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1. 发明专利

TW591724B 半導體用黏著薄膜、與使用其之附有半導體用黏著薄膜之導線架與半導體裝置失效
简体标题：半导体用黏着薄膜、与使用其之附有半导体用黏着薄膜之导线架与半导体设备
公开(公告)号：TW591724B
公开(公告)日：2004-06-11
申请号：TW091116913
申请日：2002-07-29
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田邊義行 , 松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/29 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , H01L23/4951 , H01L23/49513 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29387 , H01L2224/29388 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2224/83101 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0665 , H01L2924/09701 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：揭示由支持薄膜及經予形成於前述支持薄膜之兩面上的黏著劑層而成之半導體用黏著薄膜，前述黏著劑層係由玻璃轉移溫度200℃以下，線膨脹係數70ppm以下，貯藏彈性係數3GPa以下的黏著劑而成，且黏著薄膜整體之厚度為43～57μm之半導體用黏著薄膜；附有半導體用黏著薄膜經予黏著至導線架而成的半導體用黏著薄膜之導線架；及導線架與半導體元件介由前述半導體用黏著薄膜經予相互黏著而成的半導體裝置。
简体摘要：揭示由支持薄膜及经予形成于前述支持薄膜之两面上的黏着剂层而成之半导体用黏着薄膜，前述黏着剂层系由玻璃转移温度200℃以下，线膨胀系数70ppm以下，贮藏弹性系数3GPa以下的黏着剂而成，且黏着薄膜整体之厚度为43～57μm之半导体用黏着薄膜；附有半导体用黏着薄膜经予黏着至导线架而成的半导体用黏着薄膜之导线架；及导线架与半导体组件介由前述半导体用黏着薄膜经予相互黏着而成的半导体设备。

2. 发明专利

TWI289338B 含粘著薄膜之導線架及使用此導線架之半導體裝置 LEAD FRAME ATTACHED WITH ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 失效
简体标题：含粘着薄膜之导线架及使用此导线架之半导体设备 LEAD FRAME ATTACHED WITH ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TWI289338B
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：TW094106824
申请日：2001-01-18
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田邊義行 TANABE, YOSHIYUKI , 松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49513 , C08G59/621 , C08L2666/02 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2469/006 , C09J2471/006 , C09J2477/00 , C09J2477/006 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2998 , Y10T428/31507 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：於支持薄膜之兩面上設置粘著劑層的三層構造之粘著薄膜，其粘著劑層係含有(A)玻璃轉移溫度130~300℃，吸水率3重量％以下，滲出長度在2mm以下的耐熱熱塑性樹脂，(B)環氧樹脂及(C)環氧樹脂硬化劑之參酚系化合物而成的半導體用粘著薄膜，含半導體用粘著薄膜之導線架及使此含半導體用粘著薄膜之導線架與半導體元件粘著而成的半導體裝置。
简体摘要：于支持薄膜之两面上设置粘着剂层的三层构造之粘着薄膜，其粘着剂层系含有(A)玻璃转移温度130~300℃，吸水率3重量％以下，渗出长度在2mm以下的耐热热塑性树脂，(B)环氧树脂及(C)环氧树脂硬化剂之参酚系化合物而成的半导体用粘着薄膜，含半导体用粘着薄膜之导线架及使此含半导体用粘着薄膜之导线架与半导体组件粘着而成的半导体设备。

3. 发明专利

TWI253457B 導電性樹脂組成物及使用其之電子零件失效
简体标题：导电性树脂组成物及使用其之电子零件
公开(公告)号：TWI253457B
公开(公告)日：2006-04-21
申请号：TW091124102
申请日：2002-10-18
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：清水健博 , 松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU
IPC分类号： C08L , C08K , C08G , H01B
CPC分类号： H01B1/22
摘要：本發明係揭示，含有含長寬比1至20之鍍銀銅粉（a1）及銀粉的導電性粉末（A），及其有醯胺基、酯基、醯亞胺基及醚基群中所選出1種以上之官能基的熱塑性樹脂（ B1），及有機溶劑（C）的導電性樹脂組成物；含有含表面一部分具有銅露出部分之鍍銀銅粉（a2）及銀粉的導電性粉末（A2），及前述熱塑性樹脂（B1），及有機溶劑（C）的導電性樹脂組成物；含有前述導電性粉末（A1），及聚醯胺聚矽氧樹脂、聚醯胺醯亞胺聚矽氧樹脂及聚醯亞胺聚矽氧樹脂群中所選出之熱塑性樹脂（B2），及有機溶劑（C）的導電性樹脂組成物；含有前述導電性粉末（A2），及熱塑性樹脂（B2），及有機溶劑（C）的導電性樹脂組成物。
简体摘要：本发明系揭示，含有含长宽比1至20之镀银铜粉（a1）及银粉的导电性粉末（A），及其有酰胺基、酯基、酰亚胺基及醚基群中所选出1种以上之官能基的热塑性树脂（ B1），及有机溶剂（C）的导电性树脂组成物；含有含表面一部分具有铜露出部分之镀银铜粉（a2）及银粉的导电性粉末（A2），及前述热塑性树脂（B1），及有机溶剂（C）的导电性树脂组成物；含有前述导电性粉末（A1），及聚酰胺聚硅氧树脂、聚酰胺酰亚胺聚硅氧树脂及聚酰亚胺聚硅氧树脂群中所选出之热塑性树脂（B2），及有机溶剂（C）的导电性树脂组成物；含有前述导电性粉末（A2），及热塑性树脂（B2），及有机溶剂（C）的导电性树脂组成物。

4. 发明专利

TW200423316A 半導體用黏著薄膜,使用其黏貼於金屬板之黏著薄膜,附有黏著薄膜之配線電路及半導體裝置,以及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：半导体用黏着薄膜,使用其黏贴于金属板之黏着薄膜,附有黏着薄膜之配线电路及半导体设备,以及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW200423316A
公开(公告)日：2004-11-01
申请号：TW093104110
申请日：2004-02-19
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU , 河合紀安 KAWAI, TOSHIYASU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/568 , H01L21/561 , H01L23/3107 , H01L24/97 , H01L2221/68309 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/09701 , H01L2924/181 , Y10T428/2839 , Y10T428/31678 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明之半導體黏著薄膜，係使用於將半導體用黏著薄膜黏貼於金屬板之一面後，加工金屬板成配線電路，搭載半導體元件，封裝後剝離之方法的半導體用黏著薄膜，於其支承薄膜之一面或雙面形成有樹脂層A，將黏貼半導體用黏著薄膜之金屬板加工成配線電路前、樹脂層A與金屬板在25℃之90度剝離強度係20牛頓／米以上，且黏貼以半導體用黏著薄膜之配線電路以封裝材料封裝後，樹脂層A與配線電路及封裝材料於0至250℃溫度範圍之至少一點的90度剝離強度任一皆在1000牛頓／米以下。
简体摘要：本发明之半导体黏着薄膜，系使用于将半导体用黏着薄膜黏贴于金属板之一面后，加工金属板成配线电路，搭载半导体组件，封装后剥离之方法的半导体用黏着薄膜，于其支承薄膜之一面或双面形成有树脂层A，将黏贴半导体用黏着薄膜之金属板加工成配线电路前、树脂层A与金属板在25℃之90度剥离强度系20牛顿／米以上，且黏贴以半导体用黏着薄膜之配线电路以封装材料封装后，树脂层A与配线电路及封装材料于0至250℃温度范围之至少一点的90度剥离强度任一皆在1000牛顿／米以下。

5. 发明专利

TWI289591B 半導體用粘著薄膜,含半導體用粘著薄膜之導線架及使用此導線架之半導體裝置 ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, LEAD FRAME ATTACHED WITH ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 失效
简体标题：半导体用粘着薄膜,含半导体用粘着薄膜之导线架及使用此导线架之半导体设备 ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR, LEAD FRAME ATTACHED WITH ADHESIVE FILM FOR SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TWI289591B
公开(公告)日：2007-11-11
申请号：TW090101163
申请日：2001-01-18
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田邊義行 TANABE, YOSHIYUKI , 松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU
IPC分类号： C09J , H01L
CPC分类号： H01L23/49513 , C08G59/621 , C08L2666/02 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2469/006 , C09J2471/006 , C09J2477/00 , C09J2477/006 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2998 , Y10T428/31507 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：於支持薄膜之兩面上設置粘著劑層的三層構造之粘著薄膜，其粘著劑層係含有(A)玻璃轉移溫度130~300℃，吸水率3重量％以下，滲出長度在2mm以下的耐熱熱塑性樹脂，(B)環氧樹脂及(C)環氧樹脂硬化劑之參酚系化合物而成的半導體用粘著薄膜，含半導體用粘著薄膜之導線架及使此含半導體用粘著薄膜之導線架與半導體元件粘著而成的半導體裝置。
简体摘要：于支持薄膜之两面上设置粘着剂层的三层构造之粘着薄膜，其粘着剂层系含有(A)玻璃转移温度130~300℃，吸水率3重量％以下，渗出长度在2mm以下的耐热热塑性树脂，(B)环氧树脂及(C)环氧树脂硬化剂之参酚系化合物而成的半导体用粘着薄膜，含半导体用粘着薄膜之导线架及使此含半导体用粘着薄膜之导线架与半导体组件粘着而成的半导体设备。

6. 发明专利

TW200609320A 黏著膜、具黏著膜的導線架以及使用此導線架的半導體裝置 ADHESIVE FILM, LEAD FRAME WITH ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME 失效
简体标题：黏着膜、具黏着膜的导线架以及使用此导线架的半导体设备 ADHESIVE FILM, LEAD FRAME WITH ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
公开(公告)号：TW200609320A
公开(公告)日：2006-03-16
申请号：TW094113639
申请日：2005-04-28
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU , 楯岡聖秀 TATEOKA, KIYOHIDE , 名兒耶友宏 NAGOYA, TOMOHIRO , 田邊義行 TANABE, YOSHIYUKI
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： H01L23/4951 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , C09J2479/08 , C09J2481/00 , H01L23/49513 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/161 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/31504 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種兼具低溫黏著性與打線穩定性的黏著膜，其係用以將半導體元件貼在被黏著體上，包括一耐熱膜及形成在其單面或兩面上的黏著劑層。此黏著劑層含有樹脂A與樹脂B，且具有連續相–分散相結構，其中樹脂A的玻璃轉換溫度低於樹脂B，樹脂A為連續相，且樹脂B為分散相。
简体摘要：一种兼具低温黏着性与打线稳定性的黏着膜，其系用以将半导体组件贴在被黏着体上，包括一耐热膜及形成在其单面或两面上的黏着剂层。此黏着剂层含有树脂A与树脂B，且具有连续相–分散相结构，其中树脂A的玻璃转换温度低于树脂B，树脂A为连续相，且树脂B为分散相。

7. 发明专利

TWI241329B 電子組件用的絕緣性黏著劑,及使用該黏著劑的引線框體及半導體裝置 INSULATIVE ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME 失效
简体标题：电子组件用的绝缘性黏着剂,及使用该黏着剂的引线框体及半导体设备 INSULATIVE ADHESIVE FOR ELECTRONIC COMPONENT, AND LEAD FRAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TWI241329B
公开(公告)日：2005-10-11
申请号：TW088108128
申请日：1999-05-18
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD. , 日立製作所股份有限公司 HITACHI, LTD. , 日立超愛爾.愛斯.愛.系統股份有限公司 HITACHI ULSI SYSTEMS CO., LTD.
发明人：清水建博 , 堂堂隆史 , 為重和巳 , 松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU , 野村好弘 YOSHIHIRO NOMURA , 坪崎邦宏 TSUBOSAKI, KUNIHIRO , 鹽月敏弘 , 鈴木一成 SUZUKI, KAZUNARI , 東野朋子
IPC分类号： C09J
CPC分类号： C09J179/08 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/01012 , H01L2924/0102 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/07802 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：本發明係提供一種電子組件用的絕緣性黏著劑(以下簡稱為”絕緣性黏著劑”)，其係用於將半導體晶片黏合於導線架並包括樹脂及溶劑，其中樹脂具有(A) 以轉化成聚苯乙烯之轉化率為計算基礎，重量平均分子量(Mw)為30,000到300,000，(B)重量平均分子量(Mw)／數目平均分子量(Mn)的比例為5或更小，及(C)電子組件用絕緣性黏著劑在旋轉數10rpm時的黏度為5,000到100,000毫帕．秒，而以E型黏度計在25℃測得的黏度比(η1rpm／η10rpm)為1·0到60。
简体摘要：本发明系提供一种电子组件用的绝缘性黏着剂(以下简称为”绝缘性黏着剂”)，其系用于将半导体芯片黏合于导线架并包括树脂及溶剂，其中树脂具有(A) 以转化成聚苯乙烯之转化率为计算基础，重量平均分子量(Mw)为30,000到300,000，(B)重量平均分子量(Mw)／数目平均分子量(Mn)的比例为5或更小，及(C)电子组件用绝缘性黏着剂在旋转数10rpm时的黏度为5,000到100,000毫帕．秒，而以E型黏度计在25℃测得的黏度比(η1rpm／η10rpm)为1·0到60。

8. 发明专利

TWI307822B 感光性樹脂組成物、使用其製造圖型之方法及電子零件失效
简体标题：感光性树脂组成物、使用其制造图型之方法及电子零件
公开(公告)号：TWI307822B
公开(公告)日：2009-03-21
申请号：TW091114760
申请日：2002-07-03
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：名兒耶友宏 NAGOYA, TOMOHIRO , 松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU , 清水健博 SHIMIZU, TAKEHIRO
IPC分类号： G03F , C08G
CPC分类号： G03F7/0758 , C08L77/00 , C08L79/08 , G03F7/037 , G03F7/0387 , G03F7/0388 , G03F7/0755 , Y10S430/107 , C08L2666/20
摘要：本發明係揭示含有,具有下列一般式(I)所示重覆單位(U1)之聚醯胺樹脂(A)及具有一般式(Ⅱ)所示重覆單位(U2)之聚醯胺醯亞胺樹脂(B)中至少一方之感光性樹脂,與具有光聚合性不飽和鍵之矽烷偶合劑(C)及含有分子內具有5個以上光聚合性不飽和鍵之單體(d1)的光聚合性不飽和單體(D)中至少一方之光聚合性化合物的感光性樹脂組成物,以及使用其製造圖型之方法及電子零件。
一般式(Ⅰ):

(式中,X1為具有芳香環之3價有機基;Y1為具有芳香環之2價有機基;R1為具有感光性基之1價有機基)
一般式(Ⅱ):

(式中,X2及Y2為具有芳香環之3價有機基;R2為具有感光性基之1價有機基)。
简体摘要：本发明系揭示含有,具有下列一般式(I)所示重复单位(U1)之聚酰胺树脂(A)及具有一般式(Ⅱ)所示重复单位(U2)之聚酰胺酰亚胺树脂(B)中至少一方之感光性树脂,与具有光聚合性不饱和键之硅烷偶合剂(C)及含有分子内具有5个以上光聚合性不饱和键之单体(d1)的光聚合性不饱和单体(D)中至少一方之光聚合性化合物的感光性树脂组成物,以及使用其制造图型之方法及电子零件。一般式(Ⅰ): (式中,X1为具有芳香环之3价有机基;Y1为具有芳香环之2价有机基;R1为具有感光性基之1价有机基) 一般式(Ⅱ): (式中,X2及Y2为具有芳香环之3价有机基;R2为具有感光性基之1价有机基)。

9. 发明专利

TWI294904B 黏著膜、具黏著膜的導線架以及使用此導線架的半導體裝置 ADHESIVE FILM, LEAD FRAME WITH ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME 失效
简体标题：黏着膜、具黏着膜的导线架以及使用此导线架的半导体设备 ADHESIVE FILM, LEAD FRAME WITH ADHESIVE FILM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING SAME
公开(公告)号：TWI294904B
公开(公告)日：2008-03-21
申请号：TW094113639
申请日：2005-04-28
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU , 楯岡聖秀 TATEOKA, KIYOHIDE , 名兒耶友宏 NAGOYA, TOMOHIRO , 田邊義行 TANABE, YOSHIYUKI
IPC分类号： C09J , B32B
CPC分类号： H01L23/4951 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J2467/00 , C09J2477/00 , C09J2479/08 , C09J2481/00 , H01L23/49513 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/161 , Y10T428/254 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/31504 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31725 , Y10T428/31786 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要：一種兼具低溫黏著性與打線穩定性的黏著膜，其係用以將半導體元件貼在被黏著體上，包括一耐熱膜及形成在其單面或兩面上的黏著劑層。此黏著劑層含有樹脂A與樹脂B，且具有連續相－分散相結構，其中樹脂A的玻璃轉換溫度低於樹脂B，樹脂A為連續相，且樹脂B為分散相。
简体摘要：一种兼具低温黏着性与打线稳定性的黏着膜，其系用以将半导体组件贴在被黏着体上，包括一耐热膜及形成在其单面或两面上的黏着剂层。此黏着剂层含有树脂A与树脂B，且具有连续相－分散相结构，其中树脂A的玻璃转换温度低于树脂B，树脂A为连续相，且树脂B为分散相。

10. 发明专利

TW200527552A 含粘著薄膜之導線架及使用此導線架之半導體裝置 LEAD FRAME ATTACHED WITH ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTORDEVICE USING THE SAME 失效
简体标题：含粘着薄膜之导线架及使用此导线架之半导体设备 LEAD FRAME ATTACHED WITH ADHESIVE FILM AND SEMICONDUCTORDEVICE USING THE SAME
公开(公告)号：TW200527552A
公开(公告)日：2005-08-16
申请号：TW094106824
申请日：2001-01-18
申请人：日立化成工業股份有限公司 HITACHI CHEMICAL CO., LTD.
发明人：田邊義行 TANABE, YOSHIYUKI , 松浦秀一 MATSUURA, HIDEKAZU
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49513 , C08G59/621 , C08L2666/02 , C09J7/22 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J2201/128 , C09J2203/326 , C09J2463/00 , C09J2469/006 , C09J2471/006 , C09J2477/00 , C09J2477/006 , C09J2479/08 , C09J2479/086 , C09J2481/006 , H01L23/4951 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/01077 , H01L2924/01079 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T428/2848 , Y10T428/2852 , Y10T428/287 , Y10T428/2998 , Y10T428/31507 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要：於支持薄膜之兩面上設置粘著劑層的三層構造之粘著薄膜，其粘著劑層係含有(A)玻璃轉移溫度130～300℃，吸水率3重量％以下，滲出長度在2mm以下的耐熱熱塑性樹脂，(B)環氧樹脂及(C)環氧樹脂硬化劑之參酚系化合物而成的半導體用粘著薄膜，含半導體用粘著薄膜之導線架及使此含半導體用粘著薄膜之導線架與半導體元件粘著而成的半導體裝置。
简体摘要：于支持薄膜之两面上设置粘着剂层的三层构造之粘着薄膜，其粘着剂层系含有(A)玻璃转移温度130～300℃，吸水率3重量％以下，渗出长度在2mm以下的耐热热塑性树脂，(B)环氧树脂及(C)环氧树脂硬化剂之参酚系化合物而成的半导体用粘着薄膜，含半导体用粘着薄膜之导线架及使此含半导体用粘着薄膜之导线架与半导体组件粘着而成的半导体设备。

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