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    • 2. 发明专利
    • 微波電漿處理方法
    • 微波等离子处理方法
    • TW274678B
    • 1996-04-21
    • TW084106006
    • 1995-06-13
    • 日立製作所股份有限公司
    • 形英里佐藤孝渡邊克哉
    • H05H
    • H01J37/32192H01J37/32678
    • 本發明提供一種微波電漿處理方法,能夠處理具有微小造形的物體層及疊合的物體層,而不會產生任何蝕刻殘留物,且當蝕刻一疊合層時能夠增加物體層的轉刻選定度對底層及罩的蝕刻選定度之比。改變由包圍電漿處理室之螺線管所產生的磁場之強度,而改變工件的物體表面與平坦的諧振區域之間的距離以蝕刻物體層,且可用於過度蝕刻物體層,以改變由微波產生的電場和由螺線管產生的磁場之相互作用所形成的電漿之位置。
    • 本发明提供一种微波等离子处理方法,能够处理具有微小造形的物体层及叠合的物体层,而不会产生任何蚀刻残留物,且当蚀刻一叠合层时能够增加物体层的转刻选定度对底层及罩的蚀刻选定度之比。改变由包围等离子处理室之螺线管所产生的磁场之强度,而改变工件的物体表面与平坦的谐振区域之间的距离以蚀刻物体层,且可用于过度蚀刻物体层,以改变由微波产生的电场和由螺线管产生的磁场之相互作用所形成的等离子之位置。