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1. 发明专利

TW201320227A 真空處理裝置及被處理體的搬送方法审中-公开
简体标题：真空处理设备及被处理体的搬送方法
公开(公告)号：TW201320227A
公开(公告)日：2013-05-16
申请号：TW101129412
申请日：2012-08-14
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：野木慶太 , NOGI, KEITA , 仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 末光芳郎 , SUEMITSU, YOSHIRO , 川口道則 , KAWAGUCHI, MICHINORI , 井上智己 , INOUE, SATOMI
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67276
摘要：本發明之課題係提供一種在具備複數台之搬送機械裝置之線性工具中，不會降低產出量且搬送效率較高之搬送控制。本發明之真空處理裝置之控制部係以如下之方式構成：即時更新並保持表示處理室、搬送機構部、中間室、保持機構部各者之動作狀態、以及被處理體之有無及其處理狀態之裝置狀態資訊，並基於裝置狀態資訊與被處理體之處理時間，自預先以處理室之數量、配置與被處理體之處理時間之每個組合條件對控制被處理體之搬送之複數個搬送演算法進行模擬而獲得之搬送演算法判定規則中選擇搬送演算法，且基於所選擇之上述搬送演算法，算出上述被處理體之搬送目的地。
简体摘要：本发明之课题系提供一种在具备复数台之搬送机械设备之线性工具中，不会降低产出量且搬送效率较高之搬送控制。本发明之真空处理设备之控制部系以如下之方式构成：实时更新并保持表示处理室、搬送机构部、中间室、保持机构部各者之动作状态、以及被处理体之有无及其处理状态之设备状态信息，并基于设备状态信息与被处理体之处理时间，自预先以处理室之数量、配置与被处理体之处理时间之每个组合条件对控制被处理体之搬送之复数个搬送算法进行仿真而获得之搬送算法判定守则中选择搬送算法，且基于所选择之上述搬送算法，算出上述被处理体之搬送目的地。

2. 发明专利

TWI528488B 真空處理裝置的運轉方法有权
简体标题：真空处理设备的运转方法
公开(公告)号：TWI528488B
公开(公告)日：2016-04-01
申请号：TW102124739
申请日：2013-07-10
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：川口道則 , KAWAGUCHI, MICHINORI , 井上智己 , INOUE, SATOMI , 末光芳郎 , SUEMITSU, YOSHIRO , 野木慶太 , NOGI, KEITA
IPC分类号： H01L21/677 , B65G43/08
CPC分类号： H01L21/67745

3. 发明专利

TWI478268B 真空處理裝置及程式有权
简体标题：真空处理设备及进程
公开(公告)号：TWI478268B
公开(公告)日：2015-03-21
申请号：TW100102147
申请日：2011-01-20
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 近藤英明 , KONDO, HIDEAKI , 田內勤 , TAUCHI, SUSUMU , 野木慶太 , NOGI, KEITA
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/677 , Y02P90/02 , Y10T29/41

4. 发明专利

TWI543292B 半導體處理系統及半導體處理方法有权
简体标题：半导体处理系统及半导体处理方法
公开(公告)号：TWI543292B
公开(公告)日：2016-07-21
申请号：TW099140445
申请日：2010-11-23
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 近藤英明 , KONDO, HIDEAKI , 野木慶太 , NOGI, KEITA
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67276 , H01L21/67184 , H01L21/67748

5. 发明专利

TWI441277B 真空處理裝置及程式有权
简体标题：真空处理设备及进程
公开(公告)号：TWI441277B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：TW100102146
申请日：2011-01-20
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 近藤英明 , KONDO, HIDEAKI , 田內勤 , TAUCHI, SUSUMU , 野木慶太 , NOGI, KEITA
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： G06F19/00

6. 发明专利

TW201414654A 真空處理裝置及真空處理方法审中-公开
简体标题：真空处理设备及真空处理方法
公开(公告)号：TW201414654A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：TW102133693
申请日：2013-09-17
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：野木慶太 , NOGI, KEITA , 仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 玉井健二 , TAMAI, KENJI , 川口道則 , KAWAGUCHI, MICHINORI , 末光芳郎 , SUEMITSU, YOSHIRO
IPC分类号： B65G43/08
CPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67276 , H01L21/67703 , H01L21/67739 , H01L21/67745
摘要：本發明提供一種半導體處理裝置，其包含藉由具有傳送機器人之輸送機構而耦合在一起之處理室。在於每一處理室中完成晶圓處理之後，設置准許一處理完成之晶圓繼續駐留於該處理室內之一時間之可允許值。然後，估計直至經排程為下一個處理之一晶圓之輸送之完成所消耗之一時間，藉此控制一傳送機器人，其方式係，當該所估計傳送時間超過等待時間之該可允許值時，將優先權賦予用於自該處理室卸載一經處理晶圓之一操作，只要該經處理晶圓之傳送目的地已經處於其能夠接受此晶圓之狀態中即可。
简体摘要：本发明提供一种半导体处理设备，其包含借由具有发送机器人之输送机构而耦合在一起之处理室。在于每一处理室中完成晶圆处理之后，设置准许一处理完成之晶圆继续驻留于该处理室内之一时间之可允许值。然后，估计直至经调度为下一个处理之一晶圆之输送之完成所消耗之一时间，借此控制一发送机器人，其方式系，当该所估计发送时间超过等待时间之该可允许值时，将优先权赋予用于自该处理室卸载一经处理晶圆之一操作，只要该经处理晶圆之发送目的地已经处于其能够接受此晶圆之状态中即可。

7. 发明专利

TWI532114B 真空處理裝置及真空處理裝置之運轉方法有权
简体标题：真空处理设备及真空处理设备之运转方法
公开(公告)号：TWI532114B
公开(公告)日：2016-05-01
申请号：TW102123989
申请日：2010-08-11
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：田內勤 , TAUCHI, SUSUMU , 近藤英明 , KONDO, HIDEAKI , 仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 野木慶太 , NOGI, KEITA , 下田篤 , SHIMODA, ATSUSHI , 智田崇文 , CHIDA, TAKAFUMI
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67184 , H01L21/67196 , H01L21/67201 , H01L21/67745 , H01L21/67769 , Y10S414/139

8. 发明专利

TW201438128A 真空處理裝置的運轉方法审中-公开
简体标题：真空处理设备的运转方法
公开(公告)号：TW201438128A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：TW102124739
申请日：2013-07-10
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：川口道則 , KAWAGUCHI, MICHINORI , 井上智己 , INOUE, SATOMI , 末光芳郎 , SUEMITSU, YOSHIRO , 野木慶太 , NOGI, KEITA
IPC分类号： H01L21/677 , B65G43/08
CPC分类号： H01L21/67745
摘要：本發明的課題是在於提升處理能力或試料的處理的效率。其解決手段是具備：片數判定工程，其係判定任意的一片的晶圓從前述卡匣搬出之前存在於搬送路徑上之搬送中的前述晶圓的片數是否為既定的值以下；殘餘處理時間判定工程，其係判定存在於被處理的預定的真空搬送容器內之前述晶圓的殘餘處理時間與存在於前述搬送路徑上之搬送中的前述晶圓的處理時間的合計是否為既定的值以下；及搬送順序跳過工程，其係於不符合前述片數判定工程或前述殘餘處理時間判定工程的條件時按照前述搬送順序來針對比前述任意一片的晶圓還後面的前述晶圓實施前述片數判定工程及前述殘餘處理時間判定工程，將最初符合該等的工程的條件之前述晶圓換成前述任意一片的晶圓而重新決定其次從前述卡匣搬出的晶圓。
简体摘要：本发明的课题是在于提升处理能力或试料的处理的效率。其解决手段是具备：片数判定工程，其系判定任意的一片的晶圆从前述卡匣搬出之前存在于搬送路径上之搬送中的前述晶圆的片数是否为既定的值以下；残余处理时间判定工程，其系判定存在于被处理的预定的真空搬送容器内之前述晶圆的残余处理时间与存在于前述搬送路径上之搬送中的前述晶圆的处理时间的合计是否为既定的值以下；及搬送顺序跳过工程，其系于不符合前述片数判定工程或前述残余处理时间判定工程的条件时按照前述搬送顺序来针对比前述任意一片的晶圆还后面的前述晶圆实施前述片数判定工程及前述残余处理时间判定工程，将最初符合该等的工程的条件之前述晶圆换成前述任意一片的晶圆而重新决定其次从前述卡匣搬出的晶圆。

9. 发明专利

TW201342518A 真空處理裝置及真空處理裝置之運轉方法审中-公开
简体标题：真空处理设备及真空处理设备之运转方法
公开(公告)号：TW201342518A
公开(公告)日：2013-10-16
申请号：TW102123989
申请日：2010-08-11
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：田內勤 , TAUCHI, SUSUMU , 近藤英明 , KONDO, HIDEAKI , 仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 野木慶太 , NOGI, KEITA , 下田篤 , SHIMODA, ATSUSHI , 智田崇文 , CHIDA, TAKAFUMI
IPC分类号： H01L21/677
CPC分类号： H01L21/67184 , H01L21/67196 , H01L21/67201 , H01L21/67745 , H01L21/67769 , Y10S414/139
摘要： [課題]提供一種：將在真空搬送室處所具備之真空處理室的配置作最佳化，而每設置面積單位之被處理物的生產能力為高之裝置。[解決手段]一種真空處理裝置及其真空處理裝置之運轉方法，具備有：大氣搬送室，其係在前面側處被配置有複數之卡匣台，在其內部搬送被收容在被設置於前述複數之卡匣台內之至少一個上的卡匣內的複數之晶圓；鎖定室，其係被配置且連結在該大氣搬送室之後方而在內部收納從從該大氣搬送室被搬送而來之前述晶圓；第1真空搬送室，其係被連結於該鎖定室之後方，在其內部搬送前述晶圓；搬送中間室，其係被連結於前述第1真空搬送室之後方；第2真空搬送室，其係被連結於該搬送中間室之後方，在其內部搬送前述晶圓；被連結於前述第1真空搬送室之側面的至少1個的真空處理室，其係對從前述第1真空搬送室被搬送之前述晶圓進行處理；及被連結於前述第2真空搬送室之側面的2個以上的真空處理室，其係對從前述第2真空搬送室被搬送之前述晶圓進行處理，前述第1真空搬送室係在其內部於前述鎖定室和被連結於該第1真空搬送室之側面的前述真空處理室或前述搬送中間室之間，搬送前述晶圓，前述第2真空搬送室係在其內部於前述搬送中間室和被連結於該第2真空搬送室之側面的前述真空處理室之間，搬送前述晶圓，具備有控制部，其係用以調節前述複數之晶圓之搬送，使得前述複數之晶圓中，被搬送至與前述第1真空搬送室連結之真空處理室而被處理之數量，較被搬送至與前述第2真空搬送室連結之真空處理室而被處理之數量少。
简体摘要： [课题]提供一种：将在真空搬送室处所具备之真空处理室的配置作最优化，而每设置面积单位之被处理物的生产能力为高之设备。[解决手段]一种真空处理设备及其真空处理设备之运转方法，具备有：大气搬送室，其系在前面侧处被配置有复数之卡匣台，在其内部搬送被收容在被设置于前述复数之卡匣台内之至少一个上的卡匣内的复数之晶圆；锁定室，其系被配置且链接在该大气搬送室之后方而在内部收纳从从该大气搬送室被搬送而来之前述晶圆；第1真空搬送室，其系被链接于该锁定室之后方，在其内部搬送前述晶圆；搬送中间室，其系被链接于前述第1真空搬送室之后方；第2真空搬送室，其系被链接于该搬送中间室之后方，在其内部搬送前述晶圆；被链接于前述第1真空搬送室之侧面的至少1个的真空处理室，其系对从前述第1真空搬送室被搬送之前述晶圆进行处理；及被链接于前述第2真空搬送室之侧面的2个以上的真空处理室，其系对从前述第2真空搬送室被搬送之前述晶圆进行处理，前述第1真空搬送室系在其内部于前述锁定室和被链接于该第1真空搬送室之侧面的前述真空处理室或前述搬送中间室之间，搬送前述晶圆，前述第2真空搬送室系在其内部于前述搬送中间室和被链接于该第2真空搬送室之侧面的前述真空处理室之间，搬送前述晶圆，具备有控制部，其系用以调节前述复数之晶圆之搬送，使得前述复数之晶圆中，被搬送至与前述第1真空搬送室链接之真空处理室而被处理之数量，较被搬送至与前述第2真空搬送室链接之真空处理室而被处理之数量少。

10. 发明专利

TW201305033A 真空處理裝置及真空處理方法审中-公开
简体标题：真空处理设备及真空处理方法
公开(公告)号：TW201305033A
公开(公告)日：2013-02-01
申请号：TW101118605
申请日：2012-05-24
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：仲田輝男 , NAKATA, TERUO , 野木慶太 , NOGI, KEITA , 井上智己 , INOUE, SATOMI , 川口道則 , KAWAGUCHI, MICHINORI
IPC分类号： B65G47/52 , H01L21/677
CPC分类号： G05B19/41865 , G05B2219/45032 , H01L21/67276 , Y02P90/18 , Y02P90/20
摘要：本發明提供一種藉由在連結有處理室之搬送機構部中配置複數個搬送機器人，而於複數個搬送機器人之間進行被處理體之交接的線性工具的真空處理裝置，於處理所需要之時間不穩定之狀況下，高效率地搬送之控制方法。於每個處理室內，計數處理中、及向該處理室搬送中之未處理晶圓之片數，若該未處理晶圓之片數與投入限制數相同或為其以上，則於決定晶圓之搬送目的地時，將該處理室除外而決定搬送目的地。又，預約位於直至處理室之路徑上之晶圓保持機構，根據預約之狀況而決定其次搬送之被處理體之搬送目的地。
简体摘要：本发明提供一种借由在链接有处理室之搬送机构部中配置复数个搬送机器人，而于复数个搬送机器人之间进行被处理体之交接的线性工具的真空处理设备，于处理所需要之时间不稳定之状况下，高效率地搬送之控制方法。于每个处理室内，计数处理中、及向该处理室搬送中之未处理晶圆之片数，若该未处理晶圆之片数与投入限制数相同或为其以上，则于决定晶圆之搬送目的地时，将该处理室除外而决定搬送目的地。又，预约位于直至处理室之路径上之晶圆保持机构，根据预约之状况而决定其次搬送之被处理体之搬送目的地。

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