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1. 发明专利

TWI406334B 電漿處理裝置有权
简体标题：等离子处理设备
公开(公告)号：TWI406334B
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：TW096103873
申请日：2007-02-02
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：高橋主人 , TAKAHASHI, KAZUE , 田村仁 , TAMURA, HITOSHI , 田中基裕 , TANAKA, MOTOHIRO , 吉開元彥 , YOSHIGAI, MOTOHIKO
IPC分类号： H01L21/3065 , C23C16/513 , H05H1/46
CPC分类号： H01J37/32477 , H01J37/32623 , H01J37/32834 , H01J37/32862

2. 发明专利

TWI374493B 真空處理裝置及真空處理方法有权
简体标题：真空处理设备及真空处理方法
公开(公告)号：TWI374493B
公开(公告)日：2012-10-11
申请号：TW097129662
申请日：2008-08-05
申请人：日立全球先端科技股份有限公司
发明人：北岡謙 , 坂口正道 , 高橋主人
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67028 , C23C16/4407 , C23C16/45521 , C23C16/4586 , H01J37/32706 , H01J37/32862 , H01L21/6831
摘要： [課題]本發明提供一種真空處理裝置，其具有去除試樣台表面之異物的功能以期提高處理對象的被處理試樣之良品率。
[解決手段]
該真空處理裝置具有氣體導入機構，該機構具有：處理室(104)，係配置於真空容器內而在內部形成電漿；試樣台(113)，係配置於處理室(104)內下部而在其上面載置處理對象之被處理試樣(102)；以及導入孔，係配置於處理室(104)上方而用於將處理氣體導入該處理室內；試樣台(113)具有對被處理試樣(102)之間導入傳熱氣體(118)的溝(117)與氣體供應口(119)；而在載置於真空容器內之試樣台(113)之被處理試樣(102)或與被處理試樣大致同形之虛設試樣(202)與試樣台(113)之間具有經由氣體供應口(119)導入之除塵氣體(120)的機構；利用來自除塵氣體(120)的流體力去除附著於上述試樣台(113)的異物(201)。
简体摘要： [课题]本发明提供一种真空处理设备，其具有去除试样台表面之异物的功能以期提高处理对象的被处理试样之良品率。 [解决手段] 该真空处理设备具有气体导入机构，该机构具有：处理室(104)，系配置于真空容器内而在内部形成等离子；试样台(113)，系配置于处理室(104)内下部而在其上面载置处理对象之被处理试样(102)；以及导入孔，系配置于处理室(104)上方而用于将处理气体导入该处理室内；试样台(113)具有对被处理试样(102)之间导入传热气体(118)的沟(117)与气体供应口(119)；而在载置于真空容器内之试样台(113)之被处理试样(102)或与被处理试样大致同形之虚设试样(202)与试样台(113)之间具有经由气体供应口(119)导入之除尘气体(120)的机构；利用来自除尘气体(120)的流体力去除附着于上述试样台(113)的异物(201)。

3. 发明专利

TW200949928A 真空處理裝置及真空處理方法审中-公开
简体标题：真空处理设备及真空处理方法
公开(公告)号：TW200949928A
公开(公告)日：2009-12-01
申请号：TW097129662
申请日：2008-08-05
申请人：日立全球先端科技股份有限公司
发明人：北岡謙 , 坂口正道 , 高橋主人
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L21/67028 , C23C16/4407 , C23C16/45521 , C23C16/4586 , H01J37/32706 , H01J37/32862 , H01L21/6831
摘要： [課題]本發明提供一種真空處理裝置，其具有去除試樣台表面之異物的功能以期提高處理對象的被處理試樣之良品率。[解決手段]該真空處理裝置具有氣體導入機構，該機構具有：處理室（104），係配置於真空容器內而在內部形成電漿；試樣台（113），係配置於處理室（104）內下部而在其上面載置處理對象之被處理試樣（102）；以及導入孔，係配置於處理室（104）上方而用於將處理氣體導入該處理室內；試樣台（113）具有對被處理試樣（102）之間導入傳熱氣體（118）的槽（117）與氣體供應口（119）；而在載置於真空容器內之試樣台（113）之被處理試樣（102）或與被處理試樣大致同形之虛設試樣（202）與試樣台（113）之間具有經由氣體供應口（119）導入之除塵氣體（120）的機構；利用來自除塵氣體（120）的流體力去除附著於上述試樣台（113）的異物（201）。
简体摘要： [课题]本发明提供一种真空处理设备，其具有去除试样台表面之异物的功能以期提高处理对象的被处理试样之良品率。[解决手段]该真空处理设备具有气体导入机构，该机构具有：处理室（104），系配置于真空容器内而在内部形成等离子；试样台（113），系配置于处理室（104）内下部而在其上面载置处理对象之被处理试样（102）；以及导入孔，系配置于处理室（104）上方而用于将处理气体导入该处理室内；试样台（113）具有对被处理试样（102）之间导入传热气体（118）的槽（117）与气体供应口（119）；而在载置于真空容器内之试样台（113）之被处理试样（102）或与被处理试样大致同形之虚设试样（202）与试样台（113）之间具有经由气体供应口（119）导入之除尘气体（120）的机构；利用来自除尘气体（120）的流体力去除附着于上述试样台（113）的异物（201）。

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