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1. 发明专利

TW201347245A 發光二極體覆晶封裝結構审中-公开
简体标题：发光二极管覆晶封装结构
公开(公告)号：TW201347245A
公开(公告)日：2013-11-16
申请号：TW101115606
申请日：2012-05-02
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：詹勳偉 , JHAN, SYUN WEI , 陳盈仲 , CHEN, YING CHUNG
IPC分类号： H01L33/54
摘要：一種發光二極體覆晶封裝結構。發光二極體覆晶封裝結構包括一導電支架、一接合材料、一封膠材料及一發光二極體模組。導電支架具有至少一覆晶區及至少一溝槽。導電支架包括至少一第一電極片及至少一第二電極片。一貫穿槽設置於第一電極片及第二電極片之間。溝槽環繞覆晶區。溝槽及貫穿槽之一部份共同形成一矩形環狀區域。接合材料設置於導電支架之覆晶區上。封膠材料設置於凹槽內，以限制接合材料之流動範圍。發光二極體模組位於覆晶區，並設置於接合材料上。
简体摘要：一种发光二极管覆晶封装结构。发光二极管覆晶封装结构包括一导电支架、一接合材料、一封胶材料及一发光二极管模块。导电支架具有至少一覆晶区及至少一沟槽。导电支架包括至少一第一电极片及至少一第二电极片。一贯穿槽设置于第一电极片及第二电极片之间。沟槽环绕覆晶区。沟槽及贯穿槽之一部份共同形成一矩形环状区域。接合材料设置于导电支架之覆晶区上。封胶材料设置于凹槽内，以限制接合材料之流动范围。发光二极管模块位于覆晶区，并设置于接合材料上。

2. 发明专利

TW201547069A 半導體導線架封裝及發光二極體封裝审中-公开
简体标题：半导体导线架封装及发光二极管封装
公开(公告)号：TW201547069A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：TW103119422
申请日：2014-06-04
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳盈仲 , CHEN, YING CHUNG
IPC分类号： H01L33/62
摘要：本發明係關於一種半導體導線架封裝及發光二極體(LED)封裝。該半導體導線架封裝包括一晶粒墊、一引腳、一晶粒及一絕緣本體。該引腳係與該晶粒墊電隔離。該晶粒設置於該晶粒墊上且電連接至該引腳。該絕緣本體部分地封裝該晶粒墊及該引腳，且具有一頂面及一底面，其中該引腳之一部分摺疊至該絕緣本體之該頂面上。
简体摘要：本发明系关于一种半导体导线架封装及发光二极管(LED)封装。该半导体导线架封装包括一晶粒垫、一引脚、一晶粒及一绝缘本体。该引脚系与该晶粒垫电隔离。该晶粒设置于该晶粒垫上且电连接至该引脚。该绝缘本体部分地封装该晶粒垫及该引脚，且具有一顶面及一底面，其中该引脚之一部分折叠至该绝缘本体之该顶面上。

3. 发明专利

TW201411887A 發光二極體封裝模組审中-公开
简体标题：发光二极管封装模块
公开(公告)号：TW201411887A
公开(公告)日：2014-03-16
申请号：TW101132994
申请日：2012-09-10
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳盈仲 , CHEN, YING CHUNG
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/54
摘要：一種發光二極體封裝模組。發光二極體封裝模組包括一基材、一發光二極體晶片及一透明封膠凸起層。基材具有一凹槽。發光二極體晶片設置於凹槽內。透明封膠凸起層設置於凹槽上方。透明封膠凸起層具有一底表面及一外表面。透明封膠凸起層之高度為0.4~1.1公釐(mm)。底表面之半徑係為1.5公釐。外表面具有一剖面輪廓線，剖面輪廓線係為一貝茲曲線。透明封膠凸起層之折射率係為1.3~2。
简体摘要：一种发光二极管封装模块。发光二极管封装模块包括一基材、一发光二极管芯片及一透明封胶凸起层。基材具有一凹槽。发光二极管芯片设置于凹槽内。透明封胶凸起层设置于凹槽上方。透明封胶凸起层具有一底表面及一外表面。透明封胶凸起层之高度为0.4~1.1公厘(mm)。底表面之半径系为1.5公厘。外表面具有一剖面轮廓线，剖面轮廓线系为一贝兹曲线。透明封胶凸起层之折射率系为1.3~2。

4. 发明专利

TW201340409A 發光二極體、封裝件與製造方法审中-公开
简体标题：发光二极管、封装件与制造方法
公开(公告)号：TW201340409A
公开(公告)日：2013-10-01
申请号：TW101122259
申请日：2012-06-21
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：辛嘉芬 , SIN, JIA FEN , 賴律名 , LAI, LYU MING , 陳盈仲 , CHEN, YING CHUNG
IPC分类号： H01L33/48
CPC分类号： H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要：發光二極體元件包括發光二極體晶片及螢光層。發光二極體晶片具有出光面且至少一接墊。螢光層形成於出光面上並露出至少一接墊，螢光層包括數個螢光粒子及基體，其中此些螢光粒子之至少一些具有第一部分及第二部分，第一部分埋設於基體內，而第二部分突出於基體之外表面。
简体摘要：发光二极管组件包括发光二极管芯片及萤光层。发光二极管芯片具有出光面且至少一接垫。萤光层形成于出光面上并露出至少一接垫，萤光层包括数个萤光粒子及基体，其中此些萤光粒子之至少一些具有第一部分及第二部分，第一部分埋设于基体内，而第二部分突出于基体之外表面。

5. 发明专利

TWI649577B 光學模組及其製造方法有权
简体标题：光学模块及其制造方法
公开(公告)号：TWI649577B
公开(公告)日：2019-02-01
申请号：TW104143211
申请日：2015-12-22
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳盈仲 , CHEN, YING CHUNG , 詹勳偉 , CHAN, HSUN WEI , 賴律名 , LAI, LU MING , 陳光雄 , CHEN, KUANG HSIUNG
IPC分类号： G01S17/02 , G01S7/481 , G02B27/00

6. 发明专利

TW201903999A 半導體封裝裝置及製造半導體封裝裝置之方法审中-公开
简体标题：半导体封装设备及制造半导体封装设备之方法
公开(公告)号：TW201903999A
公开(公告)日：2019-01-16
申请号：TW107104230
申请日：2018-02-07
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：黃政羚 , HUANG, CHENG-LING , 陳盈仲 , CHEN, YING-CHUNG
IPC分类号： H01L23/48 , H01L27/15
摘要：本發明係關於一種半導體封裝裝置，其包含一基板、一光發射器、一光偵測器及一透明導電薄膜。該基板具有一第一表面及與該第一表面相對之一第二表面。該光發射器安置於該基板之該第一表面上，且具有鄰接於該基板之該第一表面的一光發射區域。該光偵測器安置於該基板之該第一表面上，且具有鄰接於該基板之該第一表面的一光接收區域。該透明導電薄膜安置於該基板之該第二表面上。
简体摘要：本发明系关于一种半导体封装设备，其包含一基板、一光发射器、一光侦测器及一透明导电薄膜。该基板具有一第一表面及与该第一表面相对之一第二表面。该光发射器安置于该基板之该第一表面上，且具有邻接于该基板之该第一表面的一光发射区域。该光侦测器安置于该基板之该第一表面上，且具有邻接于该基板之该第一表面的一光接收区域。该透明导电薄膜安置于该基板之该第二表面上。

7. 发明专利

TW201823799A 光學裝置、光學模組結構及製造程序审中-公开
简体标题：光学设备、光学模块结构及制造进程
公开(公告)号：TW201823799A
公开(公告)日：2018-07-01
申请号：TW106110692
申请日：2017-03-30
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：陳盈仲 , CHEN, YING-CHUNG , 蕭旭良 , HSIAO, HSU-LIANG , 楊淞富 , YANG, SUNG-FU
IPC分类号： G02B17/00 , G02B6/13
摘要：一種光學模組結構包括一光源、一光接收器、一介電層、一電路層、一封裝體及一遮光結構。該光源嵌入於該封裝體中，且該光源之一第一表面自該封裝體之一第一表面曝露。該光接收器嵌入於該封裝體中，且該光接收器之一第一表面自該封裝體之該第一表面曝露。該介電層位於該封裝體之該第一表面上。該電路層位於該介電層上且電連接至該光源及該光接收器。該遮光結構位於該介電層中且對應於該光源與該光接收器之間的位置。
简体摘要：一种光学模块结构包括一光源、一光接收器、一介电层、一电路层、一封装体及一遮光结构。该光源嵌入于该封装体中，且该光源之一第一表面自该封装体之一第一表面曝露。该光接收器嵌入于该封装体中，且该光接收器之一第一表面自该封装体之该第一表面曝露。该介电层位于该封装体之该第一表面上。该电路层位于该介电层上且电连接至该光源及该光接收器。该遮光结构位于该介电层中且对应于该光源与该光接收器之间的位置。

8. 发明专利

TW201818480A 半導體器件封裝及製造其之方法审中-公开
简体标题：半导体器件封装及制造其之方法
公开(公告)号：TW201818480A
公开(公告)日：2018-05-16
申请号：TW106123088
申请日：2017-07-10
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：房昱安 , FANG, YU-AN , 陳盈仲 , CHEN, YING-CHUNG
IPC分类号： H01L21/56
摘要：一種半導體器件封裝，其包括一載體、一蓋、一電子部件和一密封劑。該載體具有一第一表面和與該第一表面相對的一第二表面，且限定從該第一表面延伸到該第二表面的一孔。該蓋附接到該載體的該第一表面。該蓋和該載體限定一腔室。該電子部件附接到該載體的該第一表面且設置在該腔室中。該密封劑附接到該載體的該第二表面並覆蓋該孔。
简体摘要：一种半导体器件封装，其包括一载体、一盖、一电子部件和一密封剂。该载体具有一第一表面和与该第一表面相对的一第二表面，且限定从该第一表面延伸到该第二表面的一孔。该盖附接到该载体的该第一表面。该盖和该载体限定一腔室。该电子部件附接到该载体的该第一表面且设置在该腔室中。该密封剂附接到该载体的该第二表面并覆盖该孔。

9. 发明专利

TW201803157A 半導體器件封裝件及製造其之方法审中-公开
简体标题：半导体器件封装件及制造其之方法
公开(公告)号：TW201803157A
公开(公告)日：2018-01-16
申请号：TW106111658
申请日：2017-04-07
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：何信穎 , HO, HSIN-YING , 詹勳偉 , CHAN, HSUN-WEI , 陳盈仲 , CHEN, YING-CHUNG , 賴律名 , LAI, LU-MING
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/58 , H01L31/18 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/02
CPC分类号： H01L33/58 , H01L25/0753 , H01L25/167 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L31/186 , H01L33/0095 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要：本案之揭示內容之至少一些實施例關於一種用於覆蓋一光學器件之蓋。該蓋包括一金屬構件和一透明封膠體。該金屬構件包括一頂表面、一第一底表面和在該頂表面和該第一底表面之間之一第二底表面。該透明封膠體被該金屬構件包圍且該透明封膠體覆蓋該第二底表面之至少一部分。
简体摘要：本案之揭示内容之至少一些实施例关于一种用于覆盖一光学器件之盖。该盖包括一金属构件和一透明封胶体。该金属构件包括一顶表面、一第一底表面和在该顶表面和该第一底表面之间之一第二底表面。该透明封胶体被该金属构件包围且该透明封胶体覆盖该第二底表面之至少一部分。

10. 发明专利

TW201715253A 光學模組及其製造方法审中-公开
简体标题：光学模块及其制造方法
公开(公告)号：TW201715253A
公开(公告)日：2017-05-01
申请号：TW105130029
申请日：2016-09-14
申请人：日月光半導體製造股份有限公司 , ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.
发明人：張永宜 , CHANG, YUNG YI , 陳盈仲 , CHEN, YING CHUNG
IPC分类号： G01S17/02 , G01S7/481 , G02B27/00
CPC分类号： G01D5/34
摘要：本發明提供一種光學模組及其製造方法。該光學模組包括一承載件、一光源、一光感測器、一封裝體和一蓋體。該光源設置成鄰近該承載件的一表面上。該光感測器設置成鄰近該承載件的該表面上。該封裝體封裝該光源和該光感測器，及包括至少一引導結構。該蓋體設置在該光源和該光感測器之間，並圍繞該光源和該光感測器。
简体摘要：本发明提供一种光学模块及其制造方法。该光学模块包括一承载件、一光源、一光传感器、一封装体和一盖体。该光源设置成邻近该承载件的一表面上。该光传感器设置成邻近该承载件的该表面上。该封装体封装该光源和该光传感器，及包括至少一引导结构。该盖体设置在该光源和该光传感器之间，并围绕该光源和该光传感器。

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