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1. 发明专利

TW282566B 半導體積體電路裝置及其製造方法以及製造裝置失效
简体标题：半导体集成电路设备及其制造方法以及制造设备
公开(公告)号：TW282566B
公开(公告)日：1996-08-01
申请号：TW084103247
申请日：1995-04-06
申请人：日立超愛爾.愛斯.愛工程股份有限公司 , 日立製作所股份有限公司
发明人：三浦与佳 , 山村雅宏 , 石原政道 , 安生一郎 , 西裕孝 , 荒木隆 , 森田貞雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/06 , H01L21/565 , H01L23/4951 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01L2224/49171 , H01L2224/73215 , H01L2225/06527 , H01L2225/06551 , H01L2225/06582 , H01L2225/06586 , H01L2225/06589 , H01L2225/1029 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01046 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01058 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種半導體積體電路裝置及其製造方法以及製造裝置，將裝載半導體晶料之引出線框架層疊一定數量而一起封閉之樹脂封裝（２Ａ）裝載於母插座（３Ａ）上，連接從封裝（２Ａ）側面引出之引出線框架之引出線（６）與朝向與該引出線（６）之延伸方向交叉之方向延伸之母插座（３Ａ）之模塊引出線（９）之超小型，大容量ＤＲＡＭ模塊。
简体摘要：一种半导体集成电路设备及其制造方法以及制造设备，将装载半导体晶料之引出线框架层叠一定数量而一起封闭之树脂封装（２Ａ）装载于母插座（３Ａ）上，连接从封装（２Ａ）侧面引出之引出线框架之引出线（６）与朝向与该引出线（６）之延伸方向交叉之方向延伸之母插座（３Ａ）之模块引出线（９）之超小型，大容量ＤＲＡＭ模块。

2. 发明专利

TW306031B 裸晶片載具及使用該載具之熱機測試裝置以及裸晶片之熱機測試方法失效
简体标题：裸芯片载具及使用该载具之热机测试设备以及裸芯片之热机测试方法
公开(公告)号：TW306031B
公开(公告)日：1997-05-21
申请号：TW084113244
申请日：1995-12-12
申请人：日立北海半導體股份有限公司 , 日立東部半導體股份有限公司 , 日立製作所股份有限公司
发明人：山村雅宏 , 石原政道 , 安生一郎 , 西槷裕孝 , 村田政隆 , 林田哲哉 , 森田貞雄
IPC分类号： H01L
CPC分类号： G01R31/2831 , G01R1/0483
摘要：本發明之目的在於提供：將「可再利用的低價格基板」與「將裸晶片和基板予以線結合之連接方式」加以組合，而製作成具有高可靠性、低價格及優異的空氣係數之薄型構造的裸晶片載具；及使用該裸晶片載具之熱機測試裝置；以及裸晶片的熱機測試方法。
其中的一種係屬於：搭載於熱機測試裝置的熱機測試板上的裸晶片載具２，係將裸晶片４的墊片５與基板６的凸條７利用線結合而經由金線８相連接，且此金線８係可以切斷而成可再度利用基板６的構造。此裸晶片載具２的構造係製作成：由下部板９、開孔部內裝設有裸晶片４的間隔元件１０、基板６以及上部板１１，在其中介裝有橡膠片１２～１４而構成的高密閉性疊層構造，利用螺栓１５與墊圈１６以及兩個螺帽１７、１８來鎖緊組裝而成可再度組裝的構造。
简体摘要：本发明之目的在于提供：将“可再利用的低价格基板”与“将裸芯片和基板予以线结合之连接方式”加以组合，而制作成具有高可靠性、低价格及优异的空气系数之薄型构造的裸芯片载具；及使用该裸芯片载具之热机测试设备；以及裸芯片的热机测试方法。其中的一种系属于：搭载于热机测试设备的热机测试板上的裸芯片载具２，系将裸芯片４的垫片５与基板６的凸条７利用线结合而经由金线８相连接，且此金线８系可以切断而成可再度利用基板６的构造。此裸芯片载具２的构造系制作成：由下部板９、开孔部内装设有裸芯片４的间隔组件１０、基板６以及上部板１１，在其中介装有橡胶片１２～１４而构成的高密闭性叠层构造，利用螺栓１５与垫圈１６以及两个螺帽１７、１８来锁紧组装而成可再度组装的构造。

3. 发明专利

TW209908B 半導體裝置及其製造方法失效
简体标题：半导体设备及其制造方法
公开(公告)号：TW209908B
公开(公告)日：1993-07-21
申请号：TW080103496
申请日：1991-05-03
申请人：日立製作所股份有限公司
发明人：小口 , 山口泰紀 , 石原政道 , 伊藤和彌 , 安生一郎 , 作田俊之 , 村上元
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/06 , G11C5/00 , G11C5/02 , G11C5/06 , H01L23/4951 , H01L23/49537 , H01L23/49575 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0652 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05554 , H01L2224/06136 , H01L2224/32245 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/4554 , H01L2224/4569 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73215 , H01L2224/73265 , H01L2225/1029 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/01055 , H01L2924/01073 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一對ＤＲＡＭ晶片１Ａ和１Ｂ以置於其間諸如引線框的接線設備來彼此相立安裝，引線框與外部端子３Ｂ一體成型。然後，由傳統的線接合法將這些ＤＲＡＭ晶片和引線框接在一起。多數對如上連接的ＤＲＡＭ晶片和引線框相疊，引線框的對應引線共同連接而形成疊層。依據預定的晶片選擇信號，選擇性起動如此安裝的多數對ＤＲＡＭ晶片。此外，利用上述的晶片安裝法，結合能部分正常作用的部分ＤＲＡＭ晶片，構成單一ＤＲＡＭ封裝。
简体摘要：一对ＤＲＡＭ芯片１Ａ和１Ｂ以置于其间诸如引线框的接线设备来彼此相立安装，引线框与外部端子３Ｂ一体成型。然后，由传统的线接合法将这些ＤＲＡＭ芯片和引线框接在一起。多数对如上连接的ＤＲＡＭ芯片和引线框相叠，引线框的对应引线共同连接而形成叠层。依据预定的芯片选择信号，选择性起动如此安装的多数对ＤＲＡＭ芯片。此外，利用上述的芯片安装法，结合能部分正常作用的部分ＤＲＡＭ芯片，构成单一ＤＲＡＭ封装。

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