基本信息:
- 专利标题： 樹脂片材
- 专利标题（英）：Resin sheet
- 专利标题（中）：树脂片材
- 申请号：TW102139748 申请日：2013-11-01
- 公开(公告)号：TW201430020A 公开(公告)日：2014-08-01
- 发明人： 宇圓田大介 , UENDA, DAISUKE , 豊田英志 , TOYODA, EIJI , 鳥成剛 , TORINARI, TSUYOSHI , 清水祐作 , SHIMIZU, YUSAKU , 森弘幸 , MORI, HIROYUKI
- 申请人： 日東電工股份有限公司 , NITTO DENKO CORPORATION
- 专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 当前专利权人： 日東電工股份有限公司,NITTO DENKO CORPORATION
- 代理人： 林志剛
- 优先权： 2012-253504 20121119
- 主分类号： C08J5/18
- IPC分类号： C08J5/18 ; H05K1/03 ; H01L23/492
摘要：
本發明為一種樹脂片材，其係用來形成可連接於形成在半導體晶片上的電極之配線電路基板，該樹脂片材為以180℃熱硬化1小時後，使浸漬在20℃以上且25℃以下的甲基乙基酮中2400秒鐘後，重量減少率為1.0重量%以下。
摘要（中）：
本发明为一种树脂片材，其系用来形成可连接于形成在半导体芯片上的电极之配线电路基板，该树脂片材为以180℃热硬化1小时后，使浸渍在20℃以上且25℃以下的甲基乙基酮中2400秒钟后，重量减少率为1.0重量%以下。
摘要（英）：
A resin sheet for use in the formation of a wiring circuit board that can be connected to an electrode formed on a semiconductor chip. The weight loss of the resin sheet is 1.0 wt% or less when the resin sheet is thermally hardened at 180 not C for 1 hour and then immersed in methyl ethyl ketone at a temperature of 20 to 25 not C for 2400 seconds.
公开/授权文献:
- TWI616475B 樹脂片材 公开/授权日：2018-03-01
信息查询:
EspacenetIPC结构图谱:
| C | 化学；冶金 |
| --C08 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 |
| ----C08J | 加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理 |
| ------C08J5/00 | 含有高分子物质的制品或成形材料的制造 |
| --------C08J5/18 | .薄膜或片材的制造 |