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1. 发明专利

TWI586545B 積層體有权
简体标题：积层体
公开(公告)号：TWI586545B
公开(公告)日：2017-06-11
申请号：TW102136217
申请日：2013-10-07
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 豊田英志 , TOYODA, EIJI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 宇圓田大介 , UENDA, DAISUKE
IPC分类号： B32B7/06 , B32B37/26
CPC分类号： B32B27/08 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/30 , B32B2307/584 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2571/00 , C09J7/29 , Y10T428/24752 , Y10T428/31515

2. 发明专利

TW201442164A 半導體元件用密封片材、半導體裝置及半導體裝置之製造方法审中-公开
简体标题：半导体组件用密封片材、半导体设备及半导体设备之制造方法
公开(公告)号：TW201442164A
公开(公告)日：2014-11-01
申请号：TW103104996
申请日：2014-02-14
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 豐田英志 , TOYODA, EIJI
IPC分类号： H01L23/28
CPC分类号： B32B3/30 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B2264/108 , B32B2307/538 , B32B2307/748 , B32B2457/00 , B32B2581/00 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/295 , H01L24/96 , H01L24/97 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2924/00
摘要：本發明提供一種可製造可良好地視認以標記附加之資訊之半導體裝置之半導體元件用密封片材及製造方法。本發明係關於一種具備具有表面平滑性(Ra)0.1~0.5 μm及凹凸平均間隔(RSm)90~125 μm之表面狀態之脫模膜、及配置於上述脫模膜上之密封材層之半導體元件用密封片材。
简体摘要：本发明提供一种可制造可良好地视认以标记附加之信息之半导体设备之半导体组件用密封片材及制造方法。本发明系关于一种具备具有表面平滑性(Ra)0.1~0.5 μm及凹凸平均间隔(RSm)90~125 μm之表面状态之脱模膜、及配置于上述脱模膜上之密封材层之半导体组件用密封片材。

3. 发明专利

TW201428032A 熱硬化性樹脂薄片及電子零件封裝之製造方法审中-公开
简体标题：热硬化性树脂薄片及电子零件封装之制造方法
公开(公告)号：TW201428032A
公开(公告)日：2014-07-16
申请号：TW102143544
申请日：2013-11-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 豊田英志 , TOYODA, EIJI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU
IPC分类号： C08J5/18 , C08K3/00 , H01L23/29 , H01L23/31
CPC分类号： H01L24/97 , C08G59/22 , C08G59/5053 , C08G59/621 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08L53/02 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L24/19 , H01L24/96 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/19 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/92125 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2924/18162 , H01L2924/3511 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/81 , H01L2224/83
摘要：本發明提供一種以大面積進行樹脂密封時亦不會發生樹脂組成變動之可穩定地製作高品質電子零件封裝之熱硬化性樹脂薄片以及使用其之電子零件封裝之製造方法。本發明係一種熱硬化性樹脂薄片，其包含無機填充劑，平面視投影面積為31400mm2以上之B-階段狀態。
简体摘要：本发明提供一种以大面积进行树脂密封时亦不会发生树脂组成变动之可稳定地制作高品质电子零件封装之热硬化性树脂薄片以及使用其之电子零件封装之制造方法。本发明系一种热硬化性树脂薄片，其包含无机填充剂，平面视投影面积为31400mm2以上之B-阶段状态。

5. 发明专利

TW201503786A 模組基板的製造方法、電子機器审中-公开
简体标题：模块基板的制造方法、电子机器
公开(公告)号：TW201503786A
公开(公告)日：2015-01-16
申请号：TW103103194
申请日：2014-01-28
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 豊田英志 , TOYODA, EIJI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU
IPC分类号： H05K3/38 , H05K7/20
CPC分类号： H05K3/284 , H05K2203/1316
摘要：提供一種能夠防止搭載於基板上之零件的破損之模組基板的製造方法。係有關於一種模組基板的製造方法，其特徵為：係使用搭載有至少1個的零件之基板、和熱硬化性樹脂薄片、以及厚度調整用治具，前述熱硬化性樹脂薄片，係具備有第1開口部，前述厚度調整用治具，係具備有第2開口部，該模組基板的製造方法，係包含有：工程(A)，係以使前述零件被收容在前述第1開口部中的方式，來將前述基板和前述熱硬化性樹脂薄片重疊；和工程(B)，係以使前述第1開口部和前述第2開口部相對向的方式，來將前述熱硬化性樹脂薄片和前述厚度調整用治具重疊。
简体摘要：提供一种能够防止搭载于基板上之零件的破损之模块基板的制造方法。系有关于一种模块基板的制造方法，其特征为：系使用搭载有至少1个的零件之基板、和热硬化性树脂薄片、以及厚度调整用治具，前述热硬化性树脂薄片，系具备有第1开口部，前述厚度调整用治具，系具备有第2开口部，该模块基板的制造方法，系包含有：工程(A)，系以使前述零件被收容在前述第1开口部中的方式，来将前述基板和前述热硬化性树脂薄片重叠；和工程(B)，系以使前述第1开口部和前述第2开口部相对向的方式，来将前述热硬化性树脂薄片和前述厚度调整用治具重叠。

6. 发明专利

TW201430966A 密封體的製造方法、密封體製造用框狀間隔件、密封體及電器审中-公开
简体标题：密封体的制造方法、密封体制造用框状间隔件、密封体及电器
公开(公告)号：TW201430966A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102132579
申请日：2013-09-10
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 宍戶雄一郎 , SHISHIDO, YUICHIRO
IPC分类号： H01L21/56 , H01L21/58
CPC分类号： H05K5/065 , H01L23/3107 , H01L23/4951 , H01L23/49551 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , Y10T156/10 , Y10T428/24273 , H01L2924/00014
摘要： [課題]提供一種沒有所得之電器的性能的不佳狀況等，可利用不使用模具的樹脂密封來提高操作性、減少成本。[解決手段]本發明之密封體的製造方法包括：被附著體準備製程，位移自第1主面而搭載有至少1個電子零件的被附著體；框狀間隔件準備製程，準備在與前述電子零件對應的位置形成有開口的框狀間隔件；以在前述開口中收容前述電子零件的方式將前述框狀間隔件與前述引線框架重疊的製程；第1壓接製程，在重疊了前述框狀間隔件的狀態下，在與前述第1主面相反側的第2主面上壓接片狀熱固性樹脂組合物；框狀間隔件除去製程，除去前述框狀間隔件；以及第2壓接製程，以將前述電子零件埋入的方式將與前述片狀熱固性樹脂組合物相同種類或不同種類的片狀熱固性樹脂組合物壓接到前述第1主面。
简体摘要： [课题]提供一种没有所得之电器的性能的不佳状况等，可利用不使用模具的树脂密封来提高操作性、减少成本。[解决手段]本发明之密封体的制造方法包括：被附着体准备制程，位移自第1主面而搭载有至少1个电子零件的被附着体；框状间隔件准备制程，准备在与前述电子零件对应的位置形成有开口的框状间隔件；以在前述开口中收容前述电子零件的方式将前述框状间隔件与前述引线框架重叠的制程；第1压接制程，在重叠了前述框状间隔件的状态下，在与前述第1主面相反侧的第2主面上压接片状热固性树脂组合物；框状间隔件除去制程，除去前述框状间隔件；以及第2压接制程，以将前述电子零件埋入的方式将与前述片状热固性树脂组合物相同种类或不同种类的片状热固性树脂组合物压接到前述第1主面。

7. 发明专利

TWI616475B 樹脂片材有权
简体标题：树脂片材
公开(公告)号：TWI616475B
公开(公告)日：2018-03-01
申请号：TW102139748
申请日：2013-11-01
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：宇圓田大介 , UENDA, DAISUKE , 豊田英志 , TOYODA, EIJI , 鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 森弘幸 , MORI, HIROYUKI
IPC分类号： C08J5/18 , H05K1/03 , H01L23/492
CPC分类号： C08J5/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/16238 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191

8. 发明专利

TW201448136A 熱固性密封用片材及附分隔件之熱固性密封用片材审中-公开
简体标题：热固性密封用片材及附分隔件之热固性密封用片材
公开(公告)号：TW201448136A
公开(公告)日：2014-12-16
申请号：TW103111308
申请日：2014-03-26
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：豐田英志 , TOYODA, EIJI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 飯野智繪 , IINO, CHIE
IPC分类号： H01L23/29
CPC分类号： B32B27/06 , H01L21/568
摘要：本發明係一種熱固性密封用片材，其於角部形成有圓弧狀圓形部，且圓弧狀圓形部之曲率半徑R1為0.5~10 mm之範圍內。
简体摘要：本发明系一种热固性密封用片材，其于角部形成有圆弧状圆形部，且圆弧状圆形部之曲率半径R1为0.5~10 mm之范围内。

9. 发明专利

TW201430020A 樹脂片材审中-公开
简体标题：树脂片材
公开(公告)号：TW201430020A
公开(公告)日：2014-08-01
申请号：TW102139748
申请日：2013-11-01
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：宇圓田大介 , UENDA, DAISUKE , 豊田英志 , TOYODA, EIJI , 鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 森弘幸 , MORI, HIROYUKI
IPC分类号： C08J5/18 , H05K1/03 , H01L23/492
CPC分类号： C08J5/18 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/686 , C08J2363/00 , C08L63/00 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L2221/68345 , H01L2224/16238 , H01L2224/81005 , H01L2224/81191
摘要：本發明為一種樹脂片材，其係用來形成可連接於形成在半導體晶片上的電極之配線電路基板，該樹脂片材為以180℃熱硬化1小時後，使浸漬在20℃以上且25℃以下的甲基乙基酮中2400秒鐘後，重量減少率為1.0重量%以下。
简体摘要：本发明为一种树脂片材，其系用来形成可连接于形成在半导体芯片上的电极之配线电路基板，该树脂片材为以180℃热硬化1小时后，使浸渍在20℃以上且25℃以下的甲基乙基酮中2400秒钟后，重量减少率为1.0重量%以下。

10. 发明专利

TW201425047A 積層體审中-公开
简体标题：积层体
公开(公告)号：TW201425047A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：TW102136217
申请日：2013-10-07
申请人：日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
发明人：鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 豊田英志 , TOYODA, EIJI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 宇圓田大介 , UENDA, DAISUKE
IPC分类号： B32B7/06 , B32B37/26
CPC分类号： B32B27/08 , B32B7/06 , B32B27/36 , B32B27/38 , B32B2307/30 , B32B2307/584 , B32B2307/748 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , B32B2571/00 , C09J7/29 , Y10T428/24752 , Y10T428/31515
摘要：本發明之課題在於，在沖壓加工時防止由來自樹脂片之樹脂造成的加工用裝置被污染。本發明之解決手段，係提供一種積層體，其具有支承體、在支承體上之一部分積層的樹脂片、及在樹脂片上積層的剝離片，且支承體與樹脂片之間的剝離力F1，比樹脂片與剝離片之間的剝離力F2更大。
简体摘要：本发明之课题在于，在冲压加工时防止由来自树脂片之树脂造成的加工用设备被污染。本发明之解决手段，系提供一种积层体，其具有支承体、在支承体上之一部分积层的树脂片、及在树脂片上积层的剥离片，且支承体与树脂片之间的剥离力F1，比树脂片与剥离片之间的剥离力F2更大。

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