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1. 实用新型

TW576550U 半導體晶片封裝結構失效
简体标题：半导体芯片封装结构
公开(公告)号：TW576550U
公开(公告)日：2004-02-11
申请号：TW092211017
申请日：2003-06-17
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING INC.
发明人：馬康薇 MA, KANG WEI , 馬淑蓉 MA, SHU JUNG
IPC分类号： H01L
摘要：本創作係有關於一種半導體晶片封裝結構，其包含：一導線架、一半導體晶片、複數條連接線以及一封膠。其中該導線架包含複數條接腳、一晶片承座、複數個支撐肋條、一接地環以及至少一個電源接桿，該等接腳係環繞於該晶片承座之外，該等支撐肋條係用以連接該晶片承座，該接地環係設於該晶片承座之週邊，該電源接桿之兩端點係分別位於兩該支撐肋條附近，且利用一絕緣膠帶固定之，該電源接桿與至少一接腳相連接，以承載來自不同晶片銲墊之相同訊號，避免連接線交叉的問題。
简体摘要：本创作系有关于一种半导体芯片封装结构，其包含：一导线架、一半导体芯片、复数条连接线以及一封胶。其中该导线架包含复数条接脚、一芯片承座、复数个支撑肋条、一接地环以及至少一个电源接杆，该等接脚系环绕于该芯片承座之外，该等支撑肋条系用以连接该芯片承座，该接地环系设于该芯片承座之周边，该电源接杆之两端点系分别位于两该支撑肋条附近，且利用一绝缘胶带固定之，该电源接杆与至少一接脚相连接，以承载来自不同芯片焊垫之相同信号，避免连接线交叉的问题。

2. 发明专利

TWI245399B 具晶片承座之導線架 LEADFRAME WITH DIE PAD 有权
简体标题：具芯片承座之导线架 LEADFRAME WITH DIE PAD
公开(公告)号：TWI245399B
公开(公告)日：2005-12-11
申请号：TW093106548
申请日：2004-03-11
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：馬康薇 MA, KANG WEI , 楊淑真 YANG, SHU CHEN , 孫櫻真 SUN, YING CHEN , 陳麗萍 CHEN, LI PING
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49551 , H01L23/49503 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/49109 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要：一種具晶片承座之導線架，其係包含一晶片承座、複數個聯結桿、複數個金屬耳及複數個內引腳，該些內引腳係設於該晶片承座之外圍，該些聯結桿係連接於該晶片承座，該些金屬耳係連接於該晶片承座之側邊，且不與該些聯結桿連接，每一金屬耳係具有一加強孔及一耳輪面，該些耳輪面係高於該晶片承座。
简体摘要：一种具芯片承座之导线架，其系包含一芯片承座、复数个联结杆、复数个金属耳及复数个内引脚，该些内引脚系设于该芯片承座之外围，该些联结杆系连接于该芯片承座，该些金属耳系连接于该芯片承座之侧边，且不与该些联结杆连接，每一金属耳系具有一加强孔及一耳轮面，该些耳轮面系高于该芯片承座。

3. 发明专利

TW200814275A 具訊號滙集膠帶之晶片承載器及其製作方法 CHIP CARRIER WITH A SIGNAL COLLECTION TAPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 审中-公开
简体标题：具信号汇集胶带之芯片承载器及其制作方法 CHIP CARRIER WITH A SIGNAL COLLECTION TAPE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
公开(公告)号：TW200814275A
公开(公告)日：2008-03-16
申请号：TW095132963
申请日：2006-09-06
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳俊吉 CHEN, CHUN CHI , 馬康薇 MA, KANG WEI
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L23/49527 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/484 , H01L2224/4911 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/14 , H01L2924/19107 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599
摘要：一種晶片承載器,係用以承載一晶片,其包含一承載板及至少一訊號滙集膠帶,該承載板係具有一表面、一晶片承座及複數個內引腳,該些內引腳係圍繞該晶片承座,該訊號滙集膠帶係設置於該承載板之該表面,並電性連接該晶片,該訊號滙集膠帶係可取代習知之電源環及接地環設計,並縮短銲線長度及使封裝體體積縮小。
简体摘要：一种芯片承载器,系用以承载一芯片,其包含一承载板及至少一信号汇集胶带,该承载板系具有一表面、一芯片承座及复数个内引脚,该些内引脚系围绕该芯片承座,该信号汇集胶带系设置于该承载板之该表面,并电性连接该芯片,该信号汇集胶带系可取代习知之电源环及接地环设计,并缩短焊线长度及使封装体体积缩小。

4. 发明专利

TW200504957A 半導體封裝構造及其導線架的製造方法 SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME THEREFOR 审中-公开
简体标题：半导体封装构造及其导线架的制造方法 SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME THEREFOR
公开(公告)号：TW200504957A
公开(公告)日：2005-02-01
申请号：TW092119599
申请日：2003-07-17
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：馬康薇 MA, KANG WEI , 楊淑真 YANG, SHU CHEN , 林淑霞 LIN, SHU HSIA , 孫櫻真 SUN, YING CHEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：一種半導體封裝構造，其包含一導線架、一半導體晶片設在該導線架上、複數條連接線用以電性連接該半導體晶片與該導線架以及一封膠體用以包覆該導線架、該半導體晶片以及該些連接線。該導線架包含複數條引腳以及一晶片承座(die pad)。該晶片承座的一表面具有一晶片設置區域(chip mounting region)、一第一溝槽圍繞該晶片設置區域、一第二溝槽圍繞該第一溝槽以及一外圍區域圍繞該第二溝槽。本發明之特徵在於至少一貴重金屬係鍍於該晶片承座的表面並且使該晶片設置區域以及該外圍區域未被鍍上該貴重金屬，以形成一貴重金屬圖案於該第一溝槽以及第二溝槽之間。該半導體晶片設於該晶片承座的晶片設置區域上。該複數條連接線係包含複數條第一連接線用以電性連接該引腳的內腳部以及該半導體晶片，以及複數條第二連接線用以電性連接該晶片承座的該貴重金屬圖案以及該半導體晶片。該封膠體(package body)，包覆該引腳之內腳部、該半導體晶片以及該連接線。本發明另提供一該半導體晶片封裝構造之導線架的製造方法。
简体摘要：一种半导体封装构造，其包含一导线架、一半导体芯片设在该导线架上、复数条连接线用以电性连接该半导体芯片与该导线架以及一封胶体用以包覆该导线架、该半导体芯片以及该些连接线。该导线架包含复数条引脚以及一芯片承座(die pad)。该芯片承座的一表面具有一芯片设置区域(chip mounting region)、一第一沟槽围绕该芯片设置区域、一第二沟槽围绕该第一沟槽以及一外围区域围绕该第二沟槽。本发明之特征在于至少一贵重金属系镀于该芯片承座的表面并且使该芯片设置区域以及该外围区域未被镀上该贵重金属，以形成一贵重金属图案于该第一沟槽以及第二沟槽之间。该半导体芯片设于该芯片承座的芯片设置区域上。该复数条连接线系包含复数条第一连接线用以电性连接该引脚的内脚部以及该半导体芯片，以及复数条第二连接线用以电性连接该芯片承座的该贵重金属图案以及该半导体芯片。该封胶体(package body)，包覆该引脚之内脚部、该半导体芯片以及该连接线。本发明另提供一该半导体芯片封装构造之导线架的制造方法。

5. 发明专利

TWI224839B 半導體封裝構造及其導線架的製造方法 SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME THEREFOR 有权
简体标题：半导体封装构造及其导线架的制造方法 SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING LEAD FRAME THEREFOR
公开(公告)号：TWI224839B
公开(公告)日：2004-12-01
申请号：TW092119599
申请日：2003-07-17
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：馬康薇 MA, KANG WEI , 楊淑真 YANG, SHU CHEN , 林淑霞 LIN, SHU HSIA , 孫櫻真 SUN, YING CHEN
IPC分类号： H01L
CPC分类号： H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014
摘要：一種半導體封裝構造，其包含一導線架、一半導體晶片設在該導線架上、複數條連接線用以電性連接該半導體晶片與該導線架以及一封膠體用以包覆該導線架、該半導體晶片以及該些連接線。該導線架包含複數條引腳以及一晶片承座(die pad)。該晶片承座的一表面具有一晶片設置區域(chip mounting region)、一第一溝槽圍繞該晶片設置區域、一第二溝槽圍繞該第一溝槽以及一外圍區域圍繞該第二溝槽。本發明之特徵在於至少一貴重金屬係鍍於該晶片承座的表面並且使該晶片設置區域以及該外圍區域未被鍍上該貴重金屬，以形成一貴重金屬圖案於該第一溝槽以及第二溝槽之間。該半導體晶片設於該晶片承座的晶片設置區域上。該複數條連接線係包含複數條第一連接線用以電性連接該引腳的內腳部以及該半導體晶片，以及複數條第二連接線用以電性連接該晶片承座的該貴重金屬圖案以及該半導體晶片。該封膠體(package body)，包覆該引腳之內腳部、該半導體晶片以及該連接線。本發明另提供一該半導體晶片封裝構造之導線架的製造方法。
简体摘要：一种半导体封装构造，其包含一导线架、一半导体芯片设在该导线架上、复数条连接线用以电性连接该半导体芯片与该导线架以及一封胶体用以包覆该导线架、该半导体芯片以及该些连接线。该导线架包含复数条引脚以及一芯片承座(die pad)。该芯片承座的一表面具有一芯片设置区域(chip mounting region)、一第一沟槽围绕该芯片设置区域、一第二沟槽围绕该第一沟槽以及一外围区域围绕该第二沟槽。本发明之特征在于至少一贵重金属系镀于该芯片承座的表面并且使该芯片设置区域以及该外围区域未被镀上该贵重金属，以形成一贵重金属图案于该第一沟槽以及第二沟槽之间。该半导体芯片设于该芯片承座的芯片设置区域上。该复数条连接线系包含复数条第一连接线用以电性连接该引脚的内脚部以及该半导体芯片，以及复数条第二连接线用以电性连接该芯片承座的该贵重金属图案以及该半导体芯片。该封胶体(package body)，包覆该引脚之内脚部、该半导体芯片以及该连接线。本发明另提供一该半导体芯片封装构造之导线架的制造方法。

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