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1. 发明专利

TWI409110B 潔淨裝置及潔淨方法有权
简体标题：洁净设备及洁净方法
公开(公告)号：TWI409110B
公开(公告)日：2013-09-21
申请号：TW097136668
申请日：2008-09-24
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：池永和幸 , IKENAGA, KAZUYUKI , 手束勉 , TETSUKA, TSUTOMU , 古瀨宗雄 , FURUSE, MUNEO
IPC分类号： B08B6/00 , B08B13/00
CPC分类号： H01L21/67028 , C23C16/4407 , H01L21/67092

2. 发明专利

TW201332009A 電漿處理裝置及電漿處理方法审中-公开
简体标题：等离子处理设备及等离子处理方法
公开(公告)号：TW201332009A
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：TW101124031
申请日：2012-07-04
申请人：日立全球先端科技股份有限公司 , HITACHI HIGH-TECHNOLOGIES CORPORATION
发明人：大橋智宏 , OHASHI, TOMOHIRO , 牧野昭孝 , MAKINO, AKITAKA , 北田裕穗 , KITADA, HIROHO , 古瀨宗雄 , FURUSE, MUNEO , 田村智行 , TAMURA, TOMOYUKI
IPC分类号： H01L21/3065
CPC分类号： H01J37/32449
摘要： [課題]提供可以減少試料之污染，提升處理之良品率的電漿處理裝置或電漿處理方法。[解決手段]電漿處理裝置，係具備：惰性氣體之供給路徑，係和針對真空容器內之下方所配置的試料台之上方之上述處理室內之空間進行處理用氣體之供給的供給管路呈連結、連通；及配置於該惰性氣體之供給路徑上，用於開閉該供給路徑的閘閥及調節上述惰性氣體之流量的調節器；於試料之處理終了時係對上述處理用氣體之供給管路供給上述惰性氣體，而使該供給管路內之壓力，維持於比起上述處理用氣體與上述供給管路之內壁之構成材料的化合物之氣化壓力為高的壓力。
简体摘要： [课题]提供可以减少试料之污染，提升处理之良品率的等离子处理设备或等离子处理方法。[解决手段]等离子处理设备，系具备：惰性气体之供给路径，系和针对真空容器内之下方所配置的试料台之上方之上述处理室内之空间进行处理用气体之供给的供给管路呈链接、连通；及配置于该惰性气体之供给路径上，用于开闭该供给路径的闸阀及调节上述惰性气体之流量的调节器；于试料之处理终了时系对上述处理用气体之供给管路供给上述惰性气体，而使该供给管路内之压力，维持于比起上述处理用气体与上述供给管路之内壁之构成材料的化合物之气化压力为高的压力。

3. 发明专利

TW201008670A 潔淨裝置及潔淨方法审中-公开
简体标题：洁净设备及洁净方法
公开(公告)号：TW201008670A
公开(公告)日：2010-03-01
申请号：TW097136668
申请日：2008-09-24
申请人：日立全球先端科技股份有限公司
发明人：池永和幸 , 手束勉 , 古瀨宗雄
IPC分类号： B08B
CPC分类号： H01L21/67028 , C23C16/4407 , H01L21/67092
摘要：提供一種潔淨裝置，用於除去真空處理裝置之金屬表面被塗敷的絕緣體表面之微小凹凸間的異物。具備：黏接片(5)，其具有基材(51)及黏接面(52)；導電片(7)，被接觸於基材(51)；及壓接構件(11)，用於壓接導電片(7)與黏接片(5)。具有：電壓施加機構(9)，其對導電片(7)施加正或負電壓；及壓接力調整機構(8)，其將黏接片(5)壓接於真空處理裝置之曲面(10)；壓接構件(11)藉由壓接力調整機構(8)所調整之壓接力，進行導電片(7)與黏接片(5)之壓接，而使黏接片(5)之黏接面(52)密接於絕緣體(10)之曲面，如此而除去絕緣體(10)附著之異物之同時，藉由對導電片(7)施加正或負電壓產生之靜電吸引力而吸附除去絕緣體(10)附著之異物。
简体摘要：提供一种洁净设备，用于除去真空处理设备之金属表面被涂敷的绝缘体表面之微小凹凸间的异物。具备：黏接片(5)，其具有基材(51)及黏接面(52)；导电片(7)，被接触于基材(51)；及压接构件(11)，用于压接导电片(7)与黏接片(5)。具有：电压施加机构(9)，其对导电片(7)施加正或负电压；及压接力调整机构(8)，其将黏接片(5)压接于真空处理设备之曲面(10)；压接构件(11)借由压接力调整机构(8)所调整之压接力，进行导电片(7)与黏接片(5)之压接，而使黏接片(5)之黏接面(52)密接于绝缘体(10)之曲面，如此而除去绝缘体(10)附着之异物之同时，借由对导电片(7)施加正或负电压产生之静电吸引力而吸附除去绝缘体(10)附着之异物。

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