专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

简体标题：黏晶机台及其黏晶方法 DIE BONDER AND DIE BONDING METHOD THEREOF

公开(公告)号：TWI322476B

公开(公告)日：2010-03-21

申请号：TW095137205

申请日：2006-10-05

申请人：日月光半導體製造股份有限公司

发明人：唐和明 , 蘇高明 , 翁肇甫 , 李德章 , 林千琪 , 蔡佳蓉 , 魏志男 , 楊淞富

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67144 , H01L21/6835 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/743 , H01L24/95 , H01L2221/68354 , H01L2224/743 , H01L2224/83 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , Y10T156/1744

摘要：一種黏晶機台及其黏晶方法。黏晶機台包括一晶圓平台、一排列平台、一輸送機構、至少一第一吸取裝置及一第二吸取裝置。晶圓平台用以置放一晶圓，晶圓具有數個晶粒。輸送機構用以承載並輸送一基板。第一吸取裝置用以吸取其中之一晶粒，並排列各晶粒於排列平台上。第二吸取裝置用以自排列平台同時吸取此些晶粒，並同時黏置此些晶粒於基板上。 A die bonder and a die bonding method thereof. The die bonder includes a Wafer flat－desk, an arranging flat－desk, a conveyer, at least a first absorbing device and a second absorbing device. The wafer flat－desk is used for carried a wafer, which has several dies. The conveyer is used for carrying and delivering a substrate board. The first absorbing device is used for absorbing one of the dies and arranging the said die on the arranging flat－desk. The second absorbing device is used for absorbing the dies that are arranged on the arranging flat－desk to bond the dies on the substrate board. 【創作特點】有鑑於此，本發明的目的就是在提供一種黏晶機台及其黏晶方法，其利用第一吸取裝置及第二吸取裝置執行兩段式黏晶步驟。不再需要以一個吸取裝置一個接著一個來回黏置晶粒，只需以第一吸取裝置將晶粒排列後，再以第二吸取裝置一次黏置多個晶粒於基板上。因此，整體黏晶速度加快許多，進而提高生產速率。
根據本發明之一目的，提出一種黏晶機台。黏晶機台包括一晶圓平台、一排列平台、一輸送機構、至少一第一吸取裝置及一第二吸取裝置。晶圓平台用以置放一晶圓，晶圓具有數個晶粒。輸送機構用以承載並輸送一基板。第一吸取裝置用以吸取其中之一晶粒，並排列各晶粒於排列平台上。第二吸取裝置用以自排列平台同時吸取此些晶粒，並同時黏置此些晶粒於基板上。
根據本發明另一目的，提出一種黏晶機台之黏晶方法。黏晶機台包括一晶圓平台、一排列平台、一輸送機構及至少一第一吸取裝置及一第二吸取裝置。黏晶方法包括：(a)提供一晶圓於晶圓平台上，晶圓具有數個晶粒；(b)提供一基板於輸送機構上；(c)以第一吸取裝置自晶圓平台吸取各晶粒；(d)排列第一吸取裝置吸取之晶粒於排列平台上；以及(e)以第二吸取裝置自排列平台同時吸取此些晶粒，並同時黏置此些晶粒於基板上。
為讓本發明之上述目的、特徵、和優點能更明顯易懂，下文特舉一較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

简体摘要：一种黏晶机台及其黏晶方法。黏晶机台包括一晶圆平台、一排列平台、一输送机构、至少一第一吸取设备及一第二吸取设备。晶圆平台用以置放一晶圆，晶圆具有数个晶粒。输送机构用以承载并输送一基板。第一吸取设备用以吸取其中之一晶粒，并排列各晶粒于排列平台上。第二吸取设备用以自排列平台同时吸取此些晶粒，并同时黏置此些晶粒于基板上。 A die bonder and a die bonding method thereof. The die bonder includes a Wafer flat－desk, an arranging flat－desk, a conveyer, at least a first absorbing device and a second absorbing device. The wafer flat－desk is used for carried a wafer, which has several dies. The conveyer is used for carrying and delivering a substrate board. The first absorbing device is used for absorbing one of the dies and arranging the said die on the arranging flat－desk. The second absorbing device is used for absorbing the dies that are arranged on the arranging flat－desk to bond the dies on the substrate board. 【创作特点】有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种黏晶机台及其黏晶方法，其利用第一吸取设备及第二吸取设备运行两段式黏晶步骤。不再需要以一个吸取设备一个接着一个来回黏置晶粒，只需以第一吸取设备将晶粒排列后，再以第二吸取设备一次黏置多个晶粒于基板上。因此，整体黏晶速度加快许多，进而提高生产速率。根据本发明之一目的，提出一种黏晶机台。黏晶机台包括一晶圆平台、一排列平台、一输送机构、至少一第一吸取设备及一第二吸取设备。晶圆平台用以置放一晶圆，晶圆具有数个晶粒。输送机构用以承载并输送一基板。第一吸取设备用以吸取其中之一晶粒，并排列各晶粒于排列平台上。第二吸取设备用以自排列平台同时吸取此些晶粒，并同时黏置此些晶粒于基板上。根据本发明另一目的，提出一种黏晶机台之黏晶方法。黏晶机台包括一晶圆平台、一排列平台、一输送机构及至少一第一吸取设备及一第二吸取设备。黏晶方法包括：(a)提供一晶圆于晶圆平台上，晶圆具有数个晶粒；(b)提供一基板于输送机构上；(c)以第一吸取设备自晶圆平台吸取各晶粒；(d)排列第一吸取设备吸取之晶粒于排列平台上；以及(e)以第二吸取设备自排列平台同时吸取此些晶粒，并同时黏置此些晶粒于基板上。为让本发明之上述目的、特征、和优点能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式