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1. 发明专利

TW200840431A 具嵌入元件之承載器及其製作方法 CARRIER WITH EMBEDDED COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：具嵌入组件之承载器及其制作方法 CARRIER WITH EMBEDDED COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200840431A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：TW096111122
申请日：2007-03-29
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：王永輝 WANG, YUNG HUI , 歐英德 OU, IN DE , 洪志斌 HUNG, CHIH PIN
IPC分类号： H05K
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L2924/14 , H05K3/4602 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10636 , H05K2203/1178 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要：一種具嵌入元件之承載器,其係包含一基板及至少一嵌入元件,該基板係具有至少一槽孔及一第一複合層,該嵌入元件係設置於該基板之該槽孔,該第一複合層係具有一排氣結構(De-gassing structure)、至少一第一貫穿孔及至少一第一固定件,該排氣結構係對應該槽孔,該第一貫穿孔係顯露該嵌入元件,該第一固定件係形成於該第一貫穿孔,且該第一固定件係可接觸該嵌入元件。本發明係利用該排氣結構使處在高溫環境下之該承載器內部之水氣能順利向外排出,且藉由該第一固定件接觸該嵌入元件,可增加該嵌入元件與該基板之結合强度。
简体摘要：一种具嵌入组件之承载器,其系包含一基板及至少一嵌入组件,该基板系具有至少一槽孔及一第一复合层,该嵌入组件系设置于该基板之该槽孔,该第一复合层系具有一排气结构(De-gassing structure)、至少一第一贯穿孔及至少一第一固定件,该排气结构系对应该槽孔,该第一贯穿孔系显露该嵌入组件,该第一固定件系形成于该第一贯穿孔,且该第一固定件系可接触该嵌入组件。本发明系利用该排气结构使处在高温环境下之该承载器内部之水汽能顺利向外排出,且借由该第一固定件接触该嵌入组件,可增加该嵌入组件与该基板之结合强度。

2. 发明专利

TW200828528A 電子元件封裝結構 STRUCTURE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
简体标题：电子组件封装结构 STRUCTURE FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS
公开(公告)号：TW200828528A
公开(公告)日：2008-07-01
申请号：TW095147735
申请日：2006-12-19
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC.
发明人：洪志斌 HUNG, CHIH PIN , 邱基綜 CHIU, CHITSUNG , 歐英德 OU, IN DE , 王永輝 WANG, YUNG HUI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/144 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L25/162 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/14 , H01L2924/1433 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19107 , H05K2201/042 , H05K2201/10977 , H05K2203/049 , Y10T428/23 , H01L2224/0401 , H01L2924/00012
摘要：一種電子元件封裝結構,至少包含第一基板、電子元件、第一封膠體、第二基板、複數條連接線以及第二封膠體,其中第一基板至少包含頂表面以及相對於頂表面之底表面,頂表面上係具有複數個接墊。電子元件設置於第一基板上,且電性連接至此些接墊。第一封膠體設置於第一基板上,用以包覆電子元件。第二基板設置於第一封膠體上,其中第二基板係具有中央凸起部與周圍邊緣部。連接線設置於周圍邊緣部上,且電性連接至第一基板。第二封膠體設置於第一基板以及周圍邊緣部上,用以包覆該些連接線、第一封膠體以及周圍邊緣部。
简体摘要：一种电子组件封装结构,至少包含第一基板、电子组件、第一封胶体、第二基板、复数条连接线以及第二封胶体,其中第一基板至少包含顶表面以及相对于顶表面之底表面,顶表面上系具有复数个接垫。电子组件设置于第一基板上,且电性连接至此些接垫。第一封胶体设置于第一基板上,用以包复电子组件。第二基板设置于第一封胶体上,其中第二基板系具有中央凸起部与周围边缘部。连接线设置于周围边缘部上,且电性连接至第一基板。第二封胶体设置于第一基板以及周围边缘部上,用以包覆该些连接线、第一封胶体以及周围边缘部。

3. 发明专利

TW200408093A 具有連接器之封裝構造审中-公开
简体标题：具有连接器之封装构造
公开(公告)号：TW200408093A
公开(公告)日：2004-05-16
申请号：TW091132997
申请日：2002-11-05
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：洪志斌 HUNG, CHIH PIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R12/716 , H05K2201/10492 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y10S439/945 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：一種具有連接器之封裝構造，其係用於電性連接至一外部印刷電路板及一外部電子裝置，其包括一基板、一半導體晶片、一封膠塑料、以及一連接器。該基板係電性連接至該外部印刷電路板。該半導體晶片係配置於該基板上，且電性連接至該基板。該封膠塑料包封該半導體晶片。該連接器係配置於該基板上，用以將該半導體晶片電性連接至該外部電子裝置。
简体摘要：一种具有连接器之封装构造，其系用于电性连接至一外部印刷电路板及一外部电子设备，其包括一基板、一半导体芯片、一封胶塑料、以及一连接器。该基板系电性连接至该外部印刷电路板。该半导体芯片系配置于该基板上，且电性连接至该基板。该封胶塑料包封该半导体芯片。该连接器系配置于该基板上，用以将该半导体芯片电性连接至该外部电子设备。

4. 发明专利

TWI285421B 具有連接器之封裝構造有权
简体标题：具有连接器之封装构造
公开(公告)号：TWI285421B
公开(公告)日：2007-08-11
申请号：TW091132997
申请日：2002-11-05
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：洪志斌 HUNG, CHIH PIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/181 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01R12/7076 , H01R12/714 , H01R12/716 , H05K2201/10492 , H05K2201/10734 , Y02P70/611 , Y10S439/945 , H01L2924/00 , H01L2224/0401
摘要：一種具有連接器之封裝構造，其係用於電性連接至一外部印刷電路板及一外部電子裝置，其包括一基板、一半導體晶片、一封膠塑料、以及一連接器。該基板係電性連接至該外部印刷電路板。該半導體晶片係配置於該基板上，且電性連接至該基板。該封膠塑料包封該半導體晶片。該連接器係配置於該基板上，用以將該半導體晶片電性連接至該外部電子裝置。
简体摘要：一种具有连接器之封装构造，其系用于电性连接至一外部印刷电路板及一外部电子设备，其包括一基板、一半导体芯片、一封胶塑料、以及一连接器。该基板系电性连接至该外部印刷电路板。该半导体芯片系配置于该基板上，且电性连接至该基板。该封胶塑料包封该半导体芯片。该连接器系配置于该基板上，用以将该半导体芯片电性连接至该外部电子设备。

5. 发明专利

TWI237385B 以盲孔建構之電感與電容 INDUCTOR AND CAPACITOR IMPLEMENTED WITH BUILD-UP VIA 有权
简体标题：以盲孔建构之电感与电容 INDUCTOR AND CAPACITOR IMPLEMENTED WITH BUILD-UP VIA
公开(公告)号：TWI237385B
公开(公告)日：2005-08-01
申请号：TW093134636
申请日：2004-11-12
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC.
发明人：吳松茂 WU, SUNG MAO , 邱基綜 CHIU, CHI TSUNG , 洪志斌 HUNG, CHIH PIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H05K1/0216 , H01G4/236 , H05K1/025 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K2201/09509
摘要：本發明係揭露一種以盲孔(build-up via)建構之電感與電容，該電感與電容包括一平面導體層、一電感/電容引發盲孔以及一訊號傳輸層；該電感/電容引發盲孔位於該介電層內，並填有一導體材質；該訊號傳輸層與該電感/電容引發盲孔之該導體材質接觸，其中，該電感引發盲孔之長度大於四分之一的信號操作波長，而該電容引發盲孔之長度小於四分之一的信號操作波長。
简体摘要：本发明系揭露一种以盲孔(build-up via)建构之电感与电容，该电感与电容包括一平面导体层、一电感/电容引发盲孔以及一信号传输层；该电感/电容引发盲孔位于该介电层内，并填有一导体材质；该信号传输层与该电感/电容引发盲孔之该导体材质接触，其中，该电感引发盲孔之长度大于四分之一的信号操作波长，而该电容引发盲孔之长度小于四分之一的信号操作波长。

6. 发明专利

TWI235473B 球腳格狀陣列封裝、散熱片及雷射標記的重工方法 BALL GRID ARRAY PACKAGE STRUCTURE, HEAT SLUG STRUCTURE, AND LASER MARK REWORK METHOD 失效
简体标题：球脚格状数组封装、散热片及激光标记的重工方法 BALL GRID ARRAY PACKAGE STRUCTURE, HEAT SLUG STRUCTURE, AND LASER MARK REWORK METHOD
公开(公告)号：TWI235473B
公开(公告)日：2005-07-01
申请号：TW093111199
申请日：2004-04-22
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：洪志斌 HUNG, CHIH PIN , 張永興 CHANG, YUNG HSING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/15311 , H01L2924/00014
摘要：一種雷射標記的重工方法，首先提供一封裝體，此封裝體具有外露之一散熱片，且散熱片外露的一表面上已形成有一第一雷射標記。然後，於散熱片上形成一類散熱片材料層，其中類散熱片材料層係填平第一雷射標記，且類散熱片材料層具有平坦的上表面。最後，於類散熱片材料層之上表面上形成一第二雷射標記。此外，經由上述重工方法所製造之散熱片與球腳格狀陣列封裝亦被提出。基於上述，封裝體與散熱片表面上的雷射標記能夠重新製作，以降低生產成本。
简体摘要：一种激光标记的重工方法，首先提供一封装体，此封装体具有外露之一散热片，且散热片外露的一表面上已形成有一第一激光标记。然后，于散热片上形成一类散热片材料层，其中类散热片材料层系填平第一激光标记，且类散热片材料层具有平坦的上表面。最后，于类散热片材料层之上表面上形成一第二激光标记。此外，经由上述重工方法所制造之散热片与球脚格状数组封装亦被提出。基于上述，封装体与散热片表面上的激光标记能够重新制作，以降低生产成本。

7. 发明专利

TW200412660A 橋接形式之多晶片封裝構造 BRIDGE CONNECTION TYPE OF MCM PACKAGE 审中-公开
简体标题：桥接形式之多芯片封装构造 BRIDGE CONNECTION TYPE OF MCM PACKAGE
公开(公告)号：TW200412660A
公开(公告)日：2004-07-16
申请号：TW092100739
申请日：2003-01-14
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：洪志斌 HUNG, CHIH PIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L24/73 , H01L23/3128 , H01L23/48 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0655 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/24137 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/49 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要：一種橋接形式之多晶片封裝構造主要包括一載板、一第一晶片、一第二晶片及至少一導電體。該載板具有一上表面及對應之一下表面，複數個載板接點，位在載板之上表面。第一晶片具有一第一主動表面，該第一晶片還具有至少一第一接點，配置在第一晶片之第一主動表面上。同樣地，第二晶片具有一第二主動表面，該第二晶片還具有至少一第二接點，配置在第二晶片之第二主動表面上。第一晶片之第一側壁係緊鄰第二晶片之第二側壁，且第一晶片之第一主動表面與第二晶片之第二主動表面係為共平面的配置。導電體係在第一晶片之第一主動表面上及第二晶片之第二主動表面上延伸，使第一晶片之第一接點與第二晶片之第二接點電性連接。
简体摘要：一种桥接形式之多芯片封装构造主要包括一载板、一第一芯片、一第二芯片及至少一导电体。该载板具有一上表面及对应之一下表面，复数个载板接点，位在载板之上表面。第一芯片具有一第一主动表面，该第一芯片还具有至少一第一接点，配置在第一芯片之第一主动表面上。同样地，第二芯片具有一第二主动表面，该第二芯片还具有至少一第二接点，配置在第二芯片之第二主动表面上。第一芯片之第一侧壁系紧邻第二芯片之第二侧壁，且第一芯片之第一主动表面与第二芯片之第二主动表面系为共平面的配置。导电体系在第一芯片之第一主动表面上及第二芯片之第二主动表面上延伸，使第一芯片之第一接点与第二芯片之第二接点电性连接。

8. 发明专利

TW200411866A 覆晶封裝構造 FLIP CHIP PACKAGE 审中-公开
简体标题：覆晶封装构造 FLIP CHIP PACKAGE
公开(公告)号：TW200411866A
公开(公告)日：2004-07-01
申请号：TW091138206
申请日：2002-12-31
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：吳松茂 WU, SUNG MAO , 王學德 WANG, HSUEH TE , 洪志斌 HUNG, CHIH PIN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49816 , H01L23/49833 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/00014 , H01L2924/07811 , H01L2924/3011 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
摘要：一種覆晶封裝構造，其主要包含一半導體晶片以覆晶接合的方式設於一基板之凹部。該基板下表面設有一含有強化材料之絕緣層，藉此增加該多層基板之機械強度。該基板上表面設有複數個錫球銲墊位於該基板上表面凹部之週邊，用以與外界形成電性連接。該基板包含複數個晶片接墊係設於該含有強化材料之絕緣層表面且裸露於該凹部，其中該晶片接墊係經由複數條導電線路電性連接至該錫球銲墊。
简体摘要：一种覆晶封装构造，其主要包含一半导体芯片以覆晶接合的方式设于一基板之凹部。该基板下表面设有一含有强化材料之绝缘层，借此增加该多层基板之机械强度。该基板上表面设有复数个锡球焊垫位于该基板上表面凹部之周边，用以与外界形成电性连接。该基板包含复数个芯片接垫系设于该含有强化材料之绝缘层表面且裸露于该凹部，其中该芯片接垫系经由复数条导电线路电性连接至该锡球焊垫。

9. 实用新型

TW580196U 具有帶狀銲線之封裝結構失效
简体标题：具有带状焊线之封装结构
公开(公告)号：TW580196U
公开(公告)日：2004-03-11
申请号：TW091201336
申请日：2002-02-05
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：李俊哲 LEE, CHUN CHI , 王進成 , 洪志斌 HUNG, CHIH PIN
IPC分类号： H01L
摘要：本創作係關於一種具有帶狀銲線之封裝結構。該封裝結構包括：一晶片及一基板。該晶片具有複數個帶狀銲線墊及複數個短銲線墊。該基板具有晶片座、複數個帶狀銲線手指及複數個短銲線手指。晶片座用以承載該晶片，各該等帶狀銲線手指分別以帶狀銲線電氣連接至該晶片之各該等帶狀銲線墊，各該等短銲線手指分別以金球銲線電氣連接至該晶片之各該等短銲線墊。本創作之封裝結構係利用較大線徑之帶狀銲線以電氣連接該帶狀銲線手指及帶狀銲線墊，因此，該帶狀銲線可提供良好之傳導效率及應用於高頻信號之傳導，且可承受較大電力負荷，以應用於電源或接地之導線連接。本創作封裝結構整體之電氣特性可大幅地改善。
简体摘要：本创作系关于一种具有带状焊线之封装结构。该封装结构包括：一芯片及一基板。该芯片具有复数个带状焊线垫及复数个短焊线垫。该基板具有芯片座、复数个带状焊线手指及复数个短焊线手指。芯片座用以承载该芯片，各该等带状焊线手指分别以带状焊线电气连接至该芯片之各该等带状焊线垫，各该等短焊线手指分别以金球焊线电气连接至该芯片之各该等短焊线垫。本创作之封装结构系利用较大线径之带状焊线以电气连接该带状焊线手指及带状焊线垫，因此，该带状焊线可提供良好之传导效率及应用于高频信号之传导，且可承受较大电力负荷，以应用于电源或接地之导线连接。本创作封装结构整体之电气特性可大幅地改善。

10. 发明专利

TW200822829A 線路基板及具有內埋晶片之線路基板 CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED CHIP 审中-公开
简体标题：线路基板及具有内埋芯片之线路基板 CIRCUIT BOARD AND CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED CHIP
公开(公告)号：TW200822829A
公开(公告)日：2008-05-16
申请号：TW095140668
申请日：2006-11-03
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：洪志斌 HUNG, CHIH PIN , 歐英德 OU, YING TE
IPC分类号： H05K
摘要：一種線路基板,其包括多數個介電層、多數個內部圖案化線路層、一表層線路層、多數個第一導電通孔以及至少一第二導電通孔。其中,各內部圖案化線路層是配置於兩相鄰之介電層之間。表層線路層配置於最外側之介電層上,且表層線路層包括多數個信號輸入/輸出端子。這些第一導電通孔配置於這些介電層內,用以導通兩相鄰之內部圖案化線路層,且各第一導電通孔電性連接至其中一信號輸入/輸出端子。第二導電通孔配置於其中一介電層內,用以導通兩相鄰之內部圖案化線路層,且第二導電通孔電性連接至兩個以上之信號輸入/輸出端子。
简体摘要：一种线路基板,其包括多数个介电层、多数个内部图案化线路层、一表层线路层、多数个第一导电通孔以及至少一第二导电通孔。其中,各内部图案化线路层是配置于两相邻之介电层之间。表层线路层配置于最外侧之介电层上,且表层线路层包括多数个信号输入/输出端子。这些第一导电通孔配置于这些介电层内,用以导通两相邻之内部图案化线路层,且各第一导电通孔电性连接至其中一信号输入/输出端子。第二导电通孔配置于其中一介电层内,用以导通两相邻之内部图案化线路层,且第二导电通孔电性连接至两个以上之信号输入/输出端子。

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