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    • 4. 发明专利
    • 氫化銅奈米粒子,其製造方法,金屬糊及物品
    • 氢化铜奈米粒子,其制造方法,金属煳及物品
    • TW200938486A
    • 2009-09-16
    • TW098103851
    • 2009-02-06
    • 旭硝子股份有限公司 ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
    • 平社英之 HIRAKOSO, HIDEYUKI中西啓 NAKANISHI, KEI阿部啓介 ABE, KEISUKE小林一志 KOBAYASHI, KAZUSHI
    • C01BC09DH05K
    • C01B6/02B22F1/0074B22F7/04H01B1/22H05K1/097
    • 本發明係提供一種耐氧化性佳,且容易與金屬填料燒結的氫化銅奈米粒子、其製造方法、可形成高導電性金屬膜的金屬糊、及具有高導電性金屬膜的物品。本發明之氫化銅奈米粒子,其平均粒徑為10~100nm,且表面由蟻酸被覆。本發明之製造方法具有下述步驟(a)~(c):(a)將水溶性銅化合物溶解於水,調製含銅離子之水溶液;(b)對該水溶液添加蟻酸,將pH調整至3以下;(c)邊攪拌pH為3以下之水溶液,邊對該水溶液添加還原劑來還原銅離子,生成平均粒徑為10~100nm的氫化銅奈米粒子。本發明之金屬糊包含有:本發明之氫化銅奈米粒子、金屬填料、樹脂黏合劑。本發明之物品具有金屬膜,該金屬膜係在基材上塗佈本發明之金屬糊後,進行燒成而形成者。
    • 本发明系提供一种耐氧化性佳,且容易与金属填料烧结的氢化铜奈米粒子、其制造方法、可形成高导电性金属膜的金属煳、及具有高导电性金属膜的物品。本发明之氢化铜奈米粒子,其平均粒径为10~100nm,且表面由蚁酸被覆。本发明之制造方法具有下述步骤(a)~(c):(a)将水溶性铜化合物溶解于水,调制含铜离子之水溶液;(b)对该水溶液添加蚁酸,将pH调整至3以下;(c)边搅拌pH为3以下之水溶液,边对该水溶液添加还原剂来还原铜离子,生成平均粒径为10~100nm的氢化铜奈米粒子。本发明之金属煳包含有:本发明之氢化铜奈米粒子、金属填料、树脂黏合剂。本发明之物品具有金属膜,该金属膜系在基材上涂布本发明之金属煳后,进行烧成而形成者。