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1. 发明专利

TWI616412B 密封構造體及液晶顯示面板用構件之製造方法有权
简体标题：密封构造体及液晶显示皮肤用构件之制造方法
公开(公告)号：TWI616412B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW102136607
申请日：2013-10-09
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 伊藤泰則 , ITO, YASUNORI , 瀧內圭 , TAKIUCHI, KEI , 大坪豐 , OTSUBO, YUTAKA , 照井弘敏 , TERUI, HIROTOSHI
IPC分类号： C03C27/06 , G02F1/1339 , G02F1/1333

2. 发明专利

TW201540497A 玻璃積層體审中-公开
简体标题：玻璃积层体
公开(公告)号：TW201540497A
公开(公告)日：2015-11-01
申请号：TW104109553
申请日：2015-03-25
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 閔庚薰 , MIN, KYON HUN , 佐佐木崇 , SASAKI, TAKASHI , 下坂鷹典 , SHIMOSAKA, TAKAMICHI , 宮嶋達也 , MIYAJIMA, TATSUYA , 中村有希 , NAKAMURA, YUKI
IPC分类号： B32B17/10 , B32B7/04
CPC分类号： B32B17/10798 , B32B7/06 , B32B17/064
摘要：提供一種於高溫加熱處理後依舊可以抑制聚矽氧樹脂層分解的玻璃積層體。一種玻璃積層體，係依序具備有支持基材層、聚矽氧樹脂層及玻璃基板層，且上述支持基材層與上述聚矽氧樹脂層的界面剝離強度高於上述玻璃基板層與上述聚矽氧樹脂層的界面剝離強度；上述聚矽氧樹脂層之聚矽氧樹脂為交聯性有機聚矽氧烷之交聯物，上述交聯性有機聚矽氧烷含有特定式(1)所示之矽氧烷單元(A)且實質上不具烯基及炔基。
简体摘要：提供一种于高温加热处理后依旧可以抑制聚硅氧树脂层分解的玻璃积层体。一种玻璃积层体，系依序具备有支持基材层、聚硅氧树脂层及玻璃基板层，且上述支持基材层与上述聚硅氧树脂层的界面剥离强度高于上述玻璃基板层与上述聚硅氧树脂层的界面剥离强度；上述聚硅氧树脂层之聚硅氧树脂为交联性有机聚硅氧烷之交联物，上述交联性有机聚硅氧烷含有特定式(1)所示之硅氧烷单元(A)且实质上不具烯基及炔基。

3. 发明专利

TW201425018A 玻璃積層體之製造方法及電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：玻璃积层体之制造方法及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201425018A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102137811
申请日：2013-10-18
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 小金澤光司 , KOGANEZAWA, KOJI , 日野有一 , HINO, YUICHI , 角田純一 , KAKUTA, JUNICHI
IPC分类号： B32B17/10 , B32B7/06 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08F2/40 , G02F1/1333
CPC分类号： Y02P20/582
摘要：本發明係關於一種玻璃積層體之製造方法，其包含：組合物層形成步驟，其將含有具有烯基之有機聚矽氧烷、具有鍵結於矽原子之氫原子之有機聚矽氧烷、鉑族金屬系觸媒、反應抑制劑、及具有比上述反應抑制劑之沸點高之沸點之溶劑的硬化性樹脂組合物塗佈於支持基板上，而於上述支持基板上形成未硬化之硬化性樹脂組合物層；第1去除步驟，其將上述反應抑制劑自上述硬化性樹脂組合物層去除；第2去除步驟，其於上述第1去除步驟後，將上述溶劑自上述硬化性樹脂組合物層去除，而獲得附樹脂層之支持基板；及積層步驟，其於上述樹脂層之表面上以可剝離之方式積層玻璃基板，而獲得具有玻璃基板之玻璃積層體。
简体摘要：本发明系关于一种玻璃积层体之制造方法，其包含：组合物层形成步骤，其将含有具有烯基之有机聚硅氧烷、具有键结于硅原子之氢原子之有机聚硅氧烷、铂族金属系触媒、反应抑制剂、及具有比上述反应抑制剂之沸点高之沸点之溶剂的硬化性树脂组合物涂布于支持基板上，而于上述支持基板上形成未硬化之硬化性树脂组合物层；第1去除步骤，其将上述反应抑制剂自上述硬化性树脂组合物层去除；第2去除步骤，其于上述第1去除步骤后，将上述溶剂自上述硬化性树脂组合物层去除，而获得附树脂层之支持基板；及积层步骤，其于上述树脂层之表面上以可剥离之方式积层玻璃基板，而获得具有玻璃基板之玻璃积层体。

4. 发明专利

TW201411237A 電子裝置用構件及電子裝置之製造方法、以及電子裝置用構件审中-公开
简体标题：电子设备用构件及电子设备之制造方法、以及电子设备用构件
公开(公告)号：TW201411237A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW102113831
申请日：2013-04-18
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 大坪豐 , OTSUBO, YUTAKA , 伊藤泰則 , ITO, YASUNORI , 瀧內圭 , TAKIUCHI, KEI
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/1339 , C03C17/32 , C03C3/091 , G09F9/00
摘要：本發明係關於一種電子裝置用構件之製造方法，其包括：密封步驟，其係製造密封構造體，該密封構造體包括：第1積層體，其包含第1基板、及與上述第1基板可剝離地貼合之第1支撐構造體；第2積層體，其係與上述第1積層體相對向而配置，且包含第2基板、及與上述第2基板可剝離地貼合之第2支撐構造體；及密封部，其於上述第1積層體與上述第2積層體之間以包圍成為電子裝置之元件形成區域之方式設置；以及剝離步驟，其係自上述密封構造體將上述第1支撐構造體及上述第2支撐構造體剝離；且於上述密封部之外側設置將上述第1積層體與上述第2積層體接著之接著部，抑制上述剝離步驟中之上述密封部之剝離以及上述第1基板及上述第2基板之破損。
简体摘要：本发明系关于一种电子设备用构件之制造方法，其包括：密封步骤，其系制造密封构造体，该密封构造体包括：第1积层体，其包含第1基板、及与上述第1基板可剥离地贴合之第1支撑构造体；第2积层体，其系与上述第1积层体相对向而配置，且包含第2基板、及与上述第2基板可剥离地贴合之第2支撑构造体；及密封部，其于上述第1积层体与上述第2积层体之间以包围成为电子设备之组件形成区域之方式设置；以及剥离步骤，其系自上述密封构造体将上述第1支撑构造体及上述第2支撑构造体剥离；且于上述密封部之外侧设置将上述第1积层体与上述第2积层体接着之接着部，抑制上述剥离步骤中之上述密封部之剥离以及上述第1基板及上述第2基板之破损。

5. 发明专利

TW201334961A 黏合裝置及黏合方法审中-公开
简体标题：黏合设备及黏合方法
公开(公告)号：TW201334961A
公开(公告)日：2013-09-01
申请号：TW102102999
申请日：2013-01-25
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：宇津木洋 , UTSUGI, HIROSHI , 伊藤泰則 , ITO, YASUNORI , 內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 立山優貴 , TATEYAMA, YUKI
IPC分类号： B32B17/12
摘要：本發明提供一種可減少黏合後之積層板之缺陷或翹曲之黏合裝置。於將板狀構件2與可撓性板3黏合之黏合裝置10中包括：上平台20，其係吸附板狀構件2；下平台40，其係配置於上平台20之下方，且載置可撓性板3；旋轉輥50，其係與由下平台40支持之可撓性板3之下表面接觸，且使可撓性板3因自身重量而撓曲變形；推壓部60，其係經由旋轉輥50將可撓性板3擠壓於由上平台20吸附之板狀構件2；及移動機構70，其係使旋轉輥50及推壓部60對於上平台20相對移動。
简体摘要：本发明提供一种可减少黏合后之积层板之缺陷或翘曲之黏合设备。于将板状构件2与可挠性板3黏合之黏合设备10中包括：上平台20，其系吸附板状构件2；下平台40，其系配置于上平台20之下方，且载置可挠性板3；旋转辊50，其系与由下平台40支持之可挠性板3之下表面接触，且使可挠性板3因自身重量而挠曲变形；推压部60，其系经由旋转辊50将可挠性板3挤压于由上平台20吸附之板状构件2；及移动机构70，其系使旋转辊50及推压部60对于上平台20相对移动。

6. 发明专利

TW201700291A 玻璃積層體及電子裝置之製造方法审中-公开
简体标题：玻璃积层体及电子设备之制造方法
公开(公告)号：TW201700291A
公开(公告)日：2017-01-01
申请号：TW105127954
申请日：2013-05-28
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：秋田陽介 , AKITA, YOSUKE , 松山祥孝 , MATSUYAMA, YOSHITAKA , 江田硏一 , EBATA, KENICHI , 內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE
IPC分类号： B32B17/00 , C03C17/00 , H01L51/50
CPC分类号： B32B17/06 , B32B9/00 , B32B2250/02 , B32B2315/02 , B32B2315/08 , B32B2457/20 , C03C17/22 , C03C17/225 , C03C2217/281 , C03C2217/282 , G02F2001/133302 , H01L51/0096 , H01L51/50
摘要：本發明之目的在於提供一種即便於高溫條件下之長時間處理後亦可容易地將玻璃基板剝離之玻璃積層體。本發明係關於一種玻璃積層體，該玻璃積層體包括：附有無機層之支持基板，其包括支持基板及配置於支持基板上之無機層，該無機層含有選自由金屬矽化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所組成之群中之至少1種；及玻璃基板，其可剝離地積層於無機層上。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种即便于高温条件下之长时间处理后亦可容易地将玻璃基板剥离之玻璃积层体。本发明系关于一种玻璃积层体，该玻璃积层体包括：附有无机层之支持基板，其包括支持基板及配置于支持基板上之无机层，该无机层含有选自由金属硅化物、氮化物、碳化物、及碳氮化物所组成之群中之至少1种；及玻璃基板，其可剥离地积层于无机层上。

7. 发明专利

TW201534480A 玻璃積層體审中-公开
简体标题：玻璃积层体
公开(公告)号：TW201534480A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：TW104104085
申请日：2015-02-06
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：山本今日子 , YAMAMOTO, KYOKO , 佐佐木崇 , SASAKI, TAKASHI , 下坂鷹典 , SHIMOSAKA, TAKAMICHI , 閔庚薰 , MIN, KYON HUN , 內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 宮嶋達也 , MIYAJIMA, TATSUYA , 中村有希 , NAKAMURA, YUKI
IPC分类号： B32B7/10 , B32B17/10 , C08L83/04
CPC分类号： C03C27/10 , B32B7/06 , B32B17/06 , B32B27/283 , B32B2457/00 , C03C17/30 , C09J183/04 , Y02P20/582
摘要：本發明提供一種即便於高溫加熱處理後亦可容易將玻璃基板剝離，且矽氧樹脂層之分解亦已受到抑制的玻璃基層體。一種玻璃積層體，依序具備有支持基材層、矽氧樹脂層及玻璃基板層；矽氧樹脂層中之矽氧樹脂具有下述T3所示之有機矽氧基單元，且相對於全部有機矽氧基單元，T3所示之有機矽氧基單元的合計比率為80~100莫耳%；T3中R為苯基之有機矽氧基單元(A-1)與T3中R為甲基之有機矽氧基單元(B-1)之莫耳比((A-1)：(B-1))為80~20：20~80；並且，滿足預定之剝離強度關係；T3：R-SiO3/2(式中，R表示苯基或甲基)。
简体摘要：本发明提供一种即便于高温加热处理后亦可容易将玻璃基板剥离，且硅氧树脂层之分解亦已受到抑制的玻璃基层体。一种玻璃积层体，依序具备有支持基材层、硅氧树脂层及玻璃基板层；硅氧树脂层中之硅氧树脂具有下述T3所示之有机硅氧基单元，且相对于全部有机硅氧基单元，T3所示之有机硅氧基单元的合计比率为80~100莫耳%；T3中R为苯基之有机硅氧基单元(A-1)与T3中R为甲基之有机硅氧基单元(B-1)之莫耳比((A-1)：(B-1))为80~20：20~80；并且，满足预定之剥离强度关系；T3：R-SiO3/2(式中，R表示苯基或甲基)。

8. 发明专利

TWI453502B 電子裝置用構件及電子裝置之製造方法、以及電子裝置用構件有权
简体标题：电子设备用构件及电子设备之制造方法、以及电子设备用构件
公开(公告)号：TWI453502B
公开(公告)日：2014-09-21
申请号：TW102113831
申请日：2013-04-18
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 大坪豐 , OTSUBO, YUTAKA , 伊藤泰則 , ITO, YASUNORI , 瀧內圭 , TAKIUCHI, KEI
IPC分类号： G02F1/1333 , G02F1/1339 , C03C17/32 , C03C3/091 , G09F9/00

9. 发明专利

TW201432971A 電子裝置之製造方法及玻璃積層體之製造方法审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法及玻璃积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201432971A
公开(公告)日：2014-08-16
申请号：TW102146275
申请日：2013-12-13
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：江田硏一 , EBATA, KENICHI , 內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE , 宮越達三 , MIYAGOE, TATSUZO , 照井弘敏 , TERUI, HIROTOSHI , 山內優 , YAMAUCHI, MASARU
IPC分类号： H01L51/50 , G02F1/1333
CPC分类号： C03B33/07 , C03B33/03 , C03B33/033 , G02F1/133351 , G02F2001/133302 , G02F2202/28 , Y02P40/57
摘要：本發明係關於一種電子裝置之製造方法，其係包括剝離性玻璃基板與電子裝置用構件之電子裝置之製造方法，且包括：樹脂層形成步驟，其係於具有第1主面及第2主面且上述第1主面顯示易剝離性之剝離性玻璃基板之上述第1主面上塗佈硬化性樹脂組合物，並對上述剝離性玻璃基板上之未硬化之硬化性樹脂組合物層實施硬化處理，而形成樹脂層；積層步驟，其係將具有外形尺寸小於上述樹脂層外形尺寸之支持基板以於上述樹脂層上殘留不與上述支持基板接觸之周緣區域之方式積層於上述樹脂層上，而獲得切斷前積層體；切斷步驟，其係沿上述切斷前積層體中之上述支持基板之外周緣，將上述樹脂層及上述剝離性玻璃基板切斷；構件形成步驟，其係於上述剝離性玻璃基板之上述第2主面上形成電子裝置用構件，而獲得附有電子裝置用構件之積層體；及分離步驟，其係可自上述附有電子裝置用構件之積層體分離包括上述剝離性玻璃基板與上述電子裝置用構件之電子裝置。
简体摘要：本发明系关于一种电子设备之制造方法，其系包括剥离性玻璃基板与电子设备用构件之电子设备之制造方法，且包括：树脂层形成步骤，其系于具有第1主面及第2主面且上述第1主面显示易剥离性之剥离性玻璃基板之上述第1主面上涂布硬化性树脂组合物，并对上述剥离性玻璃基板上之未硬化之硬化性树脂组合物层实施硬化处理，而形成树脂层；积层步骤，其系将具有外形尺寸小于上述树脂层外形尺寸之支持基板以于上述树脂层上残留不与上述支持基板接触之周缘区域之方式积层于上述树脂层上，而获得切断前积层体；切断步骤，其系沿上述切断前积层体中之上述支持基板之外周缘，将上述树脂层及上述剥离性玻璃基板切断；构件形成步骤，其系于上述剥离性玻璃基板之上述第2主面上形成电子设备用构件，而获得附有电子设备用构件之积层体；及分离步骤，其系可自上述附有电子设备用构件之积层体分离包括上述剥离性玻璃基板与上述电子设备用构件之电子设备。

10. 发明专利

TW201338973A 電子裝置之製造方法、及玻璃積層體之製造方法审中-公开
简体标题：电子设备之制造方法、及玻璃积层体之制造方法
公开(公告)号：TW201338973A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW102101529
申请日：2013-01-15
申请人：旭硝子股份有限公司 , ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED
发明人：內田大輔 , UCHIDA, DAISUKE
IPC分类号： B32B17/10 , B32B7/06 , B32B38/10
CPC分类号： Y02E10/50
摘要：本發明之目的在於提供一種附電子裝置用構件之玻璃基板之製造方法，其即便於形成電子裝置用構件時、及將形成有電子裝置用構件之玻璃基板剝離後，玻璃基板表面之平坦性亦優異，其結果，可抑制電子裝置用構件之生產良率之降低。本發明係關於一種電子裝置之製造方法，其包括以下步驟：積層步驟，係將附樹脂層之支持基板與玻璃基板密接積層而獲得玻璃積層體；研磨步驟，係研磨玻璃基板之第2主面；構件形成步驟，係於經研磨之第2主面上形成電子裝置用構件；及分離步驟，係分離積層有電子裝置用構件之玻璃基板與附樹脂層之支持基板而獲得包含玻璃基板與電子裝置用構件之電子裝置；並且樹脂層之露出表面上之表面起伏以濾波中心線起伏(WCA)計為0.1 μm以下。
简体摘要：本发明之目的在于提供一种附电子设备用构件之玻璃基板之制造方法，其即便于形成电子设备用构件时、及将形成有电子设备用构件之玻璃基板剥离后，玻璃基板表面之平坦性亦优异，其结果，可抑制电子设备用构件之生产良率之降低。本发明系关于一种电子设备之制造方法，其包括以下步骤：积层步骤，系将附树脂层之支持基板与玻璃基板密接积层而获得玻璃积层体；研磨步骤，系研磨玻璃基板之第2主面；构件形成步骤，系于经研磨之第2主面上形成电子设备用构件；及分离步骤，系分离积层有电子设备用构件之玻璃基板与附树脂层之支持基板而获得包含玻璃基板与电子设备用构件之电子设备；并且树脂层之露出表面上之表面起伏以滤波中心线起伏(WCA)计为0.1 μm以下。

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