明系提供：适于电路、电极等的形成、保护，可在短时间进行复数的电路基板的电极间连接之导电煳及电路基板、以及对耐湿热性等优良之电路物品及其制造方法。本发明的导电煳，系含有：以鳞片状、平均粒径为1μm以上10μm以下，而且，由Ag、Ag合金、Ag被覆物及Ag合金被覆物选择至少1种的导电材料、和在25℃的存储弹性模数(storage elastic modulus)为100MPa以上的树脂。本发明的电路基板1’系具备：基体11、和使用上述导电煳而形成于基体11的至少1面侧的电极12。于电极12的表面，系亦可具备：由具有比构成上述导电煳的树脂之在25℃的存储弹性模数小的存储弹性模数之组成物所构成的黏着性绝缘部。【创作特点】于由热硬化型的导电煳所构成的电极的情况，有接合复数的电路基板而成的电路物品之生产性不充分的问题。另外，在由包含热塑性树脂的导电煳所构成的电极的情况，若在如上述般的高温进行热处理，则由基板的种类，系有由基板的膨胀或收缩之应力集中于连接部，引起导通不良。本发明的目的系提供：适于电路、电极等的形成、保护等，可在短时间进行复数的电路基板的电极间连接，可使电路物品的生产性提高之导电煳。另外，本发明的目的，系提供具备由此导电煳而形成的电极之电路基板。而且，本发明的目的，系提供：使用此电路基板而形成，对耐湿热性等的耐环境性优良之电路物品及其制造方法。本发明者群，要解决前述课题，重复专心致力研究。该结果，于以包含：具有特定的形状及尺寸的导电材料、和具有特定的存储弹性模数的树脂之导电煳形成的电极上，将形成了含有特定的聚合物等的黏着性绝缘部之电路基板、和具有电极之其他的电路基板，如各电极面对般地压接。本发明者群，系发现：由此构成，构成黏着性绝缘部的成分移动至电极周边，与各电路基板接合、同时在各电极可得到良好的导通，达到完成本发明。本发明系按照以下者。而且，在本说明书，“黏着”系作为包含接着。 [1]一种特征为含有：为鳞片状、平均粒径为1μm以上10μm以下，而且，由Ag、Ag合金、Ag被覆物及Ag合金被覆物选择至少1种的导电材料、和在25℃的存储弹性模数(storage elastic modulus)为100MPa以上的树脂之导电煳。 [2]上述[1]记载的导电煳，上述树脂为聚酯树脂。 [3]一种特征为：具备：基体、和使用记载于上述[1]的导电煳而形成于该基体的至少1面侧的电极之电路基板。 [4]如上述[3]项所记载的电路基板，因为将由具有比构成上述导电煳的树脂之在25℃的存储弹性模数小的存储弹性模数之组成物所构成的黏着性绝缘部，形成于上述电极的表面而可使用。 [5]如上述[3]项所记载的电路基板，上述电极的表面之10点平均粗糙度为15μm以上。 [6]如上述[3]项所记载的电路基板，更于上述电极的表面具备黏着性绝缘部，构成该黏着性绝缘部的组成物之在25℃的存储弹性模数，比构成上述导电煳的树脂之在25℃的存储弹性模数小。 [7]如上述[6]所记载的电路基板，上述黏着性绝缘部，包含：由苯乙烯．异戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物以及这些的氢添加物选择至少1种的聚合物、和赋与黏着性树脂、和油及/或液状碳化氢系可塑剂。 [8]上述[7]所记载的电路基板，其中，上述聚合物的含有量，就该聚合物及上述赋与黏着性树脂的合计为100质量份而言，为10~－60质量份。 [9]如上述[7]所记载的电路基板，上述油及/或上述液状碳化氢系可塑剂的含有量的合计，就上述聚合物及上述赋与黏着性树脂的合计作为100质量份而言，为5~30质量份。 [10]一种特征为：具备上述[3]至[9]任一项所记载的电路基板之电路物品。 [11]一种系复数具备上述[6]至[9]任一项所记载的电路基板，而且，其中之一的电路基板及其他的电路基板，为借由构成该其中之一的电路基板之黏着性绝缘部的黏着性绝缘用组成物而接合之电路物品，该电路物品的特征为：上述其中之一的电路基板的电路、与上述其他的电路基板的电路，为借由上述其中之一的电路基板的电极以及上述其他的电路基板的电极的接触而导通。 [12]一种系具备：上述[6]至[9]任一项所记载的电路基板、和于表面具备电极之其他的电路基板，而且，上述电路基板及上述其他的电路基板，为借由构成该电路基板之黏着性绝缘部的黏着性绝缘用组成物而接合之电路物品，该电路物品特征为：各电路基板的各电路相互间，为借由上述电路基板的电极以及上述其他的电路基板的电极的接触而导通。 [13]一种特征为：复数使用上述[6]至[9]任一项所记载的电路基板，使其中之一的电路基板、与其他的电路基板相对，借由构成上述电路基板之黏着性绝缘部的黏着性绝缘用组成物而接合各电路基板，使各电极接触之电路物品的制造方法。 [14]如上述[13]所记载的电路物品的制造方法，上述接合为加热同时加压。 [15]一种特征为：使用上述[6]至[9]任一项所记载的电路基板、和于表面具备电极的其他的电路基板，使各电路基板的各电极相互间相对，借由构成上述电路基板之黏着性绝缘部的黏着性绝缘用组成物而接合各电路基板，使各电极接触之电路物品的制造方法 [16]如上述[15]所记载的电路物品的制造方法，上述接合为加热同时加压。本发明的导电煳系关于借由涂布或印刷于聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚氯乙烯及聚亚酰胺等的薄膜，适于电路、电极等的形成、保护等。另外，本发明的导电煳，系可在短时间，进行复数的电路基板的电极间连接，可使电路物品的生产性提高。本发明的电路基板系具备：基体、和使用记载于上述1或2导电煳而至少形成于该基体的至少1面侧的电极。本发明的电路基板，系可将：由具有比构成上述导电煳的树脂之在25℃的存储弹性模数小的存储弹性模数之组成物所构成的黏着性绝缘部，合适地形成于上述电极的表面。具备形成于上述电极的表面之黏着性绝缘部，构成该黏着性绝缘部的组成物之在25℃的存储弹性模数，比构成上述导电煳的树脂之在25℃的存储弹性模数小的情况，系可与具有电极之其他的电路基板，在短时间进行各电路的电极间连接。在电极的表面之10点平均粗糙度为15μm以上的情况，在由压接等之与其他的电路基板接合时，可突破黏着性绝缘部，有效率的使各电路基板的各电极接触、导通。另外，在黏着性绝缘部为以特定的比例含有特定的聚合物及赋与黏着性树脂的情况，系可在20~80℃的低温度范围进行电极间连接。因而，提高电路物品的生产性。再加上，在复数的电路基板接合时，在打算连接的各电极以外，其他的电极(电路部分)相互间不面对的情况，系没有屏蔽该部分的必要。因而，此情况，亦可作为具备黏着性绝缘部于基体的全面之电路基板。该结果，可得工程为简易、强固地密接之电路物品。本发明的电路物品，系复数的电路基板，特别是对各电极间的导通优良。在本发明的电路物品，在黏着性绝缘部，包含：由苯乙烯．异戊二烯．苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯．丁二烯．苯乙烯嵌段共聚物以及这些的氢添加物选择至少1种的聚合物、和赋与黏着性树脂、和油及/或液状碳化氢系可塑剂的情况，对于耐湿热性等的耐环境性亦优良。如借由本发明的电路物品的制造方法，则将本发明的电路基板、和具有电极的其他的电路基板，借由以各电极为面对般的方式压接，在与电极的接触部，黏着性绝缘部一边变形、同时填充电极周围的空间。由此，可以得到与各电路基板接合、同时各电极为良好地导通之电路物品。电路基板的黏着性绝缘部，如为由特定的聚合物、赋与黏着性树脂等之感压性黏着层，则可不加热而仅以压接而容易地接合复数的电路基板。另外，上述黏着性绝缘部如为热熔型黏着层，则根据聚合物或赋与黏着性树脂的软化温度而组合加热与压接，可容易地接合复数的电路基板。因而，本发明的电路物品的制造方法，为对应RF标签(包含非接触ID标签及非接触ID卡)等的电子零件之轻薄短小化、低成本化，生产性高的电路之连接方法。

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式