会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 5. 发明专利
    • 晶體元件 CRYSTAL DEVICE
    • 晶体组件 CRYSTAL DEVICE
    • TW201251320A
    • 2012-12-16
    • TW101120384
    • 2012-06-07
    • 日本電波工業股份有限公司
    • 原田雅和有路巧高橋岳寬
    • H03H
    • H03H3/02H03H9/105H03H9/177H03H2003/028
    • 本發明提供一種晶體元件,包括:矩形形狀的晶體器件,具有激振部與框部且由晶體材料形成,所述激振部因施加電壓而發生振動,所述框部將激振部的周圍予以包圍,框部具有第一方向的邊及與該第一方向交叉的第二方向的邊;矩形形狀的基底板,接合於框部的一個主面,且具有第一方向的邊與第二方向的邊;以及矩形形狀的蓋板,接合於框部的另一個主面,且具有第一方向的邊與第二方向的邊,所述晶體元件塗布有接合材料,該接合材料具有處於晶體器件的第一方向的熱膨脹係數與第二方向的熱膨脹係數之間的熱膨脹係數。
    • 本发明提供一种晶体组件,包括:矩形形状的晶体器件,具有激振部与框部且由晶体材料形成,所述激振部因施加电压而发生振动,所述框部将激振部的周围予以包围,框部具有第一方向的边及与该第一方向交叉的第二方向的边;矩形形状的基底板,接合于框部的一个主面,且具有第一方向的边与第二方向的边;以及矩形形状的盖板,接合于框部的另一个主面,且具有第一方向的边与第二方向的边,所述晶体组件涂布有接合材料,该接合材料具有处于晶体器件的第一方向的热膨胀系数与第二方向的热膨胀系数之间的热膨胀系数。
    • 7. 发明专利
    • 壓電裝置及其製造方法 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    • 压电设备及其制造方法 PIEZOELECTRIC DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
    • TW201218625A
    • 2012-05-01
    • TW100127485
    • 2011-08-03
    • 日本電波工業股份有限公司
    • 高橋岳寬水沢周一
    • H03HH01L
    • H03H9/1035H03H9/0595
    • 一種壓電裝置及其製造方法,以提供水晶側面電極和基板側面電極不斷線而可靠地進行電連接的壓電裝置及其方法為目的。壓電裝置具備:壓電振動片和外框且形成有第1側槽的壓電框架;通過黏接劑與外框接合且形成有第2側槽的基板部;以及蓋部。壓電框架具有第2引出電極和形成在第1側槽上的第1側面電極。基板部具有形成在第2側槽上的第2側面電極和外部電極。在第1及第2側槽上形成有電連接第1側面電極或第1引出電極和第2側面電極的一對連接電極。
    • 一种压电设备及其制造方法,以提供水晶侧面电极和基板侧面电极不断线而可靠地进行电连接的压电设备及其方法为目的。压电设备具备:压电振动片和外框且形成有第1侧槽的压电框架;通过黏接剂与外框接合且形成有第2侧槽的基板部;以及盖部。压电框架具有第2引出电极和形成在第1侧槽上的第1侧面电极。基板部具有形成在第2侧槽上的第2侧面电极和外部电极。在第1及第2侧槽上形成有电连接第1侧面电极或第1引出电极和第2侧面电极的一对连接电极。
    • 8. 发明专利
    • 壓電裝置 PIEZOELECTRIC DEVICE
    • 压电设备 PIEZOELECTRIC DEVICE
    • TW201214961A
    • 2012-04-01
    • TW100132934
    • 2011-09-14
    • 日本電波工業股份有限公司
    • 高橋岳寬
    • H03H
    • H03H9/0595H01L2224/16225H03H3/02
    • 一種壓電裝置,具有形成有壓電振動片、從壓電振動片隔著貫通開口而進行配置的框體、支撐部,並且具有第1面和第2面的壓電框架;形成有第1接合面的蓋部;具有形成外部電極的實裝面和形成有第2接合面的底面的基部;以環狀形成在第1接合面和框體的第1面之間的第1封裝材料;以及以環狀形成在第2接合面和框體的第2面之間的第2封裝材料。另外,第1封裝材料及第2封裝材料的至少一方形成在框體的貫通開口側的側面。
    • 一种压电设备,具有形成有压电振动片、从压电振动片隔着贯通开口而进行配置的框体、支撑部,并且具有第1面和第2面的压电框架;形成有第1接合面的盖部;具有形成外部电极的实装面和形成有第2接合面的底面的基部;以环状形成在第1接合面和框体的第1面之间的第1封装材料;以及以环状形成在第2接合面和框体的第2面之间的第2封装材料。另外,第1封装材料及第2封装材料的至少一方形成在框体的贯通开口侧的侧面。